随机接入信道重复的制作方法

概括而言，本公开内容的各方面涉及无线通信，以及涉及用于针对随机接入信道重复的技术和装置。

背景技术：

1、无线通信系统被广泛地部署以提供各种电信服务，诸如电话、视频、数据、消息发送和广播的。典型的无线通信系统可以采用能够通过共享可用的系统资源(例如，带宽、发射功率等)来支持与多个用户的通信的多址技术。这样的多址技术的示例包括码分多址(cdma)系统、时分多址(tdma)系统、频分多址(fdma)系统、正交频分多址(ofdma)系统、单载波频分多址(sc-fdma)系统、时分同步码分多址(td-scdma)系统和长期演进(lte)。lte/改进的lte是对由第三代合作伙伴计划(3gpp)发布的通用移动电信系统(umts)移动标准的增强集。

2、无线网络可以包括支持用于用户设备(ue)或多个ue的通信的一个或多个基站。ue可以经由下行链路通信和上行链路通信与基站进行通信。“下行链路”(或“dl”)是指从基站到ue的通信链路，并且“上行链路”(或“ul”)是指从ue到基站的通信链路。

3、已经在各种电信标准中采用了以上的多址技术以提供公共协议，该公共协议使得不同的ue能够在城市、国家、地区、和/或全球层面上进行通信。新无线电(nr)(其还可以被称为5g)是对由3gpp发布的lte移动标准的增强集。nr被设计为通过提高频谱效率、降低成本、改进服务、利用新频谱以及在下行链路上使用具有循环前缀(cp)的正交频分复用(ofdm)(cp-ofdm)、在上行链路上使用cp-ofdm和/或单载波频分复用(sc-fdm)(还被称为离散傅里叶变换扩频ofdm(dft-s-ofdm))来更好地与其它开放标准集成，以及支持波束成形、多输入多输出(mimo)天线技术和载波聚合，从而更好地支持移动宽带互联网接入。随着对移动宽带接入的需求持续增长，对lte、nr和其它无线电接入技术的进一步改进仍然是有用的。

技术实现思路

1、本文所描述的一些方面涉及一种由用户设备(ue)执行的无线通信的方法。该方法可包括接收指示与同随机接入信道(rach)过程相关联的第二随机接入消息(ram)的重复相关联的第一参数集的第一信息。该方法可包括使用第一参数集来发送与rach过程相关联的初始ram。

2、本文中描述的一些方面涉及一种由基站执行的无线通信方法。该方法可包括发送指示与同rach过程相关联的第二ram的重复相关联的第一参数集的第一信息。该方法可包括接收与rach过程相关联的初始ram，该初始ram指示第一参数集中的至少一个参数。

3、本文所描述的一些方面涉及一种用于无线通信的ue。该用户设备可以包括存储器和耦合到所述存储器的一个或多个处理器。该一个或多个处理器可被配置为接收指示与同rach过程相关联的第二ram的重复相关联的第一参数集的第一信息。该一个或多个处理器可被配置为使用第一参数集来发送与rach过程相关联的初始ram。

4、本文描述的一些方面涉及一种用于无线通信的基站。基站可以包括存储器以及被耦合到存储器的一个或多个处理器。该一个或多个处理器可被配置为发送指示与同rach过程相关联的第二ram的重复相关联的第一参数集的第一信息。一个或多个处理器可以被配置为接收与rach过程相关联的初始ram，初始ram指示第一参数集中的至少一个参数。

5、本文所描述的一些方面涉及一种存储有用于ue的无线通信的指令集的非暂时性计算机可读介质。该指令集在由ue的一个或多个处理器执行时可使得ue接收指示与同rach过程相关联的第二ram的重复相关联的第一参数集的第一信息。该指令集在由ue的一个或多个处理器执行时可使得ue使用第一参数集来发送与rach过程相关联的初始ram。

6、本文中描述的一些方面涉及一种存储用于由基站进行的无线通信的指令的集合的非临时性计算机可读介质。该指令集在由基站的一个或多个处理器执行时可使得基站发送指示与同rach过程相关联的第二ram的重复相关联的第一参数集的第一信息。该指令集在由基站的一个或多个处理器执行时可使得基站接收与rach过程相关联的初始ram，该初始ram指示第一参数集中的至少一个参数。

7、本文所描述的一些方面涉及一种用于无线通信的装置。该装置可包括用于接收指示与同rach过程相关联的第二ram的重复相关联的第一参数集的第一信息的单元。该装置可包括用于使用第一参数集来发送与rach过程相关联的初始ram的单元。

8、本文所描述的一些方面涉及一种用于无线通信的装置。该装置可包括用于发送指示与同rach过程相关联的第二ram的重复相关联的第一参数集的第一信息的单元。该装置可包括用于接收与rach过程相关联的初始ram的单元，该初始ram指示第一参数集中的至少一个参数。

9、本文的方面通常包括方法、装置、系统、计算机程序产品、非暂时性计算机可读介质、用户设备、基站、无线通信设备和/或处理系统，如本文参照附图和说明书所充分描述的以及如附图和说明书所示出的。

10、前述已经相当广泛地概述了根据本公开内容的示例的特征和技术优点，以便可以更好地理解下文的详细描述。额外的特征和优点将在下文中描述。所公开的概念和特定示例可以容易地用作用于修改或设计用于实现本公开内容的相同目的的其它结构的基础。这样的等效的构造不背离所附权利要求书的保护范围。当结合附图考虑时，根据下文的描述，将更好地理解本文公开的概念的特性(它们的组织和操作方法两者)以及相关联的优点。提供每个附图是出于说明和描述的目的，而不是作为权利要求的限制的定义。

11、虽然在本公开内容中通过对一些示例的说明来描述各方面，但是本领域的技术人员将理解，此类方面可以在许多不同的布置和场景中实现。本文描述的技术可以使用不同的平台类型、设备、系统、形状、尺寸和/或封装布置来实现。例如，一些方面可以经由集成芯片实施例或其它基于非模块组件的设备(例如，终端用户设备、车辆、通信设备、计算设备、工业设备、零售/购买设备、医疗设备、和/或人工智能设备)来实现。各方面可以在芯片级组件、模块化组件、非模块化组件、非芯片级组件、设备级组件和/或系统级组件中实现。合并所描述的方面和特征的设备可以包括用于实现和实践所要求保护和描述的方面的额外的组件和特征。例如，对无线信号的发送和接收可以包括用于模拟和数字目的的一个或多个组件(例如，包括天线、射频(rf)链、功率放大器、调制器、缓冲器、处理器、交织器、加法器、和/或求和器的硬件组件)。其目的是，本文所描述的方面可以在不同尺寸、形状和结构的各种设备、组件、系统、分布式布置、和/或终端用户设备中实践。

技术特征：

1.一种用于无线通信的用户设备(ue)，包括：

2.根据权利要求1所述的ue，其中，所述一个或多个处理器还被配置为：

3.根据权利要求2所述的ue，其中，用于确定使用所述第一参数集的所述一个或多个处理器被配置为：

4.根据权利要求2所述的ue，其中，用于确定使用所述第一参数集的所述一个或多个处理器被配置为：

5.根据权利要求1所述的ue，其中，所述第一参数集包括ram传输参数。

6.根据权利要求1所述的ue，其中，所述第一参数集包括与同所述第二ram相关联的上行链路准许的大小有关的参数。

7.根据权利要求1所述的ue，其中，所述第一参数集包括小区重选参数。

8.根据权利要求1所述的ue，其中，所述第一参数集包括补充上行链路参数。

9.根据权利要求1所述的ue，其中，所述第二ram包括无线资源控制(rrc)连接请求。

10.一种用于无线通信的基站，包括：

11.根据权利要求10所述的基站，其中，所述一个或多个处理器还被配置为：

12.根据权利要求10所述的基站，其中，所述一个或多个处理器还被配置为：

13.根据权利要求10所述的基站，其中，所述第一参数集包括ram传输参数。

14.根据权利要求10所述的基站，其中，所述第一参数集包括与同所述第二ram相关联的上行链路准许的大小有关的参数。

15.根据权利要求10所述的基站，其中，所述第一参数集包括小区重选参数。

16.根据权利要求10所述的基站，其中，所述第一参数集包括补充上行链路参数。

17.根据权利要求10所述的基站，其中，所述第二ram包括无线资源控制(rrc)连接请求。

18.一种由用户设备(ue)执行的无线通信的方法，包括：

19.根据权利要求18所述的方法，还包括：

20.根据权利要求19所述的方法，其中，确定使用所述第一参数集包括：

21.根据权利要求19所述的方法，其中，确定使用所述第一参数集包括：

22.根据权利要求18所述的方法，其中，所述第一参数集包括ram传输参数。

23.根据权利要求18所述的方法，其中，所述第一参数集包括与同所述第二ram相关联的上行链路准许的大小有关的参数。

24.根据权利要求18所述的方法，其中，所述第一参数集包括小区重选参数。

25.根据权利要求18所述的方法，其中，所述第一参数集包括补充上行链路参数。

26.根据权利要求18所述的方法，其中，所述第二ram包括无线资源控制(rrc)连接请求。

27.一种由基站执行的无线通信的方法，包括：

28.根据权利要求27所述的方法，还包括：

29.根据权利要求27所述的方法，还包括：

30.根据权利要求27所述的方法，其中，所述第一参数集包括以下各项中的至少一项：

技术总结
概括而言，本公开内容的各方面涉及无线通信。在一些方面，用户设备(UE)可接收指示与同随机接入信道(RACH)过程相关联的第二随机接入消息(RAM)的重复相关联的第一参数集的第一信息。UE可以使用第一参数集来发送与RACH过程相关联的初始RAM。描述了许多其他方面。

技术研发人员：何林海,H·D·李,M·塔海尔扎德博鲁杰尼,骆涛
受保护的技术使用者：高通股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/17