超声波振子、医疗设备以及超声波振子的制造方法与流程

文档序号:41806571发布日期:2025-05-06 17:15阅读:46来源:国知局

本发明涉及超声波振子、医疗设备以及超声波振子的制造方法。


背景技术:

1、以往,已知具有收发超声波的压电元件的超声波振子(例如,参照专利文献1)。在专利文献1的超声波振子中,在压电元件的背面侧层叠有反射超声波的去匹配层和用于相对于压电元件收发电信号的fpc(flexible printed circuits:柔性印刷电路)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:日本特开2013-77940号公报


技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、然而,在压电元件的背面侧层叠有fpc的情况下,被fpc反射的超声波成为噪声,存在会使超声波图像的画质降低的课题。

3、另外,也可以构成为在去匹配层的表面通过镀敷加工形成具有导电性的电极层,在电极层上焊接引线。然而,在焊接引线时,存在电极层熔融而被焊料吸收(被焊料侵蚀)的情况,有可能导致连接不良。

4、本发明是鉴于上述情况而完成的,其目的在于提供降低噪声并且防止了连接不良的超声波振子、医疗设备以及超声波振子的制造方法。

5、用于解决课题的手段

6、为了解决上述课题并达成目的,本发明的一个方式的超声波振子具备:压电元件层,其具有收发超声波的压电元件;去匹配层,其层叠于所述压电元件层,反射所述超声波的至少一部分,且具有第一部件以及导电性比所述第一部件高的第二部件;以及引线,其与所述第二部件电连接。

7、此外,在本发明的一个方式的超声波振子中,所述引线由与所述第二部件不同的材料构成。

8、此外,在本发明的一个方式的超声波振子中,所述引线通过焊料而与所述第二部件电连接。

9、此外,在本发明的一个方式的超声波振子中,所述超声波振子具有背衬构件,所述引线设于该背衬构件中,所述背衬构件吸收或衰减所述超声波。

10、此外,在本发明的一个方式的超声波振子中,所述第一部件由声阻抗比所述第二部件高的材料构成。

11、此外,在本发明的一个方式的超声波振子中,所述第二部件具有:第一面,其位于所述压电元件层与所述第一部件之间;第二面,其隔着所述第一部件而位于与所述第一面相反的一侧;以及第三面,其与所述第一面以及所述第二面连接。

12、此外,在本发明的一个方式的超声波振子中,所述第二面的厚度为所述去匹配层的厚度的1/3以下。

13、此外,在本发明的一个方式的超声波振子中,所述第二面的厚度比所述第一面的厚度和所述第三面的厚度厚,所述引线与所述第二面电连接。

14、此外,在本发明的一个方式的超声波振子中,所述第三面的厚度比所述第一面的厚度和所述第二面的厚度厚,所述引线与所述第三面电连接。

15、此外,本发明的一个方式的超声波振子中,在所述第一部件与所述第二部件之间形成有凹凸面,所述引线与所述第二部件的形成有所述凹凸面的面电连接。

16、此外,在本发明的一个方式的超声波振子中,所述第一部件和所述第二部件由彼此相同的材料构成,所述第二部件所含的导电性的材料的浓度形成得比所述第一部件所含的导电性的材料的浓度高。

17、此外,在本发明的一个方式的超声波振子中,所述第一部件包含钨(w)、钴(co)、镍(ni)、钛(ti)、铬(cr)、钼(mo)、钽(ta)、碳(c)中的至少一种。

18、此外,在本发明的一个方式的超声波振子中,所述第二部件包含金(au)、银(ag)、铜(cu)、钴(co)、镍(ni)、钛(ti)、铬(cr)、钼(mo)、钽(ta)、碳(c)中的至少一种。

19、此外,本发明的一个方式的医疗设备具有:超声波振子;以及插入部,其被插入到被检体内,在前端配置有所述超声波振子。

20、此外,本发明的一个方式的医疗设备具备对所述被检体内进行摄像的摄像部。

21、另外,本发明的一个方式的超声波振子的制造方法包括:准备压电元件层和去匹配层,所述压电元件层具有收发超声波的压电元件,所述去匹配层反射所述超声波的至少一部分,并且具有第一部件和导电性比所述第一部件高的第二部件;在所述压电元件层上层叠所述去匹配层;以及将引线与所述第二部件电连接。

22、此外,在本发明的一个方式的超声波振子的制造方法中,所述第二部件具有:第一面,其位于所述压电元件层与所述第一部件之间;第二面,其隔着所述第一部件而位于与所述第一面相反的一侧;以及第三面,其与所述第一面和所述第二面连接。

23、此外,在本发明的一个方式的超声波振子的制造方法中,准备所述第二面的厚度比所述第一面的厚度和所述第三面的厚度厚的所述去匹配层,将所述引线与所述第二面电连接。

24、此外,在本发明的一个方式的超声波振子的制造方法中,通过镀敷加工使在所述压电元件层上层叠所述去匹配层而成的层叠体的所述第二面的厚度比所述第一面的厚度和所述第三面的厚度厚,将所述引线与所述第二面电连接。

25、发明效果

26、根据本发明,能够实现降低了噪声且防止了连接不良的超声波振子、医疗设备以及超声波振子的制造方法。



技术特征:

1.一种超声波振子,其具备:

2.根据权利要求1所述的超声波振子,其中,

3.根据权利要求1所述的超声波振子,其中,

4.根据权利要求1所述的超声波振子,其中,

5.根据权利要求1所述的超声波振子,其中,

6.根据权利要求1所述的超声波振子,其中,

7.根据权利要求6所述的超声波振子,其中,

8.根据权利要求6所述的超声波振子,其中,

9.根据权利要求6所述的超声波振子,其中,

10.根据权利要求1所述的超声波振子,其中,

11.根据权利要求1所述的超声波振子,其中,

12.根据权利要求1所述的超声波振子,其中,

13.根据权利要求1所述的超声波振子,其中,

14.一种医疗设备,其中,所述医疗设备具备:

15.根据权利要求14所述的医疗设备,其中,

16.一种超声波振子的制造方法,其中,所述超声波振子的制造方法包括:

17.根据权利要求16所述的超声波振子的制造方法,其中,

18.根据权利要求17所述的超声波振子的制造方法,其中,

19.根据权利要求17所述的超声波振子的制造方法,其中,


技术总结
超声波振子具备:压电元件层,其具有收发超声波的压电元件;去匹配层,其层叠于所述压电元件层,反射所述超声波的至少一部分,该去匹配层具有第一部件以及导电性比上述第一部件高的第二部件;以及引线,其与所述第二部件电连接。由此,提供降低了噪声且防止了连接不良的超声波振子。

技术研发人员:吉田晓
受保护的技术使用者:奥林巴斯医疗株式会社
技术研发日:
技术公布日:2025/5/5
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