一体化高速摄像机防护罩的制作方法

文档序号:33995989发布日期:2023-04-29 17:00阅读:42来源:国知局
一体化高速摄像机防护罩的制作方法

本发明涉及高速摄像机防护,尤其涉及一种一体化高速摄像机防护罩。


背景技术:

1、高速摄像机是飞行试验高速影像测量系统中的关键影像获取设备,布设在机场跑道两侧,形成带状测量阵列,用于精确获取试验机外部运动测试参数。由于高速摄像机是一种精密光学测量设备,长期的室外环境对高速摄像机的测量精度、可靠性、保障性、使用寿命等均造成一定影响。

2、因此,有必要提供一种新的一体化高速摄像机防护罩解决上述技术问题。


技术实现思路

1、本发明解决的技术问题是提供一种具备较高的防雨、防尘、防潮能力及温度控制功能,能够为高速摄像机提供良好的工作环境的一体化高速摄像机防护罩。

2、为解决上述技术问题,本发明提供的一体化高速摄像机防护罩包括:防护罩壳体,所述防护罩壳体用于固定高速摄像机;防护前板,所述防护前板固定安装在所述防护罩壳体的一侧;防护后板,所述防护后板固定安装在所述防护罩壳体远离所述防护前板的一侧,接线框,所述接线框固定安装在所述防护罩壳体的底部;自动控温机构,所述自动控温机构固定安装在所述防护罩壳体内,所述自动控温机构用于保持防护罩壳体内的温度恒定。

3、优选的,所述自动控温机构包括固定安装在所述防护罩壳体内的温度传感器、加热模块和散热模块。

4、优选的,所述温控传感器用于实时采集温度信息,当环境温度低于低温温控开关阈值时,低温温控开关闭合,电加热片通电开始工作;当环境温度温度高于高温阈值时启动散热模块,高温温控开关闭合,散热风扇通电开始工作。

5、优选的,所述散热风扇安装在所述防护罩壳体内,且所述散热风扇正对所述接线框。

6、优选的,所述防护罩壳体、防护前板、防护后板和接线框均为铝合金材料制作而成。

7、优选的,所述防护前板上开设有通孔,所述通孔内固定安装有光学玻璃,所述光学玻璃正对安装在所述防护罩壳体内的高速摄像机的镜头。

8、与相关技术相比较,本发明提供的一体化高速摄像机防护罩具有如下有益效果:

9、本发明提供一种一体化高速摄像机防护罩,可对高速摄像机及光学镜头进行保护。高速摄像机防护罩尺寸适配高速摄像机及光学镜头的尺寸;具备较高的防雨、防尘、防潮能力及温度控制功能,为高速摄像机提供良好的工作环境;同时设计的防护罩便于高速相机的安装角度调度及拆装维护,大大提升高速摄像机的可靠性、保障性、使用寿命等;

10、该一体化高速摄像机防护罩设计可同时解决摄像机及其镜头的防护。安装后高速摄像机视野通透,拍摄方向可自由灵活调整;同时电气接口插拔方便、牢固可靠,密封性强。防护罩内温度恒定,经历雨天、雾天的气候变化防护罩内无进水、镜头起雾现;

11、该一体化高速摄像机防护罩采用铝合金材料制作,将摄像机和镜头整体保护在防护罩内,在防护罩外开光学窗口,以便光线进入。防护罩内充分考虑高速摄像机外形特点及接口、线缆排布情况,同时装配有维护口盖方便后期维护。



技术特征:

1.一种一体化高速摄像机防护罩,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一体化高速摄像机防护罩,其特征在于,所述自动控温机构包括固定安装在所述防护罩壳体内的温度传感器、加热模块和散热模块。

3.根据权利要求2所述的一体化高速摄像机防护罩,其特征在于,所述温控传感器用于实时采集温度信息,当环境温度低于低温温控开关阈值时,低温温控开关闭合,电加热片通电开始工作;当环境温度温度高于高温阈值时启动散热模块,高温温控开关闭合,散热风扇通电开始工作。

4.根据权利要求3所述的一体化高速摄像机防护罩,其特征在于,所述散热风扇安装在所述防护罩壳体内,且所述散热风扇正对所述接线框。

5.根据权利要求1所述的一体化高速摄像机防护罩,其特征在于,所述防护罩壳体、防护前板、防护后板和接线框均为铝合金材料制作而成。

6.根据权利要求1所述的一体化高速摄像机防护罩,其特征在于,所述防护前板上开设有通孔,所述通孔内固定安装有光学玻璃,所述光学玻璃正对安装在所述防护罩壳体内的高速摄像机的镜头。


技术总结
本发明提供一种一体化高速摄像机防护罩。所述一体化高速摄像机防护罩包括防护罩壳体,所述防护罩壳体用于固定高速摄像机;防护前板,所述防护前板固定安装在所述防护罩壳体的一侧;防护后板,所述防护后板固定安装在所述防护罩壳体远离所述防护前板的一侧,接线框,所述接线框固定安装在所述防护罩壳体的底部;自动控温机构,所述自动控温机构固定安装在所述防护罩壳体内,所述自动控温机构用于保持防护罩壳体内的温度恒定。本发明提供的一体化高速摄像机防护罩具有具备较高的防雨、防尘、防潮能力及温度控制功能,能够为高速摄像机提供良好的工作环境的优点。

技术研发人员:张建花,王雷,于鸿,邵超峰
受保护的技术使用者:陕西丽康科技开发有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/11
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