投射图像的校正方法和投射系统与流程

本发明涉及投射图像的校正方法和投射系统。

背景技术：

1、以往，已知有使用指示装置对投射图像的形状进行校正的方法。

2、例如，专利文献1公开了使用激光指示器来校正投射图像的4个角的位置的投影仪。

3、专利文献1：日本特开2012-129594号公报

4、然而，当由于用户的手抖动等的影响而将错误的位置选择为校正位置时，有时无法进行用户所意图的校正。

技术实现思路

1、本公开是一种投射图像的校正方法，其包含：对投射有包含多个控制点的图案图像的投射面进行拍摄；在包含拍摄所述投射面而得到的多个拍摄图像的拍摄图像组中检测到由指示体照射到所述投射面的满足第1条件的光的情况下，基于所述拍摄图像组中的满足所述第1条件的光的位置，将所述多个控制点中包含的至少1个控制点选择为第1控制点；在所述拍摄图像组中检测到由所述指示体照射到所述投射面的满足与所述第1条件不同的第2条件的光的情况下，基于所述拍摄图像组中的满足所述第2条件的光的位置的变化，变更所述第1控制点的位置；以及将变更了所述第1控制点的位置后的所述图案图像显示于所述投射面。

2、本公开是一种投射系统，其具备：投影仪，其将包含多个控制点的图案图像显示于投射面；拍摄装置，其对所述投射面进行拍摄；指示体，其向所述投射面照射与用户的操作对应的条件的光；以及1个以上的处理器，所述1个以上的处理器执行以下处理：在拍摄图像组中检测到由指示体照射到所述投射面的满足第1条件的光的情况下，基于所述拍摄图像组中的满足所述第1条件的光的位置，将所述多个控制点中包含的至少1个控制点选择为第1控制点，所述拍摄图像组包含所述拍摄装置拍摄到的所述投射面的多个拍摄图像；在所述拍摄图像组中检测到由所述指示体照射到所述投射面的满足与所述第1条件不同的第2条件的光的情况下，基于所述拍摄图像组中的满足所述第2条件的光的位置的变化，变更所述第1控制点的位置；以及将变更了所述第1控制点的位置后的所述图案图像显示于所述投射面。

技术特征：

1.一种投射图像的校正方法，其包含：

2.根据权利要求1所述的投射图像的校正方法，其中，

3.根据权利要求2所述的投射图像的校正方法，其中，

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的投射图像的校正方法，其中，

5.根据权利要求1至3中的任一项所述的投射图像的校正方法，其中，

6.根据权利要求1至3中的任一项所述的投射图像的校正方法，其中，

7.根据权利要求2所述的投射图像的校正方法，其中，

8.根据权利要求2所述的投射图像的校正方法，其中，

9.一种投射系统，其具备：

10.根据权利要求9所述的投射系统，其中，

11.根据权利要求10所述的投射系统，其中，

12.根据权利要求10所述的投射系统，其中，

技术总结
提供投射图像的校正方法和投射系统，减少误操作，提高用户的便利性。照相机(200)在拍摄投射面(10)而得到的多个拍摄图像组中检测到由指示装置(300)照射到投射面(10)的满足第1条件的光的情况下，基于拍摄图像组中的满足第1条件的光的位置，将多个控制点(S)中包含的至少1个控制点(S)选择为选择状态的控制点(S)，在拍摄图像组中检测到由指示装置(300)照射到投射面(10)的满足与第1条件不同的第2条件的光的情况下，基于拍摄图像组中的检测到的满足第2条件的光的位置的变化，向投影仪(100)发送变更选择状态的控制点(S)的位置的指示。

技术研发人员：远藤雅明
受保护的技术使用者：精工爱普生株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15