发声装置及电子设备的制作方法

本发明涉及电声转换，具体涉及一种发声装置及电子设备。

背景技术：

1、电子设备，例如手机，通常设置有发声装置，例如，受话器，也称之为听筒。随着时代的进步和电子设备的发展，发声装置通话过程中的私密性越来越受到用户的关注。

2、然而，现有的电子设备中，当用户接听电话时，受话器发出的一部分声音传递到用户耳朵中，一部分声音会泄漏到外部空间中，使得通话私密性较差，容易造成用户隐私泄漏。

3、如图1所示，现有的发声装置，通常在骨架80的一端连接第一振膜91，在骨架80的另一端连接第二振膜92，将第一音圈90连接于第一振膜91。在磁场环境下，当第一音圈90通电时，第一音圈90可以带动第一振膜91振动，第一振膜91振动带动骨架80振动，骨架80振动带动第二振膜92振动。由于第一振膜91刚度差，振动能量经由第一振膜91传递至骨架80过程中，存在灵敏度损失。使得通话私密性较差，容易造成用户隐私泄漏。

技术实现思路

1、本申请旨在提供一种发声装置及电子设备，以解决现有技术中存在的，现有的电子设备中，当用户接听电话时，受话器发出的一部分声音传递到用户耳朵中，一部分声音会泄漏到外部空间中，使得通话私密性较差，容易造成用户隐私泄漏的问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

3、第一方面，本申请实施例提供了一种发声装置，所述发声装置包括：骨架；第一音圈，所述第一音圈与所述骨架相对设置，且所述第一音圈连接于所述骨架；第一振膜，所述第一振膜连接于所述第一音圈远离所述骨架的一端；第二振膜，所述第二振膜连接于所述骨架远离所述第一音圈的一端；第一磁路组件，所述第一磁路组件设置于所述第一振膜和所述第二振膜之间；其中，在所述第一音圈通电的情况下，所述第一音圈振动带动所述第一振膜和所述第二振膜反相同步振动。

4、第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：设备本体以及第一方面提供的发声装置，其中，所述发声装置设置于所述设备本体内，所述第一振膜延伸至所述第二振膜的方向为所述设备本体的厚度方向。

5、本申请实施例提供了一种发声装置及电子设备，所述发声装置包括：骨架；第一音圈，所述第一音圈与所述骨架相对设置，且所述第一音圈连接于所述骨架；第一振膜，所述第一振膜连接于所述第一音圈远离所述骨架的一端；第二振膜，所述第二振膜连接于所述骨架远离所述第一音圈的一端；第一磁路组件，所述第一磁路组件设置于所述第一振膜和所述第二振膜之间；其中，在所述第一音圈通电的情况下，所述第一音圈振动带动所述第一振膜和所述第二振膜反相同步振动。本申请所述的发声装置，在第一音圈通电的情况下，第一音圈可以在第一磁路组件提供的磁场环境下振动，将第一音圈连接于骨架，第一音圈可以直接驱动骨架振动，使得骨架的驱动力更强。在第一音圈和骨架的带动下，第一振膜和第二振膜产生反向同步振动，使得第一振膜和第二振膜形成相位相反的两列声波，相位相反的两列声波之间相消性干涉。因此，当发声装置安装于电子设备，通过电子设备通话时，可以减小通话过程中声音泄漏，使得通话私密性更好。

6、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种发声装置，其特征在于，所述发声装置包括：

2.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述发声装置还包括：

3.根据权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述骨架和所述第一音圈均为环状结构，所述骨架与所述第一音圈围合形成第一腔体，

4.根据权利要求3所述的发声装置，其特征在于，所述第一磁路组件包括：

5.根据权利要求4所述的发声装置，其特征在于，所述第二磁路组件包括：

6.根据权利要求5所述的发声装置，其特征在于，沿垂直于所述发声装置所在平面的方向，设置于所述第一腔体和所述第二音圈之间的所述第二磁体至少部分与设置于所述第一腔体和所述第二音圈之间的所述第四磁体共用。

7.根据权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述发声装置还包括：

8.根据权利要求7所述的发声装置，其特征在于，所述发声装置还包括：支撑件，其中，

9.根据权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述发声装置还包括：

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：设备本体以及权利要求1-9中任一项所述的发声装置，其中，

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述设备本体的第一端面上设置有第一声孔，连接于所述第一端面的第一侧面上设置有第二声孔，连接于所述第一端面和所述第一侧面的第二侧面上设置有第三声孔，其中，

12.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述设备本体上还设置有挡板，其中，

技术总结
本申请公开了一种发声装置及电子设备，属于电子设备技术领域。所述发声装置包括：骨架；第一音圈，所述第一音圈与所述骨架相对设置，且所述第一音圈连接于所述骨架；第一振膜，所述第一振膜连接于所述第一音圈远离所述骨架的一端；第二振膜，所述第二振膜连接于所述骨架远离所述第一音圈的一端；第一磁路组件，所述第一磁路组件设置于所述第一振膜和所述第二振膜之间；其中，在所述第一音圈通电的情况下，所述第一音圈振动带动所述第一振膜和所述第二振膜反相同步振动。

技术研发人员：阮清波,李超鹏
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14