可动嵌入式微结构及微型扬声器的制作方法

本发明涉及一种可动嵌入式微结构，特别是涉及一种包括多层线圈的可动嵌入式微结构。

背景技术：

1、由于电子产品正朝着更小、更薄的方向发展，如何缩小这些电子产品的尺寸始成一重要的课题。微机电系统(micro electromechanical system；mems)技术是一种用以有效地缩小元件尺寸的技术。微机电系统技术的概念是结合半导体加工技术及精准的机械技术，并制造具多功能的微型元件及微型系统。然而，用以制造动圈式扬声器的微机电系统技术仍未有所发展。

技术实现思路

1、本发明的一些实施例提供一种可动嵌入式微结构，包括：基板、振膜、电路板、永久磁性元件以及多层线圈。前述基板具有中空腔室。前述振膜设置于前述基板上，且覆盖前述中空腔室。前述电路板接合至前述基板。前述永久磁性元件设置于前述电路板上，且设置于前述中空腔室中。前述多层线圈嵌入于前述振膜中。

2、在一些实施例中，前述可动嵌入式微结构还包括绝缘层，形成于前述基板和前述振膜之间。前述可动嵌入式微结构还包括籽晶层及软磁元件，其中前述籽晶层设置于前述绝缘层和前述软磁元件之间。前述籽晶层及前述软磁元件嵌入于前述振膜中。前述软磁元件及前述永久磁性元件位于不同的水平面上。前述籽晶层包括钛及/或铜。前述软磁元件包括镍铁合金。

3、在一些实施例中，前述多层线圈包括第一层及第二层，且前述第一层与前述第二层至少部分重叠。前述可动嵌入式微结构还包括介电层，形成于前述第一层和前述第二层之间。前述介电层具有多个通孔，且前述第一层通过前述通孔与前述第二层电连接。在垂直方向上，前述介电层的通孔会与前述振膜的开口重叠。在一些实施例中，前述第一层具有螺旋结构，设置于前述振膜的中心轴周围，且前述第二层会越过前述螺旋结构。前述第一层在前述振膜的开口中与前述第二层电连接，且前述第一层具有一s形结构，将前述螺旋结构连接至前述开口。在一些实施例中，前述第一层包括多个同轴段部，设置于前述振膜的中心轴周围，且前述同轴段部通过前述第二层相互电连接。前述第二层对称地设置于前述振膜的中心轴周围。

4、在一些实施例中，前述多层线圈包括铝硅合金、铝或铜。前述振膜包括大分子材料，且前述大分子材料的杨氏模数(young’s modulus)介于1mpa至100gpa的范围内。在一些实施例中，一沟槽形成在前述振膜周围。前述电路板具有气孔，且前述气孔允许前述中空腔室与外界环境连通。

5、本发明的一些实施例提供一种微型扬声器，包括：基底、振膜、电路板、永久磁性元件、多层线圈以及软磁元件。前述基底具有中空腔室。前述振膜设置于前述基板上，且覆盖前述中空腔室。前述电路板接合至前述基板。前述永久磁性元件设置于前述电路板上，且设置于前述中空腔室中。前述多层线圈嵌入于前述振膜中。前述软磁元件设置于前述基板上，且嵌入于前述振膜中。

6、为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出优选实施例，并配合所附的附图，做详细说明如下。

技术特征：

1.一种可动嵌入式微结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的可动嵌入式微结构，还包括绝缘层，形成于该基板和该振膜之间。

3.如权利要求2所述的可动嵌入式微结构，还包括籽晶层及软磁元件，其中该籽晶层设置于该绝缘层和该软磁元件之间。

4.如权利要求3所述的可动嵌入式微结构，其中该籽晶层及该软磁元件嵌入于该振膜中，并位于所述第一层的螺旋结构周围。

5.如权利要求3所述的可动嵌入式微结构，其中该软磁元件及该永久磁性元件位于不同的水平面上。

6.如权利要求3所述的可动嵌入式微结构，其中该籽晶层包括钛及/或铜。

7.如权利要求3所述的可动嵌入式微结构，其中该软磁元件包括镍铁合金。

8.如权利要求1所述的可动嵌入式微结构，其中该介电层具有多个通孔，且该第一层通过该多个通孔与该第二层电连接。

9.如权利要求8所述的可动嵌入式微结构，其中在垂直方向上，位于该介电层上的该多个通孔的其中数者会与该振膜的开口重叠。

10.如权利要求1所述的可动嵌入式微结构，其中该第一层设置于该振膜的中心轴周围。

11.如权利要求10所述的可动嵌入式微结构，其中该第一层于该振膜的开口中与该第二层电连接，且该第一层具有s形结构，将该螺旋结构连接至该开口。

12.如权利要求1所述的可动嵌入式微结构，其中该多层线圈包括铝硅合金、铝或铜。

13.如权利要求1所述的可动嵌入式微结构，其中该振膜包括大分子材料，且该大分子材料的杨氏模数介于1mpa至100gpa的范围内。

14.如权利要求1所述的可动嵌入式微结构，其中一沟槽形成在该振膜周围。

15.如权利要求1所述的可动嵌入式微结构，其中该电路板具有多个气孔，且该多个气孔允许该中空腔室与外界环境连通。

16.一种可动嵌入式微结构，其特征在于，包括：

17.一种微型扬声器，其特征在于，包括：

技术总结
本发明公开一种可动嵌入式微结构及微型扬声器，其中该可动嵌入式微结构包括：基板、振膜、电路板、永久磁性元件以及多层线圈。前述基板具有中空腔室。前述振膜设置于前述基板上，且覆盖前述中空腔室。前述电路板接合至前述基板。前述永久磁性元件设置于前述电路板上，且设置于前述中空腔室中。前述多层线圈嵌入于前述振膜中。

技术研发人员：陈立仁,傅宥闵,郑裕庭,龚诗钦
受保护的技术使用者：美商富迪科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15