声波传感器和耳机的制作方法

本申请属于耳机，具体涉及一种声波传感器和耳机。

背景技术：

1、随着科技进步以及社会生活水平的提高，耳机已成为人们必不可少的生活用品。耳机的出声效果是消费者选择耳机的重要考量因素，如何提高耳机的出声效果一直是重要研究方向。

技术实现思路

1、本申请旨在提供一种声波传感器和耳机，至少解决提升耳机的出声效果的问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

3、第一方面，本申请实施例提出了一种声波传感器，包括：外壳1；与所述外壳1固定连接的pcb基板2；焊盘3，印制在所述pcb基板2的第一表面，用于与外部电路电连接；互补金属氧化物半导体(cmos)单元4，设置在所述pcb基板2的第二表面，并与所述pcb基板2电连接，其中，所述第二表面与所述第一表面相对；压电组件5，与所述cmos单元4电连接；第一薄膜6，设置在所述压电组件5上；第二薄膜7，边缘与所述压电组件5连接，形成一个第一容纳腔，所述第一薄膜6设置在所述第一容纳腔内；超声波声孔8，设置在所述第二薄膜7上，与所述第一薄膜6正对；其中，所述外部电路的音频信号经过所述焊盘3传输至所述pcb基板2，所述pcb基板2将所述音频信号传输至所述cmos单元，所述cmos单元4将所述音频信号对应的第一电压信号进行放大后输出，通过输出放大后的电信号控制所述压电组件5驱动所述第一薄膜6和第二薄膜7分别发出第一声学信号和第二声学信号，所述第一声学信号和所述第二声学信号的频段不同。

4、第二方面，本申请实施例提出了一种耳机，包括：耳机电路；上述所述声波传感器，所述声波传感器的焊盘3与所述耳机电路电连接。

5、在本申请的实施例中，声波传感器的cmos单元将外部电路的音频信号转化为电信号，进而控制压电组件驱动第一薄膜和第二薄膜振动，分别发出不同频段的第一声学信号和第二声学信号。从而能够实现定向声音的传播，并且提升声音的细节、明亮度和宽声场。因此，将该声波传感器应用中耳机中，可以通过声波传感器发出的声学信号实现远距离定向发声，使得用户听到的声音更加清晰明亮，并且能够屏蔽一定范围内的噪声，带给用户更好的耳机体验。

6、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种声波传感器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的声波传感器，其特征在于，所述第一声学信号为超声信号，所述第二声学信号为非超声信号。

3.根据权利要求1所述的声波传感器，其特征在于，还包括：硅底座，设置在所述pcb基板与所述cmos单元之间，与所述pcb基板与所述cmos单元电连接。

4.根据权利要求3所述的声波传感器，其特征在于，还包括：至少2个硅柱，设置在所述硅底座与所述压电组件之间，与所述硅底座与所述压电组件电连接，通过所述硅柱在在所述硅底座与所述压电组件之间形成第二容纳腔，所述cmos单元位于所述第二容纳腔内。

5.根据权利要求1至4任一项所述的声波传感器，其特征在于，所述压电组件为压电陶瓷组件，包括：负电极、压电陶瓷和正电极，所述负电极与所述cmos单元电连接，所述正电极与所述第一薄膜电连接，所述压电陶瓷位于所述负电极与所述正电极之间。

6.根据权利要求1至4任一项所述的声波传感器，其特征在于，所述第一薄膜设置于所述压电组件的中心区域。

7.根据权利要求1至4任一项所述的声波传感器，其特征在于，所述cmos单元包括：

8.一种耳机，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的耳机，其特征在于，所述声波传感器的数量为多个。

10.根据权利要求8或9所述的耳机，其特征在于，还包括：记忆海绵套，设置在所述耳机的出声端口上，其中，所述声波传感器嵌入在所述记忆海绵套内部。

技术总结
本申请公开了一种声波传感器和耳机，该声波传感器包括：外壳；与外壳固定连接的PCB基板；焊盘，印制在PCB基板的第一表面，用于与外部电路电连接；CMOS单元，设置在PCB基板的第二表面，并与PCB基板电连接；压电组件，与CMOS单元电连接；第一薄膜，设置在压电组件上；第二薄膜，两端与压电组件连接；声孔，设置在第二薄膜上，与第一薄膜正对；音频信号经过焊盘传输至PCB基板，PCB基板将音频信号传输至CMOS单元，CMOS单元将音频信号对应的第一电压信号进行放大后输出，通过输出放大后的电信号控制压电组件驱动第一薄膜和第二薄膜分别发出第一声学信号和第二声学信号。

技术研发人员：朱明
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15