一种物联网终端及通信方法与流程

文档序号:37260093发布日期:2024-03-12 20:38阅读:11来源:国知局
一种物联网终端及通信方法与流程

本文涉及芯片设计技术,尤指一种物联网终端及通信方法。


背景技术:

1、随着物联网技术的快速发展,应用也越来越广泛,在物联网应用中,物联网终端是一个必不可少的部分,它连接着传感网络层和传输网络层,实现从物联网设备采集数据以及向网络层发送数据。

2、然而,相关技术中的物联网终端结构复杂,设备成本较高。


技术实现思路

1、本申请提供了一种物联网终端及通信方法,能够采用简单的结构实现物联网终端的功能,从而降低设备成本。

2、一方面,本申请提供了一种联网终端,包括:以太网交换芯片、主控芯片和以太网物理层(physical layer,phy)芯片;所述以太网交换芯片和所述主控芯片通过第一通信接口相连,所述主控芯片和所述以太网phy芯片通过第二通信接口相连;所述以太网交换芯片包括:千兆介质访问控制器(gigabit media access control,gmac)接口,以及对所述gmac接口进行虚拟得到的多个网口;

3、其中,所述以太网交换芯片,用于接收来自至少一个所述网口的第一数据模拟信号,并从中获取第一数据包,基于预先保存的访问控制列表(access control list,acl)访问控制列表过滤出待发往上位机的第一数据包并路由至所述gmac接口,将所述gmac接口接收到的第一数据包进行信号封装处理和模数转换处理得到第一数据数字信号,并通过所述第一通信接口发送至所述主控芯片;其中,所述acl访问控制列表基于所述网口与所述gmac接口之间的mac层路由控制信息生成;

4、所述主控芯片,用于对所述第一数据数字信号进行校验,并当校验通过时通过所述第二通信接口发送至所述以太网phy芯片;

5、所述以太网phy芯片,用于对所述第一数据数字信号进行数模转换处理得到第二数据模拟信号,并发送至上位机。

6、另一方面,本申请提供了一种通信方法,应用于如上所述的物联网终端,所述方法包括:

7、所述以太网交换芯片接收来自至少一个所述网口的第一数据模拟信号,并从中获取第一数据包,基于预先保存的acl访问控制列表过滤出待发往上位机的第一数据包并路由至所述gmac接口,将所述gmac接口接收到的第一数据包进行信号封装处理和模数转换处理得到第一数据数字信号,并通过所述第一通信接口发送至所述主控芯片;其中,所述acl访问控制列表基于所述网口与所述gmac接口之间的mac层路由控制信息生成;

8、所述主控芯片对所述第一数据数字信号进行校验,并当校验通过时通过所述第二通信接口发送至所述以太网phy芯片;

9、所述以太网phy芯片对所述第一数据数字信号进行数模转换处理得到第二数据模拟信号,并发送至上位机。

10、与相关技术相比,本申请包括采用以太网交换芯片、主控芯片和以太网phy芯片;所述以太网交换芯片和所述主控芯片通过第一通信接口相连,所述主控芯片和所述以太网phy芯片通过第二通信接口相连;所述以太网交换芯片包括:gmac接口,以及对所述gmac接口进行虚拟得到的多个网口;其中,所述以太网交换芯片,用于接收来自至少一个所述网口的第一数据模拟信号,并从中获取第一数据包,基于预先保存的acl访问控制列表过滤出待发往上位机的第一数据包并路由至所述gmac接口,将所述gmac接口接收到的第一数据包进行信号封装处理和模数转换处理得到第一数据数字信号,并通过所述第一通信接口发送至所述主控芯片;其中,所述acl访问控制列表基于所述网口与所述gmac接口之间的mac层路由控制信息生成;所述主控芯片,用于对所述第一数据数字信号进行校验,并当校验通过时通过所述第二通信接口发送至所述以太网phy芯片;所述以太网phy芯片,用于对所述第一数据数字信号进行数模转换处理得到第二数据模拟信号,并发送至上位机。本申请实施例能够以简单的结构实现物联网终端的功能,从而降低设备成本。

11、本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本申请而了解。本申请的其他优点可通过在说明书以及附图中所描述的方案来实现和获得。

12、本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本申请而了解。本申请的其他优点可通过在说明书以及附图中所描述的方案来实现和获得。



技术特征:

1.一种物联网终端,其特征在于,包括:以太网交换芯片、主控芯片和以太网phy芯片;所述以太网交换芯片和所述主控芯片通过第一通信接口相连,所述主控芯片和所述以太网phy芯片通过第二通信接口相连;所述以太网交换芯片包括:gmac接口,以及对所述gmac接口进行虚拟得到的多个网口;

2.根据权利要求1所述的物联网终端,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的物联网终端,其特征在于,所述以太网交换芯片和所述主控芯片还通过第三通信接口相连;

4.根据权利要求3所述的物联网终端,其特征在于,

5.根据权利要求1-4任一项所述的物联网终端,其特征在于,所述acl访问控制列表包括:与所述gmac接口对应的mac层路由控制信息,以及与多个所述网口一一对应的mac层路由控制信息;

6.根据权利要求1所述的物联网终端,其特征在于,还包括:安全芯片;

7.根据权利要求1所述的物联网终端,其特征在于,还包括:第一存储器、第二存储器和第三存储器;

8.根据权利要求7所述的物联网终端,其特征在于,所述操作系统镜像针对所述以太网phy芯片实现以下至少一种功能:所述以太网phy芯片中寄存器的读、写,网络速率实现、模式协商、参数设置和网络状态监控;

9.根据权利要求8所述的物联网终端,其特征在于,当所述操作系统镜像实现功能包括:所述以太网交换芯片中acl访问控制列表的生成时,实现过程包括:

10.一种通信方法,其特征在于,应用于如权利要求1-9任一项所述的物联网终端,所述方法包括:


技术总结
一种物联网终端及通信方法,包括:以太网交换芯片、主控芯片和以太网PHY芯片;以太网交换芯片包括:GMAC接口,以及对GMAC接口虚拟得到的多个网口;其中,以太网交换芯片,接收来自至少一个网口的第一数据模拟信号,从中获取第一数据包,基于ACL访问控制列表过滤出待发往上位机的第一数据包并路由至GMAC接口,将GMAC接口的第一数据包进行封装和模数转换得到第一数据数字信号,发送至主控芯片;主控芯片,对其进行校验,并当校验通过时发送至以太网PHY芯片;以太网PHY芯片,对其进行数模转换得到第二数据模拟信号,并发送至上位机。本申请实施例能够以简单的结构实现物联网终端的功能,从而降低设备成本。

技术研发人员:闫凤娟,吴松涛,周清
受保护的技术使用者:大唐微电子技术有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/3/11
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