摄像模组及电子设备的制作方法

本申请涉及终端产品领域，特别涉及一种摄像模组及电子设备。

背景技术：

1、智能手机等终端设备是人们在日常生活中无法离开的移动通讯工具，智能手机一般都配备有摄像模组而实现拍摄功能，由于智能手机拍摄功能的便捷性和易使用性，以及智能手机拍摄水平的不断提高，越来越多的用户将智能手机作为相机使用。

2、相关技术中，随着人们对智能手机等终端设备的拍摄要求越来越高，终端设备上所使用的摄像模组的体积也越做越大，摄像模组的体积越大，占用终端设备的内部空间越多，不利于终端设备的轻薄化。

技术实现思路

1、本申请提供一种摄像模组及电子设备，以改善相关技术中摄像模组占用电子设备内部空间较多的问题。

2、第一方面，本申请提供一种摄像模组，应用于电子设备，所述摄像模组包括：

3、至少一功能组件；

4、电路板，用于与所述电子设备的主板电连接；及

5、支架，包括：

6、支架本体，设置于所述电路板，所述支架本体与所述电路板配合将至少一所述功能组件围设于所述支架内；及

7、第一电导体，设置于所述支架本体，且所述第一电导体与所述电路板电连接，以使所述电路板的部分电信号通过所述第一电导体传输至所述功能组件中的至少一个。

8、第二方面，本申请还提供一种电子设备，包括壳体和如上所述的摄像模组，所述摄像模组安装于所述壳体。

9、本申请摄像模组的支架包括支架本体和第一电导体，支架本体设置于电路板，通过将第一电导体设置于支架本体且与电路板电连接，使得需从电路板传输至功能组件的部分电信号，或者需从功能组件传输至电路板的部分电信号，可以通过支架上的第一电导体进行传输，也就是说，本申请通过第一电导体替代电路板上的部分电路走线，换句话说，电路板上的部分电路走线转移到支架上，如此可以减少电路板上所需的电路走线，可以减小电路板的面积，可以减小摄像模组的整体体积，从而摄像模组应用于电子设备时，可以减小摄像模组对电子设备内部空间的占用，利于电子设备的轻薄化。

技术特征：

1.一种摄像模组，其特征在于，应用于电子设备，所述摄像模组包括：

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述功能组件包括第一功能组件；所述电路板包括第一部分和第二部分，所述第一部分设有所述第一功能组件，所述第二部分围设于所述第一部分，所述第二部分包括与所述第一部分电连接的第一信号线、以及用于与所述主板电连接的连接端；

3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述第二部分设置有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述第一信号线电连接，所述第二焊盘与所述连接端电导通；

4.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述第二部分包括主体部和引出部，所述主体部包括相对的第一侧边和第二侧边，所述引出部连接于所述第二侧边且延伸至所述支架本体外，所述引出部设有所述连接端，所述引出部包括第二信号线，所述第二信号线将所述连接端与所述第二焊盘电导通；

5.根据权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘的数量均为多个，多个所述第一焊盘沿所述第一侧边间隔排布，多个所述第二焊盘沿所述第二侧边间隔排布；

6.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述第二部分还包括第三信号线，所述第三信号线的一端与所述第一部分电连接，另一端朝向所述连接端延伸并与所述连接端电连接，以使从所述连接端输入的部分电信号通过所述第三信号线传输至所述第一功能组件。

7.根据权利要求2或6所述的摄像模组，其特征在于，所述电路板还包括弹性连接部，所述弹性连接部将所述第一部分和所述第二部分电连接，且使所述第一部分通过所述弹性连接部相对所述第二部分可运动。

8.根据权利要求1至6任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述第一电导体通过模内注塑设置于所述支架本体内，且所述第一电导体的端部露出于所述支架本体的表面；

9.根据权利要求1至6任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述支架还包括第二电导体，所述第二电导体沿所述支架本体的厚度方向与所述第一电导体层叠且间隔设置，且所述第二电导体与所述电路板电连接，以使所述电路板的另一部分电信号通过所述第二电导体传输至所述第一功能组件。

10.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和如权利要求1至9任一项所述的摄像模组，所述摄像模组安装于所述壳体。

技术总结
本申请提供一种摄像模组及电子设备，摄像模组包括至少一功能组件、电路板以及支架，电路板用于与电子设备的主板电连接；支架包括支架本体和第一电导体；支架本体设置于电路板，支架本体与电路板配合将至少一功能组件围设于支架内；第一电导体设置于支架本体，且第一电导体与电路板电连接，以使电路板的部分电信号通过第一电导体传输至功能组件中的至少一个。本申请可以通过第一电导体替代电路板上的部分电路走线，换句话说，电路板上的部分电路走线转移到支架上，可以减少电路板上所需的电路走线，可以减小电路板的面积，可以减小摄像模组的整体体积，从而减小摄像模组对电子设备内部空间的占用，利于电子设备的轻薄化。

技术研发人员：肖青,张海裕,武广文,董富伟
受保护的技术使用者：OPPO广东移动通信有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/11