镜头总成及其制作方法与流程

本申请案涉及影像感测领域，尤其是镜头总成及其制作方法。

背景技术：

1、随着智慧型手机、人工智慧、无人机等新科技的发展，影像的撷取及辨识，是近期成长最多的需求，对此，在硬件上，也大幅推升了影像拍摄或撷取的需求。因此，镜头、感光元件的制作能力，也成了未来竞争上的一大考验。

2、由于镜头的画素提升、体积缩减，制作难度的提升。现行在制作过程常见的问题，主要在于射出成型的溢胶污染、感光元件受压的损伤、以及连接的金线脱落等问题，容易影响到镜头的光学及电学性质。

技术实现思路

1、在此提供一种镜头总成。镜头总成包含承载基板、电路基板、感光元件、金线、保护胶层、滤光片、承载座、及镜头模组。电路基板及感光元件位于承载基板上，电路基板的边缘包含第一打线垫。感光元件的非感测区包含第二打线垫。金线连接第一打线垫及第二打线垫，使电路基板与感光元件电性连接。保护胶层覆盖第一打线垫及金线的一部分。滤光片的边缘黏附固定于保护胶层上，使保护胶层、滤光片与感光元件之间形成空腔。承载座设置于保护胶层及电路基板上。镜头模组与承载座组接固定。

2、在一实施例中，保护胶层，覆盖第一打线垫、第二打线垫及金线。

3、在一实施例中，所述保护胶层，更位于所述电路基板的边缘。

4、在一实施例中，保护胶层包含开槽，开槽远离金线。

5、在一实施例中，滤光片的边缘与承载座接触。

6、在一实施例中，滤光片的边缘与承载座之间具有间隙。

7、在一实施例中，感光元件通过黏合层固定于承载基板。

8、在一实施例中，镜头模组通过黏合层组接固定于承载座。

9、在一实施例中，镜头模组包含镜头及镜头承载件，镜头容置于镜头承载件中，镜头承载件与承载座组接固定。

10、在一实施例中，镜头模组包含镜头及马达制动器，镜头容置于马达制动器中，马达制动器与承载座组接固定。

11、在此，还提供一种镜头总成的制作方法。镜头总成的制作方法，包含：将电路基板及感光元件设置于承载基板上，其中电路基板的边缘包含第一打线垫、感光元件的非感测区包含第二打线垫；以金线连接第一打线垫及第二打线垫；于第一打线垫上涂布胶黏层，胶黏层覆盖及金线的一部分；将滤光片的边缘黏附固定于胶黏层上；干燥胶黏层为保护胶层，且使得保护胶层、滤光片与感光元件之间形成空腔；设置模具于承载基板、电路基板及滤光片的边缘上，并注入塑料，形成承载座；移除模具；以及将镜头模组与承载座组接固定。

12、在一实施例中，胶黏层还涂布于感光元件的第二打线垫，胶黏层覆盖第一打线垫、第二打线垫及金线。

13、在一实施例中，所述胶黏层更涂布于所述电路基板的边缘。

14、在一实施例中，保护胶层包含开槽，开槽远离所述金线。

15、在一实施例中，滤光片的边缘与承载座之间具有间隙。

16、在一实施例中，滤光片的边缘与承载座接触。

17、在一实施例中，感光元件以黏合的方式固定于承载基板。

18、在一实施例中，镜头模组以黏合的方式与承载座组接固定。

19、在一实施例中，镜头模组包含镜头及镜头承载件，镜头容置于镜头承载件中，镜头承载件与承载座组接固定。

20、在一实施例中，所述镜头模组包含镜头及马达制动器，镜头容置于马达制动器中，马达制动器与承载座组接固定。

21、通过保护胶层对金线包覆，可避免组装时金线脱落或变形，于其干燥固化后，也可做为阻绝件，避免射出成形承载座时，溢出塑料而污染感光元件的问题，从而达到更佳的组装良率及可靠度。

技术特征：

1.一种镜头总成，其特征在于，包含：

2.如权利要求1所述的镜头总成，其特征在于，所述保护胶层，覆盖所述第一打线垫、所述第二打线垫及所述金线。

3.如权利要求1所述的镜头总成，其特征在于，所述保护胶层，更位于所述电路基板的边缘。

4.如权利要求1至权利要求3任一项所述的镜头总成，其特征在于，所述保护胶层包含开槽，所述开槽远离所述金线。

5.如权利要求1所述的镜头总成，其特征在于，所述滤光片的边缘与所述承载座接触。

6.如权利要求1所述的镜头总成，其特征在于，所述滤光片的边缘与所述承载座之间具有间隙。

7.如权利要求1所述的镜头总成，其特征在于，所述感光元件通过黏合层固定于所述承载基板。

8.如权利要求1所述的镜头总成，其特征在于，所述镜头模组通过黏合层组接固定于所述承载座。

9.如权利要求1所述的镜头总成，其特征在于，所述镜头模组包含镜头及镜头承载件，所述镜头容置于所述镜头承载件中，所述镜头承载件与所述承载座组接固定。

10.如权利要求1所述的镜头总成，其特征在于，所述镜头模组包含镜头及马达制动器，所述镜头容置于所述马达制动器中，所述马达制动器与所述承载座组接固定。

11.一种镜头总成的制作方法，其特征在于，包含：

12.如权利要求11所述的镜头总成的制作方法，其特征在于，所述胶黏层还涂布于所述感光元件的所述第二打线垫，所述胶黏层覆盖所述第一打线垫、所述第二打线垫及所述金线。

13.如权利要求11所述的镜头总成的制作方法，其特征在于，所述胶黏层更涂布于所述电路基板的边缘。

14.如权利要求11至权利要求13任一项所述的镜头总成的制作方法，其特征在于，所述保护胶层包含开槽，所述开槽远离所述金线。

15.如权利要求11所述的镜头总成的制作方法，其特征在于，所述滤光片的边缘与所述承载座之间具有间隙。

16.如权利要求11所述的镜头总成的制作方法，其特征在于，所述滤光片的边缘与所述承载座接触。

17.如权利要求11所述的镜头总成的制作方法，其特征在于，所述感光元件以黏合的方式固定于所述承载基板。

18.如权利要求11所述的镜头总成的制作方法，其特征在于，所述镜头模组以黏合的方式与所述承载座组接固定。

19.如权利要求11所述的镜头总成的制作方法，其特征在于，所述镜头模组包含镜头及镜头承载件，所述镜头容置于所述镜头承载件中，所述镜头承载件与所述承载座组接固定。

20.如权利要求11所述的镜头总成的制作方法，其特征在于，所述镜头模组包含镜头及马达制动器，所述镜头容置于所述马达制动器中，所述马达制动器与所述承载座组接固定。

技术总结
一种镜头总成包含承载基板、电路基板、感光元件、金线、保护胶层、滤光片、承载座、及镜头模组。电路基板及感光元件位于所述承载基板上，电路基板的边缘包含第一打线垫。感光元件的非感测区包含第二打线垫。金线连接第一打线垫及第二打线垫，使电路基板与感光元件电性连接。保护胶层覆盖第一打线垫及金线的一部分。滤光片的边缘黏附固定于保护胶层上，使保护胶层、滤光片与感光元件之间形成空腔。承载座设置于保护胶层及电路基板上。镜头模组与承载座组接固定。通过保护胶层对金线包覆，可避免组装时金线脱落，也可避免射出成形承载座时，溢出塑料而污染感光元件的问题。

技术研发人员：詹朝源
受保护的技术使用者：广州立景创新科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/25