麦克风及电子设备的制作方法

本发明属于电气设备，具体涉及一种麦克风及电子设备。

背景技术：

1、mems(micro-electro-mechanical system，微型机电系统)麦克风是基于mems技术制造的麦克风，麦克风内的mems芯片上的振膜和背极板构成了电容器，并集成在基底上，通过声压使振膜相对于背极板振动，从而改变电容，实现将声音信号转变为电信号，然后将电信号通过导线传输至asic(application specific integrated circuit，用于供专门应用的集成电路)芯片。现有的mems麦克风采用粘贴msh网的方式增加麦克风防尘性能，但是现有防尘结构与麦克风之间使用胶粘方式，在热压粘贴防尘结构时，易在连接处产生缝隙，影响麦克风的气密性。

技术实现思路

1、本发明的目的是至少解决现有麦克风气密性较差的问题。该目的是通过以下技术方案实现的：

2、本发明的第一方面提出了一种麦克风，包括：

3、外壳组件，包括基板和设于所述基板上的壳体，所述壳体和所述基板合围形成容纳腔，所述基板上设有与所述容纳腔相连通的通孔；

4、声音转换组件，设于所述容纳腔，并与所述基板朝向所述容纳腔的一侧相连；

5、防尘组件，设于所述基板背离所述壳体的一侧，所述防尘组件包括固定结构和防尘件，所述固定结构内具有与所述通孔相连通的容置腔，至少部分所述防尘件位于所述容置腔且与所述固定结构相连，所述固定结构朝向所述基板的一侧具有第一环形配合部，所述基板朝向所述固定结构的一侧具有环绕所述通孔设置的第二环形配合部，所述第一环形配合部和所述第二环形配合部凹凸配合。

6、根据本发明的麦克风，壳体和基板合围成的容纳腔用于对声音转化组件容纳，固定结构的容置腔内的防尘件能够减少麦克风外部的灰尘等杂质通过通孔进而到容纳腔，进而对声音转换组件进行干扰，第二环形配合部和第一环形配合部凹凸配合，能够增强基板和防尘组件之间的密封性能，减少麦克风作业时通孔处的气体由基板和固定结构之间的缝隙流出的情况出现，提高了麦克风的气密性。

7、另外，根据本发明的麦克风，还可具有如下附加的技术特征：

8、在本发明的一些实施方式中，所述第一环形配合部为第一环形凸起，所述第二环形配合部为第一环形凹槽，所述第一环形凸起与所述第一环形凹槽相适配并设置于所述第一环形凹槽内。

9、在本发明的一些实施方式中，所述第一环形凸起包括环体部和分隔部，所述环体部内具有密封腔，所述分隔部位于所述密封腔且两端分别与所述环体部相连，所述分隔部将所述密封腔分隔为第一腔体和第二腔体，所述通孔朝向所述第一腔体的投影位于所述第一腔体内。

10、在本发明的一些实施方式中，所述分隔部的厚度大于所述环体部的厚度。

11、在本发明的一些实施方式中，所述基板朝向所述固定结构的一侧设有焊盘结构，所述焊盘结构穿设于所述固定结构，所述焊盘结构朝向所述第二腔体的投影位于所述第二腔体内。

12、在本发明的一些实施方式中，所述第一环形配合部有多个，所述第二环形配合部设有多个，每个所述第一环形配合部与一个所述第二环形配合部对应设置。

13、在本发明的一些实施方式中，所述第一环形配合部为第二环形凹槽，所述第二环形配合部为第二环形凸起，所述第二环形凸起与所述第二环形凹槽相适配并设置于所述第二环形凹槽内。

14、在本发明的一些实施方式中，所述固定结构包括粘接部和固定部，所述粘接部设于所述固定部朝向所述基板的一侧，所述粘接部背离所述固定部的一侧设有所述第一环形配合部，所述防尘件的周向边缘与所述固定部相连。

15、在本发明的一些实施方式中，所述声音转换组件包括相互电连接的mems芯片和asic芯片，所述mems芯片和所述asic芯片均设于所述基板朝向所述容纳腔的一侧，所述mems芯片内具有第三腔体，所述第三腔体与所述通孔相连通。

16、本发明第二方面提出了一种电子设备，具有上述的麦克风。

技术特征：

1.一种麦克风，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述第一环形配合部为第一环形凸起，所述第二环形配合部为第一环形凹槽，所述第一环形凸起与所述第一环形凹槽相适配并设置于所述第一环形凹槽内。

3.根据权利要求2所述的麦克风，其特征在于，所述第一环形凸起包括环体部和分隔部，所述环体部内具有密封腔，所述分隔部位于所述密封腔且两端分别与所述环体部相连，所述分隔部将所述密封腔分隔为第一腔体和第二腔体，所述通孔朝向所述第一腔体的投影位于所述第一腔体内。

4.根据权利要求3所述的麦克风，其特征在于，所述分隔部的厚度大于所述环体部的厚度。

5.根据权利要求3所述的麦克风，其特征在于，所述基板朝向所述固定结构的一侧设有焊盘结构，所述焊盘结构穿设于所述固定结构，所述焊盘结构朝向所述第二腔体的投影位于所述第二腔体内。

6.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述第一环形配合部有多个，所述第二环形配合部设有多个，每个所述第一环形配合部与一个所述第二环形配合部对应设置。

7.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述第一环形配合部为第二环形凹槽，所述第二环形配合部为第二环形凸起，所述第二环形凸起与所述第二环形凹槽相适配并设置于所述第二环形凹槽内。

8.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述固定结构包括粘接部和固定部，所述粘接部设于所述固定部朝向所述基板的一侧，所述粘接部背离所述固定部的一侧设有所述第一环形配合部，所述防尘件的周向边缘与所述固定部相连。

9.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述声音转换组件包括相互电连接的mems芯片和asic芯片，所述mems芯片和所述asic芯片均设于所述基板朝向所述容纳腔的一侧，所述mems芯片内具有第三腔体，所述第三腔体与所述通孔相连通。

10.一种电子设备，其特征在于，具有根据权利要求1-9中任一项所述的麦克风。

技术总结
本发明属于电气设备技术领域，具体涉及一种麦克风及电子设备。本发明中的麦克风包括外壳组件、声音转换组件和防尘组件，外壳组件包括基板和设于基板上的壳体，壳体和基板合围形成容纳腔，基板上设有与容纳腔相连通的通孔，声音转换组件设于容纳腔，并与基板朝向容纳腔的一侧相连，防尘组件设于基板背离壳体的一侧，防尘组件包括固定结构和防尘件，固定结构内具有与通孔相连通的容置腔，至少部分防尘件位于容置腔且与固定结构相连，固定结构朝向基板的一侧具有第一环形配合部，基板朝向固定结构的一侧具有环绕通孔设置的第二环形配合部，第一环形配合部和第二环形配合部凹凸配合。根据本发明的麦克风，提高了麦克风的气密性。

技术研发人员：闫圣国,刘波,邓卓
受保护的技术使用者：荣成歌尔微电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/12