高低音一体式扬声器的制作方法

文档序号:34926088发布日期:2023-07-28 04:55阅读:33来源:国知局
高低音一体式扬声器的制作方法

本技术涉及扬声器,尤其是一种高低音一体式扬声器。


背景技术:

1、随着通讯器材的不断发展和民众消费能力的不断提高,大家对电子产品的外形和音频效果要求也越来越高,产品要更加的轻薄,音乐要更加的优美,人声要更加的清晰等,为了拓宽笔记本电脑和平板电脑的音域,使音乐成分更加的丰富,满足消费者更高的听音要求,高低音喇叭组合设计越来越普遍;目前的行业状况存在如下问题:

2、1、高、低音单元的摆放需占用一定的整机空间。

3、2、传统动圈式高音单元需做成音腔设计,成本较高。

4、3、现有高音单元高频延展不够,高音不够丰富。

5、综上所述现有扬声器设计存在占用整机空间大、高音特性差和成本高的问题。


技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是:为了解决现有扬声器设计存在占用整机空间大、高音特性差和成本高的问题,提供一种高低音一体式扬声器。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种高低音一体式扬声器,包括高音单元和低音单元,所述低音单元包括音膜球顶,所述音膜球顶背部的中央具有镶嵌设置高音单元的凹槽,高音单元上具有导通引线,导通引线穿过磁碗延伸至磁碗两侧。

3、进一步地,低音单元还包括音膜,音膜为环形音膜,音膜球顶设置在音膜中。

4、进一步地,还包括音圈,音圈贴合设置在音膜球顶的背部,音圈中设置极板和磁钢,磁钢贴合设置在极板的背部,极板的前端与高音单元和音膜球顶贴合,所述极板和磁钢上均具有容纳高音单元上导通引线穿过的通孔。

5、进一步地,所述通孔开设在极板和磁钢的正中位置。

6、进一步地,还包括焊片,焊片与音圈和导通引线连接,焊片为c形,焊片的上侧与音圈连接,焊片的下侧与导通引线连接。

7、进一步地,所述磁碗上具有容纳导通引线穿过的通孔,通孔两侧具有向磁碗外侧延伸开设的引线槽,导通引线设置在引线槽中,引线槽的外端侧面设置焊片,焊片与音圈和导通引线连接。

8、进一步地,所述磁碗套设在音圈外侧,音圈中设置极板和磁钢,磁钢贴合设置在极板的背部,极板的前端与高音单元和音膜球顶贴合,磁碗的外侧设置有支架,支架的上端面与音膜背面贴合。

9、本实用新型的有益效果是,本实用新型的一种高低音一体式扬声器,其中高音单元嵌入到低音单元的音膜球顶中,音膜球顶和音膜部分通过胶水粘合后作为独立的音膜再进行扬声器的组装,解决了高音特性差的问题;

10、高音单元的连接引线穿过磁路部分的中孔焊接到导通焊盘上低音单元为动圈式扬声器结构;高音单元为压电式扬声器、动圈式扬声器或动铁式扬声器。

11、高音单元与低音单元的音膜中贴球顶部分做嵌入式结构设计,既可以高低音独立输入音频,也可以同步输入,嵌入式结构设计解决了占用整机空间大的问题;本实用新型的整体结构简单最终的制造成本也相较现有的便宜。

12、综上所述本实用新型具有结构简单紧凑、高音音质突出和性价比高的特点。



技术特征:

1.一种高低音一体式扬声器,包括高音单元和低音单元,其特征在于:所述低音单元包括音膜球顶,所述音膜球顶背部的中央具有镶嵌设置高音单元的凹槽,高音单元上具有导通引线,导通引线穿过磁碗延伸至磁碗两侧;还包括音圈,音圈贴合设置在音膜球顶的背部,音圈中设置极板和磁钢,磁钢贴合设置在极板的背部,极板的前端与高音单元和音膜球顶贴合,所述极板和磁钢上均具有容纳高音单元上导通引线穿过的通孔。

2.如权利要求1所述的高低音一体式扬声器,其特征在于:低音单元还包括音膜,音膜为环形音膜,音膜球顶设置在音膜中。

3.如权利要求1所述的高低音一体式扬声器,其特征在于:所述通孔开设在极板和磁钢的正中位置。

4.如权利要求1所述的高低音一体式扬声器,其特征在于:还包括焊片,焊片与音圈和导通引线连接,焊片为c形,焊片的上侧与音圈连接,焊片的下侧与导通引线连接。

5.如权利要求1所述的高低音一体式扬声器,其特征在于:所述磁碗上具有容纳导通引线穿过的通孔,通孔两侧具有向磁碗外侧延伸开设的引线槽,导通引线设置在引线槽中,引线槽的外端侧面设置焊片,焊片与音圈和导通引线连接。

6.如权利要求1或5所述的高低音一体式扬声器,其特征在于:所述磁碗套设在音圈外侧,音圈中设置极板和磁钢,磁钢贴合设置在极板的背部,极板的前端与高音单元和音膜球顶贴合,磁碗的外侧设置有支架,支架的上端面与音膜背面贴合。


技术总结
本技术涉及扬声器,为了解决现有扬声器设计存在占用整机空间大、高音特性差和成本高的问题,提供一种高低音一体式扬声器,包括高音单元和低音单元,所述低音单元包括音膜球顶,所述音膜球顶背部的中央具有镶嵌设置高音单元的凹槽,高音单元上具有导通引线,导通引线穿过磁碗延伸至磁碗两侧,技术具有结构简单紧凑、高音音质突出和性价比高的特点。

技术研发人员:徐磊,华克,徐国荣
受保护的技术使用者:江苏裕成电子有限公司
技术研发日:20230113
技术公布日:2024/1/13
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