一种手机散热装置的制作方法

文档序号:35332601发布日期:2023-09-04 15:51阅读:38来源:国知局
一种手机散热装置的制作方法

本技术涉及手机散热设备,特别涉及一种手机散热装置。


背景技术:

1、随着智能手机的兴起,芯片的主频越来越高,尤其是游戏手机对运行速度的要求,这样会产生大量的热量,如果热量不能够及时散热,热源部位热感强烈,手机发热不仅影响舒适感,发热还会影响手机性能和运行速度,还会烧坏硬件。

2、目前用于手机的散热器大多都采用卡扣或拉伸夹的形式,容易出现夹持不稳,贴合效果不好的情况。


技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种手机散热装置,可以很好的贴合手机进行散热。

2、根据本实用新型的实施例的一种手机散热装置,包括:

3、背板,呈长方块状,所述背板沿长度边方向的两侧分别设置有第一长方槽,沿宽度边方向的两侧分别设置有第二长方槽,所述第一长方槽位于所述背板的一侧设置有第一磁吸件,所述第二长方槽位于所述背板的一侧设置有第二磁吸件,所述第一磁吸件和所述第二磁吸件的宽度分别大于所述第一长方槽和所述第二长方槽的宽度,所述背板上还设置有方孔;散热组件,设置在所述背板上,所述散热组件的背侧可以由所述方孔中伸出并贴合手机壳体;盖板,可拆卸地连接所述背板,所述盖板上对应所述散热组件的位置设置有中心散热孔。

4、根据本实用新型的实施例的一种手机散热装置,至少具有如下有益效果:通过在背板上开设第一长方槽和第二长方槽,并将第一磁吸件和第二磁吸件分别置于第一长方槽和第二长方槽处,使得第一磁吸件和第二磁吸件可以吸附手机,从而使背板贴合手机,散热组件可以通过背板上的方孔伸出并贴合在手机上进行散热,同时可以避免第一磁吸件和第二磁吸件直接吸附手机背板,导致磁力太强不便于取下手机,且可以避开手机的芯片位置,避免磁性对芯片造成影响。

5、根据本实用新型的一些实施例,所述第一磁吸件和所述第二磁吸件均设置为钕铁硼磁铁制件。

6、根据本实用新型的一些实施例,每一侧的所述第一磁吸件均设置为一个,所述第一磁吸件的长度小于所述第一长方槽的宽度,且居中设置在所述第一长方槽处。

7、根据本实用新型的一些实施例,每一侧的所述第二磁吸件设置为两个,两个所述第二磁吸件设置在所述第二长方槽的两端,且两个所述第二磁吸件之间具有空隙。

8、根据本实用新型的一些实施例,所述散热组件包括有散热器、散热硅胶片及风扇,所述散热硅胶片贴合在所述散热器贴合所述背板的一侧,所述风扇设置在所述散热器朝向所述盖板的一侧,所述方孔用于对所述散热硅胶片进行让位,所述中心散热孔的中轴线与所述风扇的中轴线重合。

9、根据本实用新型的一些实施例,所述盖板上还设置有第一散热结构和第二散热结构,所述第一散热结构与所述中心散热孔设置在统一表面,所述第二散热结构设置在所述盖板的四周。

10、根据本实用新型的一些实施例,所述盖板的侧面还设置有显示面板,所述显示面板用于实时显示温度值。

11、根据本实用新型的一些实施例,所述背板上设置有卡扣,所述盖板上设置有卡板,通过所述卡板与卡扣使得所述背板与所述盖板之间可拆卸地连接。

12、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。



技术特征:

1.一种手机散热装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种手机散热装置,其特征在于,所述第一磁吸件和所述第二磁吸件均设置为钕铁硼磁铁制件。

3.根据权利要求2所述的一种手机散热装置,其特征在于,每一侧的所述第一磁吸件均设置为一个,所述第一磁吸件的长度小于所述第一长方槽的宽度,且居中设置在所述第一长方槽处。

4.根据权利要求2所述的一种手机散热装置,其特征在于,每一侧的所述第二磁吸件设置为两个,两个所述第二磁吸件设置在所述第二长方槽的两端,且两个所述第二磁吸件之间具有空隙。

5.根据权利要求1至4任一项所述的一种手机散热装置,其特征在于,所述散热组件包括有散热器、散热硅胶片及风扇,所述散热硅胶片贴合在所述散热器贴合所述背板的一侧,所述风扇设置在所述散热器朝向所述盖板的一侧,所述方孔用于对所述散热硅胶片进行让位,所述中心散热孔的中轴线与所述风扇的中轴线重合。

6.根据权利要求5所述的一种手机散热装置,其特征在于,所述盖板上还设置有第一散热结构和第二散热结构,所述第一散热结构与所述中心散热孔设置在统一表面,所述第二散热结构设置在所述盖板的四周。

7.根据权利要求6所述的一种手机散热装置,其特征在于,所述盖板的侧面还设置有显示面板,所述显示面板用于实时显示温度值。

8.根据权利要求5所述的一种手机散热装置,其特征在于,所述背板上设置有卡扣,所述盖板上设置有卡板,通过所述卡板与卡扣使得所述背板与所述盖板之间可拆卸地连接。


技术总结
本技术公开了一种手机散热装置,包括:背板,呈长方块状,沿长度边方向的两侧分别设置有第一长方槽,沿宽度边方向的两侧分别设置有第二长方槽,第一长方槽位于背板的一侧设置有第一磁吸件,第二长方槽位于背板的一侧设置有第二磁吸件,背板上还设置有方孔;散热组件,设置在背板上,背侧可以由方孔中伸出并贴合手机壳体;盖板,可拆卸地连接背板,盖板上对应散热组件的位置设置有中心散热孔。如此设置,通过第一磁吸件和第二磁吸件可以吸附手机,从而使背板贴合手机进行散热,同时可以避免第一磁吸件和第二磁吸件直接吸附手机背板,导致磁力太强不便于取下手机,且可以避开手机的芯片位置,避免磁性对芯片造成影响。

技术研发人员:郭炬
受保护的技术使用者:珠海富瑞峰科技有限公司
技术研发日:20230116
技术公布日:2024/1/14
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