一种组合式多点声源音响系统的制作方法

文档序号:34469899发布日期:2023-06-15 11:47阅读:61来源:国知局
一种组合式多点声源音响系统的制作方法

本技术涉及音响产品,尤其涉及一种组合式音响系统。


背景技术:

1、目前市场上的音箱产品,虽然各个形状不一,大小不同,但是其功能都基本相同,同一定位的产品基本上只能用于某一个地方或者某一个场合,其功能是比较单一。即使能够依靠多个相同的产品来构造不同的声场,但是这样生搬硬套往往很复杂,而且常常会受到场地或者空间的限制,最终情况并不理想。同时,传统音响产品的功能往往都是单一的,所形成的声场也比较单一,不够宽阔,不够丰富。如果需要改变则需要选择另外的产品,但是这样一来会因为产品功能上不能配合而达不到目的,会造成声场混乱,声音浑浊干涩。


技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术的缺点,提供一种结构简单、组合方便、组合后声学效果好的组合式多点声源音响系统。

2、为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:一种组合式多点声源音响系统,包括有主音箱和辅音箱,其特征在于:在主音箱上设置有用于放置辅音箱的容置腔,辅音箱装入容置腔后不凸出于主音箱的表面;在主音箱中设置有用于反射扩散辅音箱声波的偏导体,偏导体包括有呈球面结构的反射罩,反射罩通过支座安装在主音箱中,且反射罩凸露在容置腔中,辅音箱的喇叭朝向偏导体。

3、进一步地,所述偏导体设置于容置腔内的后部,以使反射罩朝前凸出;辅音箱采用喇叭朝后的方式装入在容置腔,以使其喇叭与偏导体前后相对。

4、进一步地,所述容置腔设置于主音箱的顶部靠后端位置,并且容置腔为朝上开口,辅音箱采用从上往下的方式放入容置腔中。

5、进一步地,在偏导体的支座设置有固定柱,采用螺丝通过固定柱拧入主音箱的箱体中使偏导体安装在容置腔内。

6、优选地,所述反射罩及支座均采用塑胶材料制成。

7、优选地,所述偏导体在容置腔中设置有两个,在辅音箱中设置有两个喇叭,辅音箱装入容置腔后两个喇叭分别与两个偏导体前后相对;在辅音箱上设置有网罩盖住两个喇叭。

8、优选地,主音箱设置有中低音喇叭和高音喇叭,两种喇叭分别朝前;辅音箱的喇叭采用全频喇叭。

9、本实用新型的主音箱和辅音箱的结构均非常简单,可以方便地进行分散与重组,声源更丰富,声场更宽广,功能更强大。可以根据需要放置在不同的位置,不同的场合承担不同的功能,使用更灵活,拆分后甚至可以随身携带,十分方便。

10、另外,还能按不同的功能将扬声器、分频器、功放等分别安装在不同功能的音箱体上,每个音箱体都增加了组合功能设计,可按需进行组合与拆分。



技术特征:

1.一种组合式多点声源音响系统,包括有主音箱和辅音箱,其特征在于:在主音箱上设置有用于放置辅音箱的容置腔,辅音箱装入容置腔后不凸出于主音箱的表面;在主音箱中设置有用于反射扩散辅音箱声波的偏导体,偏导体包括有呈球面结构的反射罩,反射罩通过支座安装在主音箱中,且反射罩凸露在容置腔中,辅音箱的喇叭朝向偏导体。

2.根据权利要求1所述的组合式多点声源音响系统,其特征在于:所述偏导体设置于容置腔内的后部,以使反射罩朝前凸出;辅音箱采用喇叭朝后的方式装入在容置腔,以使其喇叭与偏导体前后相对。

3.根据权利要求1所述的组合式多点声源音响系统,其特征在于:所述容置腔设置于主音箱的顶部靠后端位置,并且容置腔为朝上开口。

4.根据权利要求1所述的组合式多点声源音响系统,其特征在于:在偏导体的支座设置有固定柱,采用螺丝通过固定柱拧入主音箱的箱体中使偏导体安装在容置腔内。

5.根据权利要求1所述的组合式多点声源音响系统,其特征在于:所述反射罩及支座均采用塑胶材料制成。

6.根据权利要求2所述的组合式多点声源音响系统,其特征在于:所述偏导体在容置腔中设置有两个,在辅音箱中设置有两个喇叭,辅音箱装入容置腔后两个喇叭分别与两个偏导体前后相对;在辅音箱上设置有网罩盖住两个喇叭。

7.根据权利要求1所述的组合式多点声源音响系统,其特征在于:主音箱设置有中低音喇叭和高音喇叭,两种喇叭分别朝前;辅音箱的喇叭采用全频喇叭。


技术总结
本技术公开了一种组合式多点声源音响系统,包括有主音箱和辅音箱,在主音箱上设置有用于放置辅音箱的容置腔,辅音箱装入容置腔后不凸出于主音箱的表面;在主音箱中设置有用于反射扩散辅音箱声波的偏导体,偏导体包括有呈球面结构的反射罩,反射罩通过支座安装在主音箱中,且反射罩凸露在容置腔中,辅音箱的喇叭朝向偏导体。本技术的主音箱和辅音箱的结构均非常简单,可以方便地进行分散与重组,声源更丰富,声场更宽广,功能更强大。可以根据需要放置在不同的位置,不同的场合承担不同的功能,使用更灵活,拆分后甚至可以随身携带,十分方便。

技术研发人员:严奇,李学演,冯明华,黄健能,谢均武,郭帆
受保护的技术使用者:广州笙达电器有限公司
技术研发日:20230216
技术公布日:2024/1/12
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