一种可变结构的多用途无线通信测试仪的制作方法

文档序号:35218347发布日期:2023-08-24 18:40阅读:33来源:国知局
一种可变结构的多用途无线通信测试仪的制作方法

本技术涉及一种电子测量仪器,特别是一种可变结构的多用途无线通信测试仪。


背景技术:

1、现有无线通信测试仪无法满足不同测试用途下的多元化硬件规格,其普遍采用方案是单一的端口,组件生产定型后端口数量和类型固定。面对日益多元化的测试需求,现有无线通信测试仪无法完成射频端口处面板外形的完美更换,难以实现测试端口数量的变更或变更不完全,也无法完成无线通信测试电路模块的快速更换,存在增删硬件规格困难,变更硬件后影响产品原用途等问题。另外,普遍存在局部温度高散热不均匀,防护性差,整体结构复杂,生产成本高等技术缺陷。


技术实现思路

1、为克服现有技术的不足,本实用新型的目的是提供一种可变结构的多用途无线通信测试仪,通过可变结构的硬件设计,使得测量仪用途更多元化,提高了散热效率,降低了局部温度,提高了防护性,有效节省了生产成本。

2、为了达到上述目的,本实用新型一方面提供了一种可变结构的多用途无线通信测试仪,包括:

3、壳体,所述壳体设置有测试孔位;

4、面板,所述面板上设置有射频端口转接件,所述面板可拆卸安装于所述壳体上,使所述射频端口转接件安装在所述测试孔位。

5、进一步地,所述壳体内设置有测试模块,所述测试模块的测试端口与所述射频端口转接件一一电连接。

6、进一步地,所述壳体内设置有支架,所述测试模块可拆卸安装于所述支架上。

7、进一步地,所述测试模块设置有至少一个。

8、进一步地,所述测试模块包括第一发热源和/或第二发热源,所述第一发热源设置有小风扇散热块,所述第二发热源设置有散热件。

9、进一步地,所述小风扇散热块包括依次连接的导热垫、导热金属块和小风扇,和/或所述散热件为散热片。

10、进一步地,所述壳体可拆卸安装有接口模块。

11、进一步地,所述壳体内设置有ac-dc电源模块件,所述ac-dc电源模块件与测试模块电连接,所述ac-dc电源模块件用于将交流电转换为直流电;和/或所述壳体内设置有交换机,所述交换机与所述测试模块连接,所述交换机用于转发电信号。

12、进一步地,壳体包括主壳体和上壳,所述上壳可拆卸安装在所述主壳体上。

13、进一步地,所述壳体设置有散热孔。

14、相对现有技术,本实用新型提供一种可变结构的多用途无线通信测试仪,通过可变结构的硬件设计,使得测量仪用途更多元化,提高了散热效率,降低了局部温度,提高了防护性,有效节省了生产成本。



技术特征:

1.一种可变结构的多用途无线通信测试仪,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的可变结构的多用途无线通信测试仪,其特征在于,所述壳体内设置有测试模块,所述测试模块的测试端口与所述射频端口转接件电连接。

3.根据权利要求2所述的可变结构的多用途无线通信测试仪,其特征在于,所述壳体内设置有支架,所述测试模块可拆卸安装于所述支架上。

4.根据权利要求2所述的可变结构的多用途无线通信测试仪,其特征在于,所述测试模块设置有至少一个。

5.根据权利要求2所述的可变结构的多用途无线通信测试仪,其特征在于,所述测试模块包括第一发热源和/或第二发热源,所述第一发热源设置有小风扇散热块,所述第二发热源设置有散热件。

6.根据权利要求5所述的可变结构的多用途无线通信测试仪,其特征在于,所述小风扇散热块包括依次连接的导热垫、导热金属块和小风扇,和/或所述散热件为散热片。

7.根据权利要求1-6任一项所述可变结构的多用途无线通信测试仪,其特征在于,所述壳体内可拆卸安装有接口模块。

8.根据权利要求2-6任一项所述可变结构的多用途无线通信测试仪,其特征在于,所述壳体内设置有ac-dc电源模块件,所述ac-dc电源模块件与所述测试模块电连接,所述ac-dc电源模块件用于将交流电转换为直流电;和/或所述壳体内设置有交换机,所述交换机与所述测试模块连接,所述交换机用于转发电信号。

9.根据权利要求1-6任一项所述可变结构的多用途无线通信测试仪,其特征在于,所述壳体包括主壳体和上壳,所述上壳可拆卸安装在所述主壳体上。

10.根据权利要求1-6任一项所述可变结构的多用途无线通信测试仪,其特征在于,所述壳体设置有散热孔。


技术总结
本技术公开一种可变结构的多用途无线通信测试仪,包括壳体,面板和测试模块,所述壳体设置有测试孔位;所述面板上设置有射频端口转接件,所述面板可拆卸安装于所述壳体上,使所述射频端口转接件可拆卸于所述测试孔位,至少一个安装在所述测试孔位,所述测试模块可拆卸安装于所述壳体内部,至少有一块安装于所述壳体内部,所述测试模块设置有至少一个测试端口,所述测试端口和射频端口转接件一一电连接,本技术能够实现测量仪的用途多元化,提高散热效率,节省生产成本。

技术研发人员:李鑫,韦波,黎子宏
受保护的技术使用者:深圳市中承科技有限公司
技术研发日:20230221
技术公布日:2024/1/13
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