一种球顶、振膜以及扬声器的制作方法

文档序号:35092197发布日期:2023-08-10 03:08阅读:42来源:国知局
一种球顶、振膜以及扬声器的制作方法

本技术涉及电声转换,尤其涉及一种球顶、振膜以及扬声器。


背景技术:

1、扬声器结构一般包括磁回路系统、振动系统和支撑辅助系统。其中,扬声器在工作过程中,振动系统中的音圈是通过输入交变音频电流进行振动的,因此,音圈与空气之间的摩擦以及音圈与磁回路系统之间的摩擦均会产生一定的热量,而上述产生的热量如果不能及时排出,则会使磁回路系统中产生热退磁效应,最终导致磁回路系统的磁性能降低或完全消磁,从而减少了扬声器的使用寿命。

2、由于音圈一般是位于扬声器结构中相对封闭的后声腔中,所以目前采用的散热方式是通过振膜系统中的球顶进行散热,将热量传导至球顶与外界空气进行热量散发。但是有时为了满足性能要求,球顶一般会采用导热系数较低的材质,从而导致热传导效果差,无法满足音圈的散热要求。


技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种球顶、振膜以及扬声器,在保证扬声器性能的同时,提高扬声器的散热性能。

2、为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:

3、一种球顶,包括层叠设置的第一传热层和第二传热层;

4、所述第一传热层包括第一通孔结构,所述第二传热层包括第二通孔结构;

5、所述第一通孔结构与所述第二通孔结构互不重合。

6、进一步的,所述第一通孔结构与所述第二通孔结构均为至少一层的环形排布的通孔。

7、进一步的,相邻层的环形排布的所述通孔之间为嵌套结构。

8、进一步的,所述第一传热层与所述第二传热层之间设置有第三传热层;所述第三传热层包括第三通孔结构,所述第三通孔结构分别与所述第一通孔结构以及第二通孔结构相互重合。

9、进一步的,所述第一传热层与第二传热层为石墨烯层、铜层或铝层。

10、为了解决上述技术问题,本实用新型采用的另一技术方案为:

11、一种振膜,包括振膜本体以及上述一种球顶;所述球顶设置于所述振膜本体的一侧。

12、进一步的,所述振膜本体包括折环部和固定部,所述固定部包括内固定部,所述折环部设置于所述内固定部的周围;所述内固定部的中部镂空;所述球顶设置于所述内固定部的一侧。

13、为了解决上述技术问题,本实用新型采用的又一技术方案为:

14、一种扬声器,包括振膜、音圈以及上述一种球顶;所述振膜设置于所述音圈的一侧,所述球顶设置于所述振膜上。

15、进一步的,所述球顶设置于所述振膜靠近所述音圈的一侧。

16、本实用新型的有益效果在于:通过在球顶的第一传热层和第二传热层上分别设置通孔结构,将位于扬声器内部的热量先通过传热层实现换热,同时通孔结构增加传热层的表面流速,从而提高换热效率,提高扬声器的散热性能。此外,两个传热层上的第一通孔结构与第二通孔结构互不重合,在实现密封性的同时,增加了通孔的数量以及覆盖面积,进一步提升散热效果。



技术特征:

1.一种球顶,其特征在于,包括层叠设置的第一传热层和第二传热层;

2.根据权利要求1所述的一种球顶,其特征在于,所述第一通孔结构与所述第二通孔结构均为至少一层的环形排布的通孔。

3.根据权利要求2所述的一种球顶,其特征在于,相邻层的环形排布的所述通孔之间为嵌套结构。

4.根据权利要求1所述的一种球顶,其特征在于,所述第一传热层与所述第二传热层之间设置有第三传热层;所述第三传热层包括第三通孔结构,所述第三通孔结构分别与所述第一通孔结构以及第二通孔结构相互重合。

5.根据权利要求1所述的一种球顶,其特征在于,所述第一传热层与第二传热层为石墨烯层、铜层或铝层。

6.一种振膜,其特征在于,包括振膜本体以及如权利要求1-5任意一项所述的一种球顶;所述球顶设置于所述振膜本体的一侧。

7.根据权利要求6所述的一种振膜,其特征在于,所述振膜本体包括折环部和固定部,所述固定部包括内固定部,所述折环部设置于所述内固定部的周围;所述内固定部的中部镂空;所述球顶设置于所述内固定部的一侧。

8.一种扬声器,其特征在于,包括振膜、音圈以及如权利要求1-5任意一项所述的一种球顶;所述振膜设置于所述音圈的一侧,所述球顶设置于所述振膜上。

9.根据权利要求8所述的一种扬声器,其特征在于,所述球顶设置于所述振膜靠近所述音圈的一侧。


技术总结
本技术提供了一种球顶、振膜以及扬声器,包括层叠设置的第一传热层和第二传热层;所述第一传热层包括第一通孔结构,所述第二传热层包括第二通孔结构;所述第一通孔结构与所述第二通孔结构互不重合。通过在球顶的第一传热层和第二传热层上分别设置通孔结构,将位于扬声器内部的热量先通过传热层实现换热,同时通孔结构增加传热层的表面流速,从而提高换热效率,提高扬声器的散热性能。此外,两个传热层上的第一通孔结构与第二通孔结构互不重合,在实现密封性的同时,增加了通孔的数量以及覆盖面积,进一步提升散热效果。

技术研发人员:林嘉平,董庆宾
受保护的技术使用者:维仕科技有限公司
技术研发日:20230303
技术公布日:2024/1/13
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