一种音频放大器封装结构的制作方法

本技术是一种音频放大器封装结构，属于芯片封装。

背景技术：

1、众所周知，音频放大器是一种用于推动扬声器发声以重现声音的功率放大装置，音频放大器的目的是在产生声音的输出元件上重建输入的音频信号，信号音量和功率级都要理想、如实有效。

2、目前传统的音频放大器封装结构安装单一，散热片定位不够精准，导致散热效果一般，不利于散热，同时，音频放大器属于精密零件，在使用过程中很容易晃动不稳定，也不利于对其进行调整，因此，现急需一种音频放大器封装结构来解决上述出现的问题。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种音频放大器封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型结构合理，操作简单，使用方便，不仅能够有效对音频放大器内部芯片进行散热，还可以对音频放大器安装调整，同时大幅度减少晃动不稳定的情况，保护音频放大器。

2、为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种音频放大器封装结构，包括器体主板、塑封体、外引脚、安装组件、散热组件、芯片主体、连接板、弹簧垫、支撑横架以及底部板，所述器体主板中间部分安装有塑封体，并且塑封体表面设置有散热组件，所述外引脚连接在芯片主体侧面，所述器体主板底部设置有安装组件，并且安装组件底部与连接板相连接，所述弹簧垫顶部与连接板底部相连接，并且弹簧垫底部连接有底部板，所述底部板中间部分装配有支撑横架，所述安装组件包括第一伸缩架、第二伸缩架、固定架、调节转轮、支撑杆以及限制夹，所述第一伸缩架顶端连接有器体主板，并且第一伸缩架底部与第二伸缩架顶部相连接，所述固定架顶端设置有限制夹，并且限制夹与第一伸缩架底端部分相连接，所述固定架底部安装有调节转轮，所述调节转轮内圈表面装配有支撑杆，所述散热组件包括载片壳、侧边散热槽、凸台以及散热面板，所述载片壳表面开设有多个侧边散热槽，所述凸台安装在塑封体上方，并且塑封体下方设置有散热面板。

3、进一步地，所述凸台表面添加有一层绝缘性材料。

4、进一步地，所述多个侧边散热槽尺寸大小均保持一致。

5、进一步地，所述弹簧垫上下两端均通过设置固定卡扣连接在底部板与连接板之间。

6、进一步地，所述限制夹的尺寸应与第一伸缩架的宽度相匹配。

7、进一步地，所述固定架底部焊接在调节转轮外圈表面，并且调节转轮内圈与支撑杆顶部粘连在一起。

8、进一步地，所述支撑横架焊接在底部板上，并且支撑横架与连接板之间保持空隙。

9、本实用新型的有益效果：本实用新型的一种音频放大器封装结构，因本实用添加了弹簧垫、第一伸缩架、第二伸缩架、限制夹、固定架、侧边散热槽以及散热面板，通过第一伸缩架和第二伸缩架之间的上下拉伸，有助于调整音频放大器封装结构的安装，同时限制夹可以固定第一伸缩架，提高安装时的稳定性，通过侧边散热槽以及散热面板的组合散热方式，大大提高了芯片主体的散热效率，进一步延长了芯片主体的使用寿命，也节省了一定的更换成本。

技术特征：

1.一种音频放大器封装结构，包括器体主板(1)、塑封体(2)、外引脚(3)、安装组件(4)、散热组件(5)、芯片主体(6)、连接板(7)、弹簧垫(8)、支撑横架(9)以及底部板(10)，其特征在于，所述器体主板(1)中间部分安装有塑封体(2)，并且塑封体(2)表面设置有散热组件(5)，所述外引脚(3)连接在芯片主体(6)侧面，所述器体主板(1)底部设置有安装组件(4)，并且安装组件(4)底部与连接板(7)相连接，所述弹簧垫(8)顶部与连接板(7)底部相连接，并且弹簧垫(8)底部连接有底部板(10)，所述底部板(10)中间部分装配有支撑横架(9)；

2.根据权利要求1所述的一种音频放大器封装结构，其特征在于：所述支撑横架(9)焊接在底部板(10)上，并且支撑横架(9)与连接板(7)之间保持空隙。

3.根据权利要求1所述的一种音频放大器封装结构，其特征在于：所述固定架(43)底部焊接在调节转轮(44)外圈表面，并且调节转轮(44)内圈与支撑杆(45)顶部粘连在一起。

4.根据权利要求1所述的一种音频放大器封装结构，其特征在于：所述限制夹(46)的尺寸应与第一伸缩架(41)的宽度相匹配。

5.根据权利要求1所述的一种音频放大器封装结构，其特征在于：所述弹簧垫(8)上下两端均通过设置固定卡扣连接在底部板(10)与连接板(7)之间。

6.根据权利要求1所述的一种音频放大器封装结构，其特征在于：所述多个侧边散热槽(52)尺寸大小均保持一致。

7.根据权利要求1所述的一种音频放大器封装结构，其特征在于：所述凸台(53)表面添加有一层绝缘性材料。

技术总结
本技术提供一种音频放大器封装结构，包括器体主板、塑封体、外引脚、安装组件、散热组件、芯片主体、连接板、弹簧垫、支撑横架以及底部板，器体主板中间部分安装有塑封体，并且塑封体表面设置有散热组件，外引脚连接在芯片主体侧面，器体主板底部设置有安装组件，并且安装组件底部与连接板相连接，弹簧垫顶部与连接板底部相连接，并且弹簧垫底部连接有底部板，底部板中间部分装配有支撑横架，本实用不仅能够有效对音频放大器内部芯片进行散热，还可以对音频放大器安装调整，同时大幅度减少晃动不稳定的情况，保护音频放大器。

技术研发人员：陈娟
受保护的技术使用者：深圳安森德半导体有限公司
技术研发日：20230307
技术公布日：2024/1/13