一种腔体扬声器的制作方法

文档序号:35471498发布日期:2023-09-16 15:41阅读:26来源:国知局
一种腔体扬声器的制作方法

本技术属于扬声器,特别是一种腔体扬声器。


背景技术:

1、在智能门锁应用中,语音播报采用的喇叭一般都是装d20~d30,高度7mm以下的普通膜单体喇叭,这种喇叭功率小,因为是单体安装,声音也比较散,在听觉感受上比较差,而且以往采用普通mylar膜片的喇叭,其可承受的功率在1w左右,在声音上也比较小。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种腔体扬声器,具有声音浑厚、声音更大的特点。

2、本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:

3、一种腔体扬声器,其特征在于,包括

4、第一壳体,所述第一壳体设有腔室;

5、第二壳体,安装在所述第一壳体上,且所述第二壳体上设有与所述腔室连通的进口,所述第二壳体内设有支架;

6、磁路装置,所述磁路装置固定在所述支架上;

7、纸顶,所述纸顶设置在所述磁路装置的上方;

8、布膜,所述布膜的内圈连接所述纸顶的外圈,所述布膜的外圈连接在所述第二壳体上,且所述布膜与所述纸顶封闭所述进口。

9、在上述腔体扬声器中,所述磁路装置与所述腔室的内壁之间具有间距。

10、在上述腔体扬声器中,所述支架包括安装部、若干连接部,所述安装部通过多个连接部连接在第二壳体内,所述安装部具有为环形的第一台阶部,相邻所述连接部之间具有间隔,所述间隔至少部分的对应所述纸顶,所述第一台阶部包括第一限位壁和第二限位壁,所述第一限位壁设置在远离第一壳体一侧,所述第二限位壁与所述第一限位壁连接。

11、在上述腔体扬声器中,所述连接部具有四个。

12、在上述腔体扬声器中,所述环形台阶部上设有沿安装部内壁设置的环形导向部。

13、在上述腔体扬声器中,所述第二壳体的侧壁上设有缺口,其中一个连接部上开设有与缺口连通的通孔,所述通孔和缺口用于供电线的穿入。

14、在上述腔体扬声器中,所述第二壳体上设有沿开口设置的第二台阶部,所述第二台阶部位于远离第一壳体一侧。

15、在上述腔体扬声器中,所述布膜通过压边固定在第二台阶部上。

16、与现有技术相比,本申请具有以下优点:

17、本申请的优势在于采用了布+纸的复合振动膜,相较于普通的mylar膜片,可以承受更高的功率,提供更大的声音输出。同时,腔室、纸顶、布膜等部件的设计也得到了优化,使得声音更加集中,听觉感受更好。采用磁路装置和纸顶等结构可以增强承图受功率的能力,从1w变成了能够承受2w左右,输出的声音更为强劲。此外,支架和固定的磁路装置等设计可以提高腔体扬声器的稳定性,避免共振等问题的产生,使得使用效果更佳。



技术特征:

1.一种腔体扬声器,其特征在于,包括

2.根据权利要求1所述的腔体扬声器,其特征在于,所述磁路装置(4)与所述腔室(21)的内壁之间具有间距(7)。

3.根据权利要求1所述的腔体扬声器,其特征在于,所述支架(32)包括安装部(321)、若干连接部(322),所述安装部(321)通过多个连接部(322)连接在第二壳体(3)内,所述安装部(321)具有为环形的第一台阶部,相邻所述连接部(322)之间具有间隔(3221),所述间隔(3221)至少部分的对应所述纸顶(5),所述第一台阶部包括第一限位壁(3211)和第二限位壁(3212),所述第一限位壁(3211)设置在远离第一壳体(2)一侧,所述第二限位壁(3212)与所述第一限位壁(3211)连接。

4.根据权利要求3所述的腔体扬声器,其特征在于,所述连接部(322)具有四个。

5.根据权利要求3所述的腔体扬声器,其特征在于,所述第一台阶部上设有沿安装部(321)内壁设置的环形导向部(3213)。

6.根据权利要求1所述的腔体扬声器,其特征在于,所述第二壳体(3)的侧壁上设有缺口(33),其中一个连接部(322)上开设有与缺口(33)连通的通孔(3222),所述通孔(3222)和缺口(33)用于供电线的穿入。

7.根据权利要求1所述的腔体扬声器,其特征在于,所述第二壳体(3)上设有沿开口设置的第二台阶部(34),所述第二台阶部(34)位于远离第一壳体(2)一侧。

8.根据权利要求7所述的腔体扬声器,其特征在于,所述布膜(6)通过压边(8)固定在第二台阶部(34)上。


技术总结
本技术提供了一种腔体扬声器,属于扬声器技术领域。一种腔体扬声器,包括第一壳体,第一壳体设有腔室;第二壳体,安装在第一壳体上,且第二壳体上设有与腔室连通的进口,第二壳体内设有支架;磁路装置,磁路装置固定在支架上;纸顶,纸顶设置在磁路装置的上方;布膜,布膜的内圈连接纸顶的外圈,布膜的外圈连接在第二壳体上,且布膜与纸顶封闭进口。本技术具有声音浑厚、声音更大的优点。

技术研发人员:章杰
受保护的技术使用者:嘉善县得盈电子有限公司
技术研发日:20230322
技术公布日:2024/1/14
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