耳机及骨传导振子扬声器的制作方法

文档序号:36903613发布日期:2024-02-02 21:34阅读:12来源:国知局
耳机及骨传导振子扬声器的制作方法

本技术涉及扬声器领域,尤其涉及耳机及骨传导振子扬声器。


背景技术:

1、相关技术中的骨传导振子扬声器通常由磁路组件、振动片组件、音圈以及面板等组成,在装配至耳机外壳形成耳机时容易出现装配困难,且存在一些漏音现象。


技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题在于,提供一种改进的骨传导振子扬声器,进一步提供一种改进的耳机。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种骨传导振子扬声器,其特征在于,包括非磁性硬壳、装配于所述非磁性硬壳中的振动片组件、以及装配于所述非磁性硬壳中且与所述振动片组件配合的磁路组件;

3、所述非磁性硬壳包括壳体以及悬挂结构;所述悬挂结构设置于所述壳体外侧壁上,用于所述骨传导振子扬声器整体的悬挂安装。

4、在一些实施例中,所述壳体呈筒状,所述悬挂结构包括凸出设置于所述壳体外侧壁的悬挂凸台。

5、在一些实施例中,所述壳体为中空结构,内侧形成收容腔,所述壳体还包括与所述收容腔连通的开口;

6、所述悬挂凸台设置于所述壳体远离所述开口的一端。

7、在一些实施例中,所述悬挂凸台沿所述壳体的周向延伸设置。

8、在一些实施例中,所述非磁性硬壳包括铝壳。

9、在一些实施例中,所述振动片组件还包括支架以及弹片;所述支架为两端贯通的筒状结构;所述弹片设置于所述支架的内壁。

10、在一些实施例中,所述壳体内侧壁设置有支撑所述支架的支撑台。

11、在一些实施例中,所述磁路组件包括u型铁,所述u型铁悬挂于所述弹片上。

12、在一些实施例中,所述磁路组件还包括设置于所述u型铁中的磁性件;

13、和/或所述磁路组件还包括设置于所述u型铁外周的配重件。

14、本实用新型还构造一种耳机,包括外壳以及本实用新型所述的骨传导振子扬声器;

15、所述骨传导振子扬声器悬挂于所述外壳中。

16、实施本实用新型耳机及骨传导振子扬声器,具有以下有益效果:该骨传导振子扬声器通过将振动片组件、以及磁路组件装配于非磁性硬壳中,再通过在非磁性硬壳的壳体外侧壁上设置悬挂结构,进而可便于骨传导振子扬声器整体通过悬挂安装于耳机的外壳中,形成耳机。该骨传导振子扬声器具有装配简单,不易漏音的优点。



技术特征:

1.一种骨传导振子扬声器,其特征在于,包括非磁性硬壳(21)、装配于所述非磁性硬壳(21)中的振动片组件(22)、以及装配于所述非磁性硬壳(21)中且与所述振动片组件(22)配合的磁路组件(23);

2.根据权利要求1所述的骨传导振子扬声器,其特征在于,所述壳体(211)呈筒状,所述悬挂结构(212)包括凸出设置于所述壳体(211)外侧壁的悬挂凸台。

3.根据权利要求2所述的骨传导振子扬声器,其特征在于,所述壳体(211)为中空结构,内侧形成收容腔(2111),所述壳体(211)还包括与所述收容腔(2111)连通的开口(2112);

4.根据权利要求3所述的骨传导振子扬声器,其特征在于,所述悬挂凸台沿所述壳体(211)的周向延伸设置。

5.根据权利要求1所述的骨传导振子扬声器,其特征在于,所述非磁性硬壳(21)包括铝壳。

6.根据权利要求1所述的骨传导振子扬声器,其特征在于,所述振动片组件(22)还包括支架(221)以及弹片(222);所述支架(221)为两端贯通的筒状结构;所述弹片(222)设置于所述支架(221)的内壁。

7.根据权利要求6所述的骨传导振子扬声器,其特征在于,所述壳体(211)内侧壁设置有支撑所述支架(221)的支撑台(2113)。

8.根据权利要求6所述的骨传导振子扬声器,其特征在于,所述磁路组件(23)包括u型铁(231),所述u型铁(231)悬挂于所述弹片(222)上。

9.根据权利要求8所述的骨传导振子扬声器,其特征在于,所述磁路组件(23)还包括设置于所述u型铁(231)中的磁性件(232);

10.一种耳机,其特征在于,包括外壳(10)以及权利要求1至9任一项所述的骨传导振子扬声器(20);


技术总结
本技术涉及耳机及骨传导振子扬声器,骨传导振子扬声器包括非磁性硬壳、装配于所述非磁性硬壳中的振动片组件、以及装配于所述非磁性硬壳中且与所述振动片组件配合的磁路组件;所述非磁性硬壳包括壳体以及悬挂结构;所述悬挂结构设置于所述壳体外侧壁上,用于所述骨传导振子扬声器整体的悬挂安装。该骨传导振子扬声器通过将振动片组件、以及磁路组件装配于非磁性硬壳中,再通过在非磁性硬壳的壳体外侧壁上设置悬挂结构,进而可便于骨传导振子扬声器整体通过悬挂安装于耳机的外壳中,形成耳机。该骨传导振子扬声器具有装配简单,不易漏音的优点。

技术研发人员:刘洋
受保护的技术使用者:东莞市懿亿电子科技有限公司
技术研发日:20230324
技术公布日:2024/2/1
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