射频器件以及电子设备的制作方法

本申请涉及射频领域，具体而言，涉及一种射频器件以及电子设备。

背景技术：

1、随着移动通信进入5g nr(new radio，新无线或者新空口)时代，移动终端的频段越来越多。之前已有的频段(即重耕频段)和新增的频段以及ca(carrier aggregation，载波聚合)/endc(eutra-nr dual connection，eutra与nr双连接)/mimo(multiple inputmultiple output，多进多出)等技术的应用增加了射频前端器件、模组和电路的规模和设计的复杂度。频段的增加导致所需射频器件相应的增加，从而需要更多的面积和更多的器件成本，这也逐渐成为移动终端射频领域的技术难点。行业正在努力将这些射频器件集成为尺寸更小的器件、模组及电路。集成化、小型化、模组化成为行业发展的必然趋势。如图1所示，开关滤波器组将开关和滤波器进行集成，以满足高性能小体积的需求。开关与开关电路集成在gaas衬底上，与fbar(film bulk acoustic resonator，薄膜腔声谐振)带通滤波器异构集成，组成开关滤波器组芯片。

2、这类方案一定程度上提高了集成度，减小了面积。但是，集成度还有待进一步提高。

技术实现思路

1、本申请的主要目的在于提供一种射频器件以及电子设备，以解决现有技术中射频器件的集成度不高的问题。

2、为了实现所述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种射频器件，所述射频器件包括射频单元，所述射频单元包括：多个串联子模块，所述串联子模块包括第一半导体器件和至少一个第一串联支路，所述第一串联支路包括串联连接的第二半导体器件和第一谐振器，所述第一半导体器件与至少一个所述第一串联支路并联，所述第一半导体器件的两端为所述串联子模块的两端，多个所述串联子模块依次串联，依次串联的多个所述子模块包括排在第一位的第一串联子模块和排在最后一位的第n串联子模块，所述第一串联子模块的一端用于与输入端口电连接，所述第n串联子模块的一端用于与输出端口电连接；多个并联子模块，所述并联子模块包括至少一个第二串联支路，所述第二串联支路包括串联连接的第三半导体器件和第二谐振器，所述第三半导体器件的第一端与所述第二谐振器的第一端中的一个为所述第二串联支路的第一端，所述第二串联支路的第一端与串联的两个所述串联子模块的连接支路、所述输入端口与所述第一串联子模块的连接支路、或者所述输出端口与所述第n串联子模块的连接支路电连接。

3、可选地，所述串联子模块中，所述第一串联支路设置为多个，多个所述第一串联支路的第一端分别与所述第一半导体器件的第一端电连接，多个所述第一串联支路的第二端分别与所述第一半导体器件的第二端电连接。

4、可选地，所述串联子模块中，所述第一串联支路设置为一个，所述第一半导体器件与所述第二半导体器件构成单刀双掷开关。

5、可选地，所述第三半导体器件的第二端与所述第二谐振器的第二端电连接，所述第三半导体器件的第一端与所述第二谐振器的第一端中的另一个为所述第二串联支路的第二端，所述第二串联支路的第二端接地。

6、可选地，所述并联子模块中，所述第二串联支路有多个，多个所述第二串联支路的第一端分别电连接；多个所述第二串联支路的第二端分别电连接。

7、可选地，所述射频单元有多个，所述第一串联子模块的一端为所述射频单元的第一端，所述第n串联子模块的一端为所述射频单元的第二端，所述射频单元的第一端用于一一对应地与所述输入端口电连接，所述射频单元的第二端用于一一对应地与所述输出端口电连接。

8、可选地，所述射频单元有多个，所述第一串联子模块的一端为所述射频单元的第一端，所述第n串联子模块的一端为所述射频单元的第二端，多个所述射频单元的第一端用于与一个所述输入端口电连接，多个所述射频单元的第二端用于与一个所述输出端口电连接。

9、可选地，所述射频单元还包括：匹配电路，所述射频单元的第一端用于通过所述匹配电路与所述输入端口电连接，和/或所述射频单元的第二端用于通过所述匹配电路与所述输出端口电连接。

10、可选地，所述匹配电路包括以下之一：l型匹配网络、t型匹配网络以及π型匹配网络。

11、根据本申请的另一方面，提供了一种电子设备，包括任一种所述的射频器件。

12、应用本申请的技术方案，所述的射频器件中，射频单元包括多个并联子模块和依次串联的多个串联子模块，第一串联子模块与输入端口电连接，第n串联子模块与输出端口电连接，串联子模块中，第一半导体器件与包括串联的第二半导体器件和第一谐振器的至少一个第一串联支路并联，并联子模块包括至少一个第二串联支路，第二串联支路包括串联的第三半导体器件和第二谐振器，第二串联支路电连接在串联的两个所述串联子模块的连接支路上、所述输入端口与所述第一串联子模块的连接支路上或者所述输出端口与所述第n串联子模块的连接支路上。相比于现有技术中均是以射频滤波芯片和射频开关为基板单元，集成射频开关滤波器，造成器件集成度不高的问题，本申请以开关半导体器件和谐振器这些比射频芯片更小的单元来进行射频器件的设计与集成，集成度更高，得到的射频器件的尺寸更小。并且，本申请包括了以电连接的半导体器件与谐振器为组成单元的多个串联子模块以及并联子模块，通过控制各个子模块中半导体器件的开关状态，可以实现不同频段的滤波或者分频功能。另外，本申请的射频器件的集成度更高了，制作该射频器件时只需要对器件做一次封装，降低了射频器件的制作成本。

技术特征：

1.一种射频器件，其特征在于，包括射频单元，所述射频单元包括：

2.根据权利要求1所述的射频器件，其特征在于，所述第一串联支路设置为多个，多个所述第一串联支路的第一端分别与所述第一半导体器件的第一端电连接，多个所述第一串联支路的第二端分别与所述第一半导体器件的第二端电连接。

3.根据权利要求1所述的射频器件，其特征在于，所述第一串联支路设置为一个，所述第一半导体器件与所述第二半导体器件构成单刀双掷开关。

4.根据权利要求1所述的射频器件，其特征在于，所述第三半导体器件的第二端与所述第二谐振器的第二端电连接，所述第三半导体器件的第一端与所述第二谐振器的第一端中的另一个为所述第二串联支路的第二端，所述第二串联支路的第二端接地。

5.根据权利要求4所述的射频器件，其特征在于，所述并联子模块中，所述第二串联支路有多个，多个所述第二串联支路的第一端分别电连接；多个所述第二串联支路的第二端分别电连接。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的射频器件，其特征在于，所述射频单元有多个，所述第一串联子模块的一端为所述射频单元的第一端，所述第n串联子模块的一端为所述射频单元的第二端，所述射频单元的第一端用于一一对应地与所述输入端口电连接，所述射频单元的第二端用于一一对应地与所述输出端口电连接。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的射频器件，其特征在于，所述射频单元有多个，所述第一串联子模块的一端为所述射频单元的第一端，所述第n串联子模块的一端为所述射频单元的第二端，多个所述射频单元的第一端用于与一个所述输入端口电连接，多个所述射频单元的第二端用于与一个所述输出端口电连接。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的射频器件，其特征在于，所述射频单元还包括：

9.根据权利要求8所述的射频器件，其特征在于，所述匹配电路包括以下之一：l型匹配网络、t型匹配网络以及π型匹配网络。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的射频器件。

技术总结
本申请提供了一种射频器件以及电子设备，该射频器件包括射频单元，射频单元包括：多个串联子模块，串联子模块包括第一半导体器件和第一串联支路，第一串联支路包括串联连接的第二半导体器件和第一谐振器，第一半导体器件与第一串联支路并联，多个串联子模块依次串联；多个并联子模块，并联子模块包括第二串联支路，第二串联支路包括串联连接的第三半导体器件和第二谐振器，第三半导体器件的第一端与第二谐振器的第一端中的一个电连接在串联的两个串联子模块的连接支路上、输入端口与第一串联子模块的连接支路上或输出端口与第N串联子模块的连接支路上。本申请提高了射频器件的集成度。

技术研发人员：盛潮云,余聪,孙博文
受保护的技术使用者：武汉敏声新技术有限公司
技术研发日：20230331
技术公布日：2024/1/12