高音质喇叭腔体的制作方法

本技术涉音频组件，尤其涉及高音质喇叭腔体。

背景技术：

1、声学领域的理论实现高音质效果，以喇叭电子器件的基础通过结构设计腔体，相关技术中通过上下塑胶壳壳紧密结合将喇叭包裹里面，实现前腔和后腔独立，此方案音质效果较好但成本高。若喇叭直接组装到壳体结构上，喇叭器件与pcb电连接，壳体与pcb配合组装形成腔体，此方案腔体空间限制故音质效果一般。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的实施例提出一种高音质喇叭腔体，该高音质喇叭腔体具有音质高、生产成本低的优点。

2、根据本实用新型实施例的高音质喇叭腔体，高音质喇叭腔体包括壳体、前腔、后腔、喇叭和pcb，所述壳体包括后壳，所述后壳上设置有出音孔，所述前腔由密封筋环绕所述出音孔布置形成，所述后腔由密封筋环绕所述出音孔布置形成，所述喇叭封闭所述前腔，所述pcb封闭所述后腔，在所述壳体的竖直方向上自下而上依次为所述后壳、所述密封筋、所述喇叭和所述pcb，所述前腔位于所述后腔内部。

3、根据本实用新型实施例的高音质喇叭腔体具有音质高、生产成本低的优点。本申请设计前腔和后腔独立并关联使得音腔的空间大小能够满足要求并提高音质，通过密封筋设置降低了喇叭的固定成本。

4、在一些实施例中，高音质喇叭腔体还包括后腔密封泡棉，所述后腔密封泡棉位于所述pcb和密封筋之间并与形成所述后腔的密封筋和所述pcb抵接。

5、在一些实施例中，所述后腔密封泡棉的为凸字形框，所述凸字形框与所述后腔的横截面形状相适应。

6、在一些实施例中，所述后腔密封筋的邻近前腔的一侧设有多个连接件，所述连接件与所述后壳相连。

7、在一些实施例中，所述连接件远离后壳的一端设有定位卡槽，所述凸字形框与所述定位卡槽卡接固定。

8、在一些实施例中，还包括前腔密封泡棉，所述前腔密封泡棉为矩形框，所述矩形框与所述前腔的横截面形状相适应。

9、在一些实施例中，所述喇叭上设有电连接触点，所述电连接触点通过电连接弹片与所述pcb相连接。

10、在一些实施例中，所述后壳的四角设置boss柱，螺钉将所述pcb与所述boss柱固定。

11、在一些实施例中，高音质喇叭腔体还包括支撑泡棉，所述支撑泡棉位于所述pcb与所述喇叭之间。

12、在一些实施例中，高音质喇叭腔体还包括防尘网，所述防尘网位于所述前腔密封泡棉和所述前腔密封筋之间。

技术特征：

1.一种高音质喇叭腔体，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的高音质喇叭腔体，其特征在于，还包括后腔密封泡棉，所述后腔密封泡棉位于所述pcb和密封筋之间并与形成所述后腔的密封筋和所述pcb抵接。

3.根据权利要求2所述的高音质喇叭腔体，其特征在于，所述后腔密封泡棉的为凸字形框，所述凸字形框与所述后腔的横截面形状相适应。

4.根据权利要求3所述的高音质喇叭腔体，其特征在于，所述后腔密封筋的邻近前腔的一侧设有多个连接件，所述连接件与所述后壳相连。

5.根据权利要求4所述的高音质喇叭腔体，其特征在于，所述连接件远离后壳的一端设有定位卡槽，所述凸字形框与所述定位卡槽卡接固定。

6.根据权利要求1所述的高音质喇叭腔体，其特征在于，还包括前腔密封泡棉，所述前腔密封泡棉为矩形框，所述矩形框与所述前腔的横截面形状相适应。

7.根据权利要求6所述的高音质喇叭腔体，其特征在于，所述喇叭上设有电连接触点，所述电连接触点通过电连接弹片与所述pcb相连接。

8.根据权利要求1所述的高音质喇叭腔体，其特征在于，所述后壳的四角设置boss柱，螺钉将所述pcb与所述boss柱固定。

9.根据权利要求1所述的高音质喇叭腔体，其特征在于，还包括支撑泡棉，所述支撑泡棉位于所述pcb与所述喇叭之间。

10.根据权利要求6所述的高音质喇叭腔体，其特征在于，还包括防尘网，所述防尘网位于所述前腔密封泡棉和所述前腔密封筋之间。

技术总结
本技术公开一种高音质喇叭腔体，高音质喇叭腔体包括壳体、前腔、后腔、喇叭和PCB，所述壳体包括后壳，所述后壳上设置有出音孔，所述前腔由密封筋环绕所述出音孔布置形成，所述后腔由密封筋环绕所述出音孔布置形成，所述喇叭封闭所述前腔，所述PCB封闭所述后腔，在所述壳体的竖直方向上自下而上依次为所述后壳、所述密封筋、所述喇叭和所述PCB，所述前腔位于所述后腔内部。本技术提供的高音质喇叭腔体具备音质高、生产成本低的优点。

技术研发人员：姜海龙
受保护的技术使用者：南京百舸争流网络科技有限公司
技术研发日：20230418
技术公布日：2024/1/14