一种音频芯片的制作方法

本技术涉及芯片，尤其是涉及一种音频芯片。

背景技术：

1、随着工艺线宽的不断缩小，同时人们对于数字音频的质量要求也越来越高，单声道高性能音频编解码芯片成为新型研究对象，这种芯片集成了完整的接口到一个单声道耳机或功放，已经自带相当于耳机放大器功能的功放，所以不需要单独再配一个耳机放大器，但已有的芯片在低功耗时输出质量难以保证。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服上述背景技术中单声道耳机功放在低功耗时输出质量难以保证的缺点，提供一种音频芯片，使得芯片在低功耗的同时保证高质量输出成为可能。

2、为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、一种音频芯片，包括音频增益模块、自动电平控制模块、噪音处理模块、音频处理模块以及混频器模块，所述音频增益模块的信号输入端连接到麦克风，所述音频增益模块的信号输出端与所述噪音处理模块的信号输入端相连，所述噪音处理模块的信号输出端与所述音频处理模块的信号输入端相连，所述音频处理模块的信号输出端与所述混频器模块的一个输入端相连，所述自动电平控制模块与所述音频增益模块及所述噪音处理模块分别相连，所述自动电平控制模块还与所述混频器模块的另一个输入端相连，所述混频器模块的输出端连接到耳机驱动器。

4、在一些实施例中，所述麦克风包括单端模式的单个麦克风。

5、在一些实施例中，所述麦克风包括差分模式的第一麦克风和第二麦克风。

6、在一些实施例中，还包括与各模块相连以进行供电的电源模块。

7、在一些实施例中，所述音频处理模块包括低通滤波器。所述低通滤波器用于对设定范围的高频信号进行抑制，以实现低音增强。

8、在一些实施例中，所述音频处理模块包括sigma-delta codec电路，所述sigma-delta codec电路设置有用于实现低音增强的滤波器。

9、在一些实施例中，所述音频处理模块包括sigma-delta adc量化器。

10、本实用新型具有如下有益效果：

11、本实用新型的音频芯片中设置了音频增益模块、自动电平控制模块、噪音处理模块、音频处理模块以及混频器模块，音频增益模块的信号输入端接麦克风，音频增益模块的信号输出端与噪音处理模块的信号输入端相连，噪音处理模块的信号输出端与音频处理模块的信号输入端相连，音频处理模块的信号输出端与混频器模块的一个输入端相连，自动电平控制模块与音频增益模块及噪音处理模块分别相连，自动电平控制模块还与混频器模块的另一个输入端相连，混频器模块的输出端连接到耳机驱动器，通过设计这种创新的芯片架构，利于该音频芯片保证在低功耗时仍有良好的输出质量。采用上述结构的本实用新型音频芯片，使其实现高质量的音频处理能力成为可能，利于在低功耗的同时保证输出质量，并利于减小芯片体积。

12、本实用新型实施例中的其他有益效果将在下文中进一步述及。

技术特征：

1.一种音频芯片，其特征在于，包括音频增益模块、自动电平控制模块、噪音处理模块、音频处理模块以及混频器模块，所述音频增益模块的信号输入端连接到麦克风，所述音频增益模块的信号输出端与所述噪音处理模块的信号输入端相连，所述噪音处理模块的信号输出端与所述音频处理模块的信号输入端相连，所述音频处理模块的信号输出端与所述混频器模块的一个输入端相连，所述自动电平控制模块与所述音频增益模块及所述噪音处理模块分别相连，所述自动电平控制模块还与所述混频器模块的另一个输入端相连，所述混频器模块的输出端连接到耳机驱动器。

2.如权利要求1所述的音频芯片，其特征在于，所述麦克风包括单端模式的单个麦克风。

3.如权利要求1所述的音频芯片，其特征在于，所述麦克风包括差分模式的第一麦克风和第二麦克风。

4.如权利要求1至3任一项所述的音频芯片，其特征在于，还包括与各模块相连以进行供电的电源模块。

5.如权利要求1至3任一项所述的音频芯片，其特征在于，所述音频处理模块包括低通滤波器。

6.如权利要求1至3任一项所述的音频芯片，其特征在于，所述音频处理模块包括sigma-delta codec电路，所述sigma-delta codec电路设置有用于实现低音增强的滤波器。

7.如权利要求1至3任一项所述的音频芯片，其特征在于，所述音频处理模块包括sigma-delta adc量化器。

技术总结
一种音频芯片，包括音频增益模块、自动电平控制模块、噪音处理模块、音频处理模块以及混频器模块，所述音频增益模块的信号输入端连接到麦克风，所述音频增益模块的信号输出端与所述噪音处理模块的信号输入端相连，所述噪音处理模块的信号输出端与所述音频处理模块的信号输入端相连，所述音频处理模块的信号输出端与所述混频器模块的一个输入端相连，所述自动电平控制模块与所述音频增益模块及所述噪音处理模块分别相连，所述自动电平控制模块还与所述混频器模块的另一个输入端相连，所述混频器模块的输出端连接到耳机驱动器。本技术的音频芯片采用上述架构，利于芯片保证在低功耗时仍有良好的输出质量。

技术研发人员：廖红伟
受保护的技术使用者：深圳市菉华科技有限责任公司
技术研发日：20230411
技术公布日：2024/1/15