一种耳壳万向连接结构及头戴式耳机的制作方法

文档序号:36069088发布日期:2023-11-17 22:55阅读:30来源:国知局
一种耳壳万向连接结构及头戴式耳机的制作方法

本技术涉及耳机,尤其是指一种耳壳万向连接结构及头戴式耳机。


背景技术:

1、头戴式耳机,顾名思义是戴在头上,并非插入耳道内,区别于入耳式耳塞的一类耳机。当前市面上已有很多的无线充电的头戴式耳机,无线充电的头戴式耳机市场份额正在慢慢扩大。无线耳机充电的时候,通常需要用一个与之适配的无线充电座。

2、专利号:202230138516.8,公开了一种蓝牙话务耳机,其采用的是无线充电。充电的时候,耳机部分插入无线充电座之中进行充电。由于,充电的时,只是一边插入无线充电座,因此耳机会朝着一侧倾斜,这样耳机和头梁连接位置的连接臂会摆动,会导致耳机不能和无线充电座密贴,进而会影响充电效率。


技术实现思路

1、有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种耳壳万向连接结构,其结构进行了改良,能让耳机和无线充电座密贴,保证充电效率,从而克服现有技术的不足。

2、为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:

3、本申请提供一种耳壳万向连接结构,包括连接臂,所述连接臂设置有第一连接柱和第二连接柱;所述第一连接柱套设有弹簧,所述耳壳设置有第一连接孔,所述第一连接柱穿过所述第一连接孔;第一连接件设置在所述第一连接柱的端部,并将所述弹簧约束在第一连接孔内;

4、所述第二连接柱设置有万向头,所述耳壳内侧设置有万向头座,所述万向头设置在所述万向头座。

5、优选的,所述耳壳的靠外一侧设置有连接臂槽;所述连接臂陷在连接臂槽之中,且所述连接臂可在连接臂槽之中摆动。

6、优选的,所述第一连接件上套有用于限制所述弹簧的限位环。

7、优选的,所述第一连接件为螺丝、螺钉、螺栓之中的一种。

8、本申请提供一种头戴式耳机,包括所述的耳壳万向连接结构、以及头梁、滑臂座、滑臂、喇叭;所述喇叭设置在所述耳壳内;所述头梁的左右两端部内设置有所述滑臂座,所述滑臂在滑臂座滑动。

9、优选的,所述万向头座和第一连接孔之间贯穿有走线孔。

10、优选的,所述头梁包括头梁壳、以及穿在所述头梁壳内部的弹性钢带;所述弹性钢带的端部与滑臂座连接在一起。

11、优选的,所述弹性钢带的曲率大于所述头梁壳的曲率。

12、本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,所述一种耳壳万向连接结构,包括连接臂、耳壳。其中,所述连接臂设置有第一连接柱和第二连接柱;所述耳壳设置有第一连接孔和万向头座。所述第一连接柱穿过所述第一连接孔,第一连接件将所述弹簧约束在第一连接孔内;所述万向头在所述万向头座活动。因此,在弹簧的弹力作用下、以及万向头和万向头座的共同配合之下;充电时耳壳和连接臂会紧密贴合,耳机和无线充电座密贴,保证了充电的效率。



技术特征:

1.一种耳壳万向连接结构,其特征在于:包括连接臂,所述连接臂设置有第一连接柱和第二连接柱;所述第一连接柱套设有弹簧,所述耳壳设置有第一连接孔,所述第一连接柱穿过所述第一连接孔;第一连接件设置在所述第一连接柱的端部,并将所述弹簧约束在第一连接孔内;

2.根据权利要求1所述的一种耳壳万向连接结构,其特征在于:所述耳壳的靠外一侧设置有连接臂槽;所述连接臂陷在连接臂槽之中,且所述连接臂可在连接臂槽之中摆动。

3.根据权利要求1所述的一种耳壳万向连接结构,其特征在于:所述第一连接件上套有用于限制所述弹簧的限位环。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的一种耳壳万向连接结构,其特征在于:所述第一连接件为螺丝、螺钉、螺栓之中的一种。

5.一种头戴式耳机,其特征在于:包括权利要求1-4中任一项所述的耳壳万向连接结构、以及头梁、滑臂座、滑臂、喇叭;所述喇叭设置在所述耳壳内;所述头梁的左右两端部内设置有所述滑臂座,所述滑臂在滑臂座滑动。

6.根据权利要求5所述的一种头戴式耳机,其特征在于:所述万向头座和第一连接孔之间贯穿有走线孔。

7.根据权利要求5所述的一种头戴式耳机,其特征在于:所述头梁包括头梁壳、以及穿在所述头梁壳内部的弹性钢带;所述弹性钢带的端部与滑臂座连接在一起。

8.根据权利要求7所述的一种头戴式耳机,其特征在于:所述弹性钢带的曲率大于所述头梁壳的曲率。


技术总结
本技术涉及一种耳壳万向连接结构及头戴式耳机。其中,一种耳壳万向连接结构,包括连接臂、耳壳。所述连接臂设置有第一连接柱和第二连接柱;所述耳壳设置有第一连接孔和万向头座。所述第一连接柱穿过所述第一连接孔,第一连接件将所述弹簧约束在第一连接孔内;所述万向头在所述万向头座活动。因此,在弹簧的弹力会使得耳壳和连接臂紧密贴合,充电时可以让耳壳和无线充电座密贴,有利于保证充电的效率。

技术研发人员:张礼友
受保护的技术使用者:东莞市天翼声学科技有限公司
技术研发日:20230504
技术公布日:2024/1/15
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