本技术涉及发声单体,具体为一种微型耳机发声单体。
背景技术:
1、发声单体作为一种能够将电能转化为声能的器件,现已广泛应用智能手机、耳机等微电子设备,其中随着耳机产品体积的微型化,使其内部的发声单体同步需要进行微型化,对发声单体的高度要求也越来越薄。
2、例如公开号cn210120662u,公开了一种微型耳机发声单体,包括:外壳体、环形磁铁、t形导磁体、环形华司、罩体、振膜及音圈,外壳体具有第一开口、第一引线沟槽、承载座及第二开口,环形磁铁具有位置对应第二开口的空心部,环形华司设置于承载座及环形磁铁之间,t形导磁体包括平板部及凸伸部,凸伸部连接于平板部且容置于空心部中,平板部具有连通空心部的通气孔,罩体具有音孔且包覆承载座,振膜夹设于承载座及罩体之间,音圈通过环形华司。本实用新型的微型耳机发声单体可为4.5毫米以下,突破传统动圈式耳机的扬声器的制程极限;
3、该专利中的微型耳机发声单体整体结构部件安装在外壳体中,但因为微型化的结构,一般外壳体的固定安装多为卡合结构,导致密闭性较差,且长时间的震动,容易造成外壳体的摩擦,影响发声的音质效果。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种微型耳机发声单体,解决了容易造成外壳体的摩擦问题。
2、为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种微型耳机发声单体,包括连接壳体,所述连接壳体上端的外侧设置有上壳体,所述连接壳体下端的外侧设置有下壳体,所述上壳体的前后两端均开设有出音孔,所述上壳体的上端开设有泄压孔,所述下壳体的下端开设有相同的泄压孔,所述连接壳体上端的内侧设置有第一发声单元,所述连接壳体下端的内侧设置有第二发生单元,所述连接壳体的表面开设有安装槽,所述安装槽中安装有密封垫圈。
3、优选的,所述连接壳体的上端开设有第一连接槽,所述连接壳体的下端开设有第二连接槽,所述连接壳体的上下两端分别和上壳体、下壳体卡合连接。
4、优选的,所述泄压孔的内侧设置有防尘膜。
5、优选的,所述第一发声单元和第一连接槽卡合连接,所述第二发生单元和第二连接槽卡合连接。
6、优选的,所述安装槽位于连接壳体的上下两端设置有两个,且两个所述安装槽分别和上壳体、下壳体相互适配。
7、优选的,所述密封垫圈为橡胶材质,所述密封垫圈的外端面呈弧形结构设计。
8、有益效果
9、本实用新型提供了微型耳机发声单体。与现有技术相比具备以下有益效果:
10、该微型耳机发声单体,通过设置连接壳体、安装槽和密封垫圈等,当上下壳体和连接壳体安装固定后,通过密封垫圈对上壳体和下壳体进行限位,增加壳体相互卡合后的摩擦力,减少震动对壳体的影响,同时利用密封垫圈的橡胶材质,可以进行缓冲震动,减少壳体晃动时产生的摩擦杂音,保证了发声的音质,提高了实用性。
1.一种微型耳机发声单体,包括连接壳体(1),其特征在于:所述连接壳体(1)上端的外侧设置有上壳体(2),所述连接壳体(1)下端的外侧设置有下壳体(3),所述上壳体(2)的前后两端均开设有出音孔(4),所述上壳体(2)的上端开设有泄压孔(5),所述下壳体(3)的下端开设有相同的泄压孔(5),所述连接壳体(1)上端的内侧设置有第一发声单元(6),所述连接壳体(1)下端的内侧设置有第二发生单元(7),所述连接壳体(1)的表面开设有安装槽(8),所述安装槽(8)中安装有密封垫圈(9)。
2.根据权利要求1所述的一种微型耳机发声单体,其特征在于:所述连接壳体(1)的上端开设有第一连接槽(11),所述连接壳体(1)的下端开设有第二连接槽(12),所述连接壳体(1)的上下两端分别和上壳体(2)、下壳体(3)卡合连接。
3.根据权利要求1所述的一种微型耳机发声单体,其特征在于:所述泄压孔(5)的内侧设置有防尘膜。
4.根据权利要求2所述的一种微型耳机发声单体,其特征在于:所述第一发声单元(6)和第一连接槽(11)卡合连接,所述第二发生单元(7)和第二连接槽(12)卡合连接。
5.根据权利要求1所述的一种微型耳机发声单体,其特征在于:所述安装槽(8)位于连接壳体(1)的上下两端设置有两个,且两个所述安装槽(8)分别和上壳体(2)、下壳体(3)相互适配。
6.根据权利要求1所述的一种微型耳机发声单体,其特征在于:所述密封垫圈(9)为橡胶材质,所述密封垫圈(9)的外端面呈弧形结构设计。