接触式图像传感器的制作方法

本技术涉及图像传感器设备，具体而言，涉及一种接触式图像传感器。

背景技术：

1、目前，接触式图像传感器的发展日益迅速，已广泛应用于扫描、鉴别、测量等行业。新兴材料和制造工艺不断涌现，使得这种传感器具有更高的分辨率、更低的噪声以及更快的响应时间。此外，多种新型成像技术也在逐步出现，并且被应用于各个领域。

2、然而，在现有接触式图像传感器中存在一些缺陷：由于感光芯片受生产、加工工艺限制，长度一般限制在一定的尺寸，而被扫描物品长度一般要长于感光芯片，为满足扫描长度的需求，感光芯片需要按顺序粘接在设计的感光电路板上，感光芯片在按顺序粘接生产的过程中必然会存在2种间隙：一种是相邻感光芯片在放置时必然会存在间隙，如果两个相邻的感光芯片没有间隙，必然会造成感光芯片的位置移动变化；另外一种，是因为感光芯片和感光电路板是两种截然不同两种材料，接触式图像传感器在生产过程中要经过高温固化工艺，在高温工艺过程中，由于两种不同伸缩率的材料粘接在一起，造成两种材料伸缩长度不同，在回到常温后，多个感光芯片组成的线状阵列之间的间隙变大，扫描无效区变大，造成扫描数据的缺失，图像失真。

3、也就是说，现有技术中的接触式图像传感器存在扫描数据缺失和图像失真的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种接触式图像传感器，以解决现有技术中的接触式图像传感器存在扫描数据缺失和图像失真的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供了一种接触式图像传感器，包括：框体；感光电路板，感光电路板设置在框体中；感光芯片，感光芯片搭载在感光电路板上；因瓦合金层，因瓦合金层设置在感光芯片与感光电路板之间，且因瓦合金层的两侧表面分别与感光芯片和感光电路板连接。

3、进一步地，因瓦合金层与感光芯片胶接，和/或因瓦合金层与感光电路板胶接。

4、进一步地，感光芯片为多个，多个感光芯片呈直线排列，因瓦合金层沿多个感光芯片的排列方向延伸，且各感光芯片在感光电路板上的投影均落入因瓦合金层在感光电路板上的投影中。

5、进一步地，呈直线排列的多个感光芯片等间隔设置。

6、进一步地，感光电路板为一个或多个，当感光电路板为多个时，多个感光电路板顺次拼接，多个感光电路板中的相邻两个感光电路板的拼接位置处均设置有因瓦合金层。

7、进一步地，感光电路板为多个，多个感光电路板包括第一电路板和第二电路板，第一电路板与第二电路板拼接，第一电路板和第二电路板的拼接位置处设置有因瓦合金层，且因瓦合金层覆盖部分第一电路板且覆盖部分第二电路板，感光芯片位于因瓦合金层远离第一电路板和第二电路板的一侧。

8、进一步地，感光电路板具有容置因瓦合金层的沉槽，当因瓦合金层设置在沉槽中时，因瓦合金层朝向感光芯片的一侧表面与感光电路板朝向感光芯片的一侧表面平齐。

9、进一步地，感光电路板具有沉槽，因瓦合金层沿远离感光电路板的方向顺次包括容置层和承接层，容置层设置在沉槽中，承接层盖设在沉槽的顶部，容置层在感光电路板上的投影面积小于承接层在感光电路板上的投影面积。

10、进一步地，因瓦合金层的厚度大于等于0.2mm且小于等于1mm。

11、进一步地，因瓦合金层的长度至少为感光芯片的长度的30倍。

12、应用本实用新型的技术方案，接触式图像传感器包括框体、感光电路板、感光芯片和因瓦合金层，感光电路板设置在框体中；感光芯片搭载在感光电路板上；因瓦合金层设置在感光芯片与感光电路板之间，且因瓦合金层的两侧表面分别与感光芯片和感光电路板连接。

13、通过在感光芯片和感光电路板之间设置因瓦合金层，从而避免感光芯片与感光电路板直接连接而在后续高温工艺中使得感光芯片位置发生改变，导致扫描数据缺失和图像失真的情况；这样设置利用因瓦合金层的低热膨胀系数，从而保证感光芯片的位置在生产过程中不会发生改变，以保证感光芯片位置准确性和装配精度，进而保证扫描图像的完整性，保证使用效果。

技术特征：

1.一种接触式图像传感器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的接触式图像传感器，其特征在于，所述因瓦合金层(30)与所述感光芯片(10)胶接，和/或所述因瓦合金层(30)与所述感光电路板(20)胶接。

3.根据权利要求1所述的接触式图像传感器，其特征在于，所述感光芯片(10)为多个，多个所述感光芯片(10)呈直线排列，所述因瓦合金层(30)沿多个所述感光芯片(10)的排列方向延伸，且各所述感光芯片(10)在所述感光电路板(20)上的投影均落入所述因瓦合金层(30)在所述感光电路板(20)上的投影中。

4.根据权利要求3所述的接触式图像传感器，其特征在于，呈直线排列的多个所述感光芯片(10)等间隔设置。

5.根据权利要求1所述的接触式图像传感器，其特征在于，所述感光电路板(20)为一个或多个，当所述感光电路板(20)为多个时，多个所述感光电路板(20)顺次拼接，多个所述感光电路板(20)中的相邻两个所述感光电路板(20)的拼接位置处均设置有所述因瓦合金层(30)。

6.根据权利要求1所述的接触式图像传感器，其特征在于，所述感光电路板(20)为多个，多个所述感光电路板(20)包括第一电路板(21)和第二电路板(22)，所述第一电路板(21)与所述第二电路板(22)拼接，所述第一电路板(21)和所述第二电路板(22)的拼接位置处设置有所述因瓦合金层(30)，且所述因瓦合金层(30)覆盖部分所述第一电路板(21)且覆盖部分所述第二电路板(22)，所述感光芯片(10)位于所述因瓦合金层(30)远离所述第一电路板(21)和所述第二电路板(22)的一侧。

7.根据权利要求1所述的接触式图像传感器，其特征在于，所述感光电路板(20)具有容置所述因瓦合金层(30)的沉槽，当所述因瓦合金层(30)设置在所述沉槽中时，所述因瓦合金层(30)朝向所述感光芯片(10)的一侧表面与所述感光电路板(20)朝向所述感光芯片(10)的一侧表面平齐。

8.根据权利要求1所述的接触式图像传感器，其特征在于，所述感光电路板(20)具有沉槽，所述因瓦合金层(30)沿远离所述感光电路板(20)的方向顺次包括容置层和承接层，所述容置层设置在所述沉槽中，所述承接层盖设在所述沉槽的顶部，所述容置层在所述感光电路板(20)上的投影面积小于所述承接层在所述感光电路板(20)上的投影面积。

9.根据权利要求1所述的接触式图像传感器，其特征在于，所述因瓦合金层(30)的厚度大于等于0.2mm且小于等于1mm。

10.根据权利要求1所述的接触式图像传感器，其特征在于，所述因瓦合金层(30)的长度至少为所述感光芯片(10)的长度的30倍。

技术总结
本技术提供了一种接触式图像传感器。接触式图像传感器包括：框体；感光电路板，感光电路板设置在框体中；感光芯片，感光芯片搭载在感光电路板上；因瓦合金层，因瓦合金层设置在感光芯片与感光电路板之间，且因瓦合金层的两侧表面分别与感光芯片和感光电路板连接。本技术解决了现有技术中的接触式图像传感器存在扫描数据缺失和图像失真的问题。

技术研发人员：赵兴文,邓方明,王辉,靖树伟
受保护的技术使用者：威海华菱光电股份有限公司
技术研发日：20230511
技术公布日：2024/1/13