一种用于耳机的薄膜多单元发声模组的制作方法

技术涉及耳机，尤其是指一种用于耳机的薄膜多单元发声模组。

背景技术：

1、耳机在日常生活中使用频率很高，随着生活条件的提高人们对于耳机等电子产品的要求越来越高。例如，对于耳机的轻巧要求以及音质的要求较高。现有的耳机采用动圈喇叭作为耳机的发音元件，其在低频的表现更好，其不能满足三频均衡的效果。

技术实现思路

1、为此，实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术中不能满足三频均衡的效果的问题。

2、为解决上述技术问题，实用新型提供了一种用于耳机的薄膜多单元发声模组，包括：

3、薄膜喇叭，包括导电传热薄膜、导通件、变化的电信号和基板，导电传热薄膜为具有导电和传热功能的薄壁结构；导通件与导电传热薄膜连接，且延伸至导电传热薄膜之外；基板绝缘连接在导电传热薄膜的一侧；导电传热薄膜通过导通件与变化的电信号电连接；

4、动圈喇叭，包括壳体和电路板，壳体的出声侧设置有多个出声孔；

5、其中，薄膜喇叭与动圈喇叭连接，薄膜喇叭避开出声孔连接在动圈喇叭的出声侧，电路板与低频电信号连接，变化的电信号为高频电信号。

6、在实用新型的一个实施例中，壳体包括外壳和位于外壳顶部的前盖，出声孔设置在前盖；

7、薄膜喇叭设置在动圈喇叭之外，且与前盖连接。

8、在实用新型的一个实施例中，本申请还包括支架，支架为环形结构，支架的顶部设有卡槽，薄膜喇叭固定在卡槽中，支架的底部与前盖固定连接。

9、在实用新型的一个实施例中，前盖设有中心孔，中心孔的边缘处设有凸出前盖的环形凸台，环形凸台顶部的内壁设有安装槽，薄膜喇叭安装在安装槽中。

10、在实用新型的一个实施例中，壳体还包括设置在外壳的底部的后盖，电路板设置在后盖的底部；电路板与导通件连接。

11、在实用新型的一个实施例中，薄膜喇叭设置在动圈喇叭的内部。

12、在实用新型的一个实施例中，动圈喇叭的前盖中央设有凹进的凹槽，薄膜喇叭固定在凹槽顶部边缘处，前盖设有通槽，导通件位于通槽中。

13、在实用新型的一个实施例中，本申请还包括导电支撑环；导电支撑环和基板分居于导电传热薄膜的两侧，基板设置在导电传热薄膜的出声侧；导电传热薄膜和导通件分居于导电支撑环的两侧，导电传热薄膜通过导电支撑环与导通件电连接。

14、在实用新型的一个实施例中，本申请还包括总信号；

15、电路板和导通件并联分别通过第一线路和第二线路并联在总信号上，第二线路设有电容元件，电容元件与导通件串联。

16、在实用新型的一个实施例中，第二线路还设有电感元件，电感元件与导通件并联。

17、实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

18、本实用新型所述的一种用于耳机的薄膜多单元发声模组，其薄膜喇叭包括导电传热薄膜、导通件和基板，其通过向导电传热薄膜通电后热能，并且导电传热薄膜将该热能传给导电传热薄膜周围的空气，使得空气热胀冷缩进而辐射声波。所以本申请不用设置磁路、线圈等结构，其厚度可以在125μm以内，从而大大降低了发声元件的厚度和重量。这样，本申请将轻薄的薄膜喇叭与动圈喇叭连接，薄膜喇叭连接高频电信号，动圈喇叭连接低频电信号，这样动圈喇叭负责中低频段，薄膜喇叭负责高频段，从而实现三频均衡的效果。由此可见，本申请将薄膜喇叭与动圈喇叭连接在不增加占用空间的情况下，实现三频均衡的效果，提高音质。

技术特征：

1.一种用于耳机的薄膜多单元发声模组，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的用于耳机的薄膜多单元发声模组，其特征在于：所述壳体包括外壳和位于所述外壳顶部的前盖，所述出声孔设置在所述前盖；

3.根据权利要求2所述的用于耳机的薄膜多单元发声模组，其特征在于：还包括支架，所述支架为环形结构，所述支架的顶部设有卡槽，所述薄膜喇叭固定在所述卡槽中，所述支架的底部与所述前盖固定连接。

4.根据权利要求2所述的用于耳机的薄膜多单元发声模组，其特征在于：所述前盖设有中心孔，所述中心孔的边缘处设有凸出所述前盖的环形凸台，所述环形凸台顶部的内壁设有安装槽，所述薄膜喇叭安装在所述安装槽中。

5.根据权利要求2所述的用于耳机的薄膜多单元发声模组，其特征在于：所述壳体还包括设置在所述外壳的底部的后盖，所述电路板设置在后盖的底部；所述电路板与所述导通件连接。

6.根据权利要求1所述的用于耳机的薄膜多单元发声模组，其特征在于：所述薄膜喇叭设置在所述动圈喇叭内部。

7.根据权利要求6所述的用于耳机的薄膜多单元发声模组，其特征在于：所述动圈喇叭的前盖中央设有凹进的凹槽，所述薄膜喇叭固定在所述凹槽顶部边缘处，所述前盖设有通槽，所述导通件位于所述通槽中。

8.根据权利要求1所述的用于耳机的薄膜多单元发声模组，其特征在于：还包括导电支撑环；所述导电支撑环和所述基板分居于所述导电传热薄膜的两侧，所述基板设置在所述导电传热薄膜的出声侧；所述导电传热薄膜和所述导通件分居于所述导电支撑环的两侧，所述导电传热薄膜通过所述导电支撑环与所述导通件电连接。

9.根据权利要求1所述的用于耳机的薄膜多单元发声模组，其特征在于：还包括总信号；

10.根据权利要求9所述的用于耳机的薄膜多单元发声模组，其特征在于：所述第二线路还设有电感元件，所述电感元件与所述导通件并联。

技术总结
技术涉及一种用于耳机的薄膜多单元发声模组，包括：薄膜喇叭，包括导电传热薄膜、导通件、变化的电信号和基板，导电传热薄膜为具有导电和传热功能的薄壁结构；导通件与导电传热薄膜连接，且延伸至导电传热薄膜之外；基板绝缘连接在导电传热薄膜的一侧；导电传热薄膜通过导通件与变化的电信号电连接；动圈喇叭，包括壳体和电路板，壳体的出声侧设置有多个出声孔；多个出声孔沿周向等间距间隔设置；薄膜喇叭与动圈喇叭连接，薄膜喇叭避开出声孔连接在动圈喇叭的出声侧，电路板与低频电信号连接，变化的电信号为高频电信号。技术将薄膜喇叭与动圈喇叭连接在不增加占用空间的情况下，实现三频均衡的效果，提高音质。

技术研发人员：杨磊
受保护的技术使用者：安徽华韵声学科技有限公司
技术研发日：20230516
技术公布日：2024/1/14