耳机及耳机组件的制作方法

本申请涉及通讯设备，具体涉及一种耳机及耳机组件。

背景技术：

1、现实生活中经常会使用麦克风作为采集声音信号的组件，可通过采集用户的说话声得到声音信号，但常规麦克风在采集声音信号时抗干扰能力较弱，在外界噪声较大的情况下，无法清晰采集用户的说话声，导致所采集得到的声音信号存在噪声，降低了对声音信号进行采集的质量及效率。因而，现有技术方法中的麦克风存在所采集得到的声音信号存在噪声的问题。

2、骨传导麦克风是利用人讲话时引起的头颈部骨骼的轻微振动，来把声音信号收集起来转为电信号的。由于它不同于传统麦克风的通过空气传导采集声音，所以可以在很嘈杂的环境里也可以把声音高清晰的传出来，因此具有降噪特性。

3、但是现有技术中，通常是将骨导器件装配于耳机壳体的内壁，在应用时，耳机壳体跟头颈部骨骼接触，然后通过耳机壳体将头颈部骨骼的轻微振动信号传导给骨导器件，再由骨导器件把声音信号收集起来转为电信号，如此，头颈部骨骼的轻微振动经过了二次传导，信号拾取强度会变弱。

技术实现思路

1、为了克服上述现有技术存在的问题，本申请的主要目的在于提供一种能够降低通话噪音的耳机及耳机组件。

2、为了实现上述目的，本申请具体采用以下技术方案：

3、本申请提供了一种耳机，所述耳机包括：

4、耳塞，所述耳塞设有容纳腔和缺口；

5、骨导拾音传感器，所述骨导拾音传感器可活动地设置于所述缺口处，在所述骨导拾音传感器不受外力作用的情况下，所述骨导拾音传感器至少部分凸出于所述耳塞的外表面，在所述骨导拾音传感器受外力作用的情况下，所述骨导拾音传感器能够向所述容纳腔内移动。本实施例通过将骨导拾音传感器可活动地设置于耳塞的缺口处，从而使骨导拾音传感器能够与人耳直接接触并随头骨的振动而移动，进而能够通过骨导拾音传感器来拾取骨导信号，降低耳机的通话噪音。

6、在一些实施例中，所述耳机还包括装饰件，所述装饰件连接于所述耳塞并位于所述缺口处，所述骨导拾音传感器被包覆于所述装饰件内。本实施例通过设置有装饰件，并将骨导拾音传感器设置于装饰件内，从而避免灰尘、导质、汗水等污染骨导拾音传感器。

7、在一些实施例中，所述装饰件设为弹性套。本实施例通过将装饰件设为弹性套，从而便于骨导拾音传感器随弹性套的弹性形变而发生位移。

8、在一些实施例中，所述弹性套包括包覆部和连接部，所述包覆部连接于所述连接部，所述连接部连接于所述耳塞的内壁，所述包覆部经所述缺口穿出于所述耳塞的外侧，所述骨导拾音传感器被包覆于所述包覆部。本实施例通过将弹性套设为包括包覆部和连接部，从而通过包覆便于对骨导拾音传感器进行包覆，通过连接部便于与耳塞的连接。

9、在一些实施例中，所述包覆部包括具有开口的收容腔，所述收容腔的形状与所述骨导拾音传感器的形状对应设置，且所述收容腔的容积小于所述骨导拾音传感器的体积，使所述骨导拾音传感器能够通过过盈配合的方法装配于所述包覆部的收容腔内，和/或

10、所述骨导拾音传感器通过粘接的方式粘接于所述包覆部的收容腔内。

11、本实施例通过将骨导拾音传感器通过过盈配合的方法装配于包覆部内，并使骨导拾音传感器通过粘接的方式粘接于包覆部的收容腔内，从而使骨导拾音传感器能够稳定地被固定于包覆部内。

12、在一些实施例中，所述连接部位于所述开口的四周。本实施例通过将连接部设于包覆部的开口四周，从而使包覆部与耳塞的连接更稳固。

13、在一些实施例中，所述连接部通过粘接的方式连接于所述耳塞的内壁。本实施例使连接部通过粘接的方式连接于耳塞的内壁，从而进一步地加强连接部与耳塞连接的稳固性，其连接方式也简单、方便，同时也避免连接部暴露于耳塞表面而影响耳机的整体美观性。

14、在一些实施例中，所述耳机还包括电子器件，所述耳塞包括前壳和后壳，所述前壳和所述后壳连接，形成所述容纳腔，所述电子器件设置于所述容纳腔内，所述前壳设有所述缺口。

15、在一些实施例中，所述弹性套的材质为硅胶、低压泡模或高弹性聚脂材料。

16、相应地，本申请还公开了一种耳机组件，该耳机组件包括耳机盒及如以上任一实施例所述的耳机，所述耳机盒设有耳机槽，所述耳机装配于所述耳机槽内。

17、相比于现有技术，本申请的耳机包括耳塞和骨导拾音传感器，耳塞设有容纳腔和缺口，骨导拾音传感器可活动地设置于缺口处，在骨导拾音传感器不受外力作用的情况下，骨导拾音传感器至部分凸出于耳塞的外表面，在骨导拾音传感器受外力作用的情况下，骨导拾音传感器能够向耳塞的容纳腔内移动。在将该耳机佩戴于人耳时，人耳会对骨导拾音传感器施加一定的作用力，使得骨导拾音传感器朝向耳塞的容纳腔内移动，并使骨导拾音传感器与人耳接触，此时，骨导拾音传感器能够随头骨的振动而移动，从而能够通过骨导拾音传感器来拾取骨导信号，进而降低耳机的通话噪音。

技术特征：

1.一种耳机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括装饰件，所述装饰件连接于所述耳塞并位于所述缺口处，所述骨导拾音传感器被包覆于所述装饰件内。

3.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述装饰件设为弹性套。

4.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述弹性套包括包覆部和连接部，所述包覆部连接于所述连接部，所述连接部连接于所述耳塞的内壁，所述包覆部经所述缺口穿出于所述耳塞的外侧，所述骨导拾音传感器被包覆于所述包覆部。

5.根据权利要求4所述的耳机，其特征在于，所述包覆部包括具有开口的收容腔，所述收容腔的形状与所述骨导拾音传感器的形状对应设置，且所述收容腔的容积小于所述骨导拾音传感器的体积，使所述骨导拾音传感器能够通过过盈配合的方法装配于所述包覆部的收容腔内，和/或

6.根据权利要求5所述的耳机，其特征在于，所述连接部位于所述开口的四周。

7.根据权利要求4所述的耳机，其特征在于，所述连接部通过粘接的方式连接于所述耳塞的内壁。

8.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括电子器件，所述耳塞包括前壳和后壳，所述前壳和所述后壳连接，形成所述容纳腔，所述电子器件设置于所述容纳腔内，所述前壳设有所述缺口。

9.根据权利要求3～7任一项所述的耳机，其特征在于，所述弹性套的材质为硅胶、低压泡模或高弹性聚脂材料。

10.一种耳机组件，其特征在于，所述耳机组件包括耳机盒及如权利要求1～9任一项所述的耳机，所述耳机盒设有耳机槽，所述耳机装配于所述耳机槽内。

技术总结
本申请公开了一种耳机及耳机组件，该耳机包括耳塞和骨导拾音传感器，所述耳塞设有容纳腔和缺口，所述骨导拾音传感器可活动地设置于所述缺口处，在所述骨导拾音传感器不受外力作用的情况下，所述骨导拾音传感器至少部分凸出于所述耳塞的外表面，在所述骨导拾音传感器受外力作用的情况下，所述骨导拾音传感器能够向所述容纳腔内移动。本申请在将该耳机佩戴于人耳时，人耳会对骨导拾音传感器施加一定的作用力，使得骨导拾音传感器朝向耳塞的容纳腔内移动，并使骨导拾音传感器与人耳接触，此时，骨导拾音传感器能够随头骨的振动而移动，从而能够通过骨导拾音传感器来拾取骨导信号，进而降低耳机的通话噪音。

技术研发人员：张永华
受保护的技术使用者：荣耀终端有限公司
技术研发日：20230516
技术公布日：2024/1/15