一种音箱工作用硅胶脚垫的制作方法

本技术涉及硅胶脚垫，尤其是涉及一种音箱工作用硅胶脚垫。

背景技术：

1、音箱指可将音频信号变换为声音的一种设备。通俗地讲，就是指音箱主机箱体或低音炮箱体内自带功率放大器，对音频信号进行放大处理后由音箱本身回放出声音，使其声音变大。

2、音箱在发声工作时，其内部发声组件发生振动，通过音箱外壳会使音箱与地面发生共振而产生杂音，同时导致音箱底部长期与地面振动撞击影响音箱底脚工作寿命，为此提出一种音箱工作用硅胶脚垫。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种音箱工作用硅胶脚垫，实现对音箱工作与地面发生共振时的缓冲减震，避免音箱发音时与地面共振产生的杂音，同时增加音箱底脚的工作寿命。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种音箱工作用硅胶脚垫，包括由硅胶组成的脚垫本体，所述脚垫本体为长条形，所述脚垫本体底部形成吸盘浅槽，所述吸盘浅槽外围设有一圈封口边沿，所述脚垫本体顶面设有上辅助粘胶层，所述上辅助粘胶层上贴附设置有离型纸，所述脚垫本体的底部设有外密封圈，所述外密封圈包括套设在脚垫本体侧边的卡固圈和卡固圈底部的底垫圈。

3、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底垫圈包括位于卡固圈内侧的内限位垫圈和位于卡固圈外侧的底粘胶圈，所述脚垫本体限位放置在内限位垫圈内。

4、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述内限位垫圈和底粘胶圈为硅胶垫圈，所述底粘胶圈沿与卡固圈的连接线弹性向上贴附设置在卡固圈的外侧，所述底粘胶圈外圈涂一层底粘胶层，并贴附设置有一圈离型条，所述离型条使底粘胶圈限位贴附于卡固圈的侧边。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述离型条的自由端延伸形成第二易撕贴。

6、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述离型纸自由端延伸形成第一易撕贴。

7、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述脚垫本体的顶部形成若干均匀分布的硅胶卡钉。

8、与现有技术相比，本实用新型能达到的有益效果是：

9、通过在音箱底部设置脚垫本体，在脚垫本体底部设置吸盘浅槽，利用大气负压作用将脚垫本体吸附在地面，同时在脚垫本体底部设置卡固圈，在卡固圈的外侧设置底粘胶圈，配合底粘胶圈外围的底粘胶层，可将底粘胶圈贴附在地面，增加对吸盘浅槽的密封性，使其长期在大气负压作用下吸附脚垫本体，实现对音箱工作与地面发生共振时的缓冲减震，避免音箱发音时与地面共振产生的杂音，同时增加音箱底脚的工作寿命。

10、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种音箱工作用硅胶脚垫，包括由硅胶组成的脚垫本体（1），其特征在于：所述脚垫本体（1）为长条形，所述脚垫本体（1）底部形成吸盘浅槽（8），所述吸盘浅槽（8）外围设有一圈封口边沿（9），所述脚垫本体（1）顶面设有上辅助粘胶层（6），所述上辅助粘胶层（6）上贴附设置有离型纸（3），所述脚垫本体（1）的底部设有外密封圈（2），所述外密封圈（2）包括套设在脚垫本体（1）侧边的卡固圈（10）和卡固圈（10）底部的底垫圈。

2.根据权利要求1所述的一种音箱工作用硅胶脚垫，其特征在于：所述底垫圈包括位于卡固圈（10）内侧的内限位垫圈（12）和位于卡固圈（10）外侧的底粘胶圈（11），所述脚垫本体（1）限位放置在内限位垫圈（12）内。

3.根据权利要求2所述的一种音箱工作用硅胶脚垫，其特征在于：所述内限位垫圈（12）和底粘胶圈（11）为硅胶垫圈，所述底粘胶圈（11）沿与卡固圈（10）的连接线弹性向上贴附设置在卡固圈（10）的外侧，所述底粘胶圈（11）外圈涂一层底粘胶层（5），并贴附设置有一圈离型条（7），所述离型条（7）使底粘胶圈（11）限位贴附于卡固圈（10）的侧边。

4.根据权利要求3所述的一种音箱工作用硅胶脚垫，其特征在于：所述离型条（7）的自由端延伸形成第二易撕贴（13）。

5.根据权利要求1所述的一种音箱工作用硅胶脚垫，其特征在于：所述外密封圈（2）自由端延伸形成第一易撕贴（4）。

6.根据权利要求1所述的一种音箱工作用硅胶脚垫，其特征在于：所述脚垫本体（1）的顶部形成若干均匀分布的硅胶卡钉。

技术总结
本技术公开了一种音箱工作用硅胶脚垫，包括由硅胶组成的脚垫本体，所述脚垫本体为长条形，所述脚垫本体底部形成吸盘浅槽，所述吸盘浅槽外围设有一圈封口边沿，所述脚垫本体顶面设有上辅助粘胶层，所述上辅助粘胶层上贴附设置有离型纸，所述脚垫本体的底部设有外密封圈，所述外密封圈包括套设在脚垫本体侧边的卡固圈和卡固圈底部的底垫圈，配合底粘胶圈外围的底粘胶层，可将底粘胶圈贴附在地面，增加对吸盘浅槽的密封性，使其长期在大气负压作用下吸附脚垫本体，实现对音箱工作与地面发生共振时的缓冲减震，避免音箱发音时与地面共振产生的杂音，同时增加音箱底脚的工作寿命。

技术研发人员：方首斌
受保护的技术使用者：佛山市根深电子有限公司
技术研发日：20230518
技术公布日：2024/1/14