一种交换机的制作方法

本技术涉及网络服务，具体涉及一种交换机。

背景技术：

1、网络服务，通常指的是由网络提供者所提供的一种互联网服务，常见的交换机是以太网交换机，交换机为一种扩大网络的器材，能够为子网络提高更多的连接端口，便于连接更多的计算机。

2、现有的交换机由于连接端口比较多，使得网线安装上之后非常的杂乱，网线之间相互缠绕，而且网线的接头用的时间久了之后弹片的弹性下降，使得网线接头发生松动甚至脱落，从而导致网络断开，影响数据网络的正常使用；例如，公开号为cn214314316u，公开名称为交换机多功能网线固定装置，设置单向螺杆和固定组件，通过转动一个单向螺杆，一个单向螺杆在固定杆内转动带动转轮转动，转轮转动带动传送带转动，传送带转动带动另一个单向螺杆转动，两个单向螺杆转到带动三个螺纹套移动，螺纹套带动移动块移动，移动块移动带动固定组件中的两个固定板对进行连接的网线进行夹持固定，防止网线接头用的时间久了弹片的弹性下降，网线接头产生松动；然而该交换机网线固定装置结构比较复杂，不便于安装。

3、因此需要设计一种交换机，交换机的网线固定装置结构简单，便于安装且能防止网线接头产生松动。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种交换机。

2、本实用新型提供了一种交换机，包括壳体和交换机本体；

3、所述交换机本体位于壳体内，所述交换机本体的连接口位于壳体一侧开口端，所述交换机本体的连接口一端顶部和底部分别设置有第一连接板和第二连接板；所述交换机本体的连接口一端分别与第一连接板和第二连接板的一端连接，所述第一连接板另一端设置有网线放置板，所述第二连接板另一端与网线放置板一端铰接，所述第一连接板另一端与网线放置板另一端卡接。

4、进一步，所述壳体的另外两侧分别设置有第一散热孔和第二散热孔，所述第一散热孔和第二散热孔位于与所述连接口所处侧面相邻的侧面；壳体内侧靠近所述第一散热孔或/和所述第二散热孔处连接有散热装置，用于对交换机本体主板进行散热

5、进一步，所述壳体包括u型壳及与所述u型壳可拆卸连接的盖板，所述交换机本体位于u型壳内；

6、进一步，所述第一连接板为倒l连接板，所述第一连接板另一端设置有若干网线上放置槽和卡接块，所述卡接块位于两网线上放置槽之间，所述网线放置板另一端设置有若干与网线上放置槽对应的网线下放置槽和与卡接块对应的凹槽，且凹槽位于相邻两网线下放置槽之间；

7、进一步，所述网线上放置槽与网线下放置槽之间设置有套设在网线上的环形垫圈；

8、进一步，所述第二散热孔为长方形孔，所述第二散热孔上通过转轴连接有散热片。

9、进一步，所述第一散热孔为圆形孔或者长方形孔；

10、进一步，所述散热装置包括散热风扇和固定架，所述散热风扇和固定架均位于壳体内侧靠近第一侧板处，所述散热风扇固定连接在固定架上，所述固定架底端固定在壳体底端。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

12、(1)本实用新型交换机本体用来连接网线的一端设有用来放置多个网线的网线放置板，使网线能够稳定的放置在网线放置板的网线下放置槽上，且增加了对网线压紧的第一连接板和环形垫圈，第一连接板和网线放置板通过环形垫圈对网线进行压紧，防止交换机在使用过程中由于人为因素而导致网线从连接口脱落或松动情况的出现；

13、(2)本实用新型通过壳体内侧靠近第一侧板处设置散热装置，相对设置的第一侧板和第二侧板上均设置有第一散热孔和第二散热孔，散热风扇启动时，将交换机在运行过程中主板上产生的热吹向壳体外部，从而使机壳内部的热量向外散发，主板不会损坏，不会出现交换机死机，保证交换机内电气元件的正常工作。

技术特征：

1.一种交换机，其特征在于，包括壳体(1)和交换机本体；

2.根据权利要求1所述的一种交换机，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的一种交换机，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的一种交换机，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的一种交换机，其特征在于，

6.根据权利要求2所述的一种交换机，其特征在于，

7.根据权利要求2所述的一种交换机，其特征在于，

8.根据权利要求2所述的一种交换机，其特征在于，

技术总结
本技术涉及网络服务技术领域，具体涉及一种交换机，包括壳体和交换机本体；所述交换机本体位于壳体内，所述交换机本体的连接口位于壳体一侧开口端，所述交换机本体的连接口一端顶部和底部分别设置有第一连接板和第二连接板；所述交换机本体的连接口一端分别与第一连接板和第二连接板的一端连接，所述第一连接板另一端设置有网线放置板，所述第二连接板另一端与网线放置板一端铰接，所述第一连接板另一端与网线放置板另一端卡接；本技术防止交换机在使用过程中由于人为因素而导致网线从连接口脱落或松动情况的出现。

技术研发人员：徐辉
受保护的技术使用者：陕西志成新业网络技术有限公司
技术研发日：20230529
技术公布日：2024/1/15