一种新型散热式手机框架的制作方法

本技术涉及手机散热，特别涉及一种新型散热式手机框架。

背景技术：

1、随着手机功能的增加，在使用时手机的发热量也越来越高，尤其是在夏天时，短时间的使用就会使手机发烫，长时间高温发热状态下使用手机会严重缩短手机的使用寿命，目前，现有的手机壳通常只是提供防摔、防磕等保护功能，手机壳虽然能够有效地防止手机磕碰、误摔，却影响手机的散热，手机框架的弧形框需要增加一定的后端以提高防摔、防磕性能；手机导热传递至弧形框上时，打游戏时手持的大部分遮盖弧形框，设计减少弧形框处导热散热性能，将导热散热集中在内框及后盖板上，有效减少打游戏时手持遮盖散热部位。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种新型散热式手机框架，可以有效解决背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、一种新型散热式手机框架，包括弧形框和内框，所述内框置于弧形框的框内，所述内框端面开设有凹陷槽和通槽，且凹陷槽的槽底开设有溢胶孔，所述凹陷槽的槽内设有第二导热软条，所述通槽的槽内设有阻挡板和阻挡条，且阻挡条的端面开设有透气孔，所述阻挡板的上端沉槽设有第一导热软条，所述阻挡条、阻挡板和内框之间形成缺口，第一导热软条和第二导热软条延伸至缺口内。

4、本申请的优选方案，所述弧形框和内框一体设计，所述内框的最外端安装后盖板；

5、本申请的优选方案，所述内框开设通槽正对手机电池，凹陷槽正对手机集成板；

6、本申请的优选方案，所述第一导热软条与手机电池接触端涂覆导热胶，第一导热软条贯穿缺口接触内框最外端的后盖板，所述第二导热软条与手机集成板接触实现导热；

7、本申请的优选方案，所述内框和第二导热软条之间通过导热胶连接，导热胶通过溢胶孔溢出，溢出的导热胶将内框和后盖板之间连接处；

8、本申请的优选方案，所述缺口的边缘呈弧形设计。

9、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

10、本实用新型中，在将手机框架分为内框、弧形框和最外端后盖板，内框的端面开设通槽和凹陷槽，通槽与阻挡板、阻挡条及第一导热软条适配，从而实现通槽对应的手机电池导热，凹陷槽与第二导热软条和透气孔适配，可实现手机集成板处的导热，两处集中导热至后盖板上，通过后盖板加快散热，减少弧形框处的散热。

技术特征：

1.一种新型散热式手机框架，包括弧形框(1)和内框(2)，所述内框(2)置于弧形框(1)的框内，其特征在于：所述内框(2)端面开设有凹陷槽(3)和通槽(5)，且凹陷槽(3)的槽底开设有溢胶孔(4)，所述凹陷槽(3)的槽内设有第二导热软条(10)，所述通槽(5)的槽内设有阻挡板(6)和阻挡条(7)，且阻挡条(7)的端面开设有透气孔(8)，所述阻挡板(6)的上端沉槽设有第一导热软条(9)，所述阻挡条(7)、阻挡板(6)和内框(2)之间形成缺口(11)，第一导热软条(9)和第二导热软条(10)延伸至缺口(11)内。

2.根据权利要求1所述的一种新型散热式手机框架，其特征在于：所述弧形框(1)和内框(2)一体设计，所述内框(2)的最外端安装后盖板。

3.根据权利要求2所述的一种新型散热式手机框架，其特征在于：所述内框(2)开设通槽(5)正对手机电池，凹陷槽(3)正对手机集成板。

4.根据权利要求3所述的一种新型散热式手机框架，其特征在于：所述第一导热软条(9)与手机电池接触端涂覆导热胶，第一导热软条(9)贯穿缺口(11)接触内框(2)最外端的后盖板，所述第二导热软条(10)与手机集成板接触实现导热。

5.根据权利要求4所述的一种新型散热式手机框架，其特征在于：所述内框(2)和第二导热软条(10)之间通过导热胶连接，导热胶通过溢胶孔(4)溢出，溢出的导热胶将内框(2)和后盖板之间连接处。

6.根据权利要求5所述的一种新型散热式手机框架，其特征在于：所述缺口(11)的边缘呈弧形设计。

技术总结
本技术公开了一种新型散热式手机框架，属于手机散热技术领域，包括弧形框和内框，内框置于弧形框的框内，内框端面开设有凹陷槽和通槽，凹陷槽的槽底开设有溢胶孔，凹陷槽的槽内设有第二导热软条，通槽的槽内设有阻挡板和阻挡条，阻挡条的端面开设有透气孔，阻挡板的上端沉槽设有第一导热软条。本技术的一种新型散热式手机框架，在将手机框架分为内框、弧形框和最外端后盖板，内框的端面开设通槽和凹陷槽，通槽与阻挡板、阻挡条及第一导热软条适配，从而实现通槽对应的手机电池导热，凹陷槽与第二导热软条和透气孔适配，可实现手机集成板处的导热，两处集中导热至后盖板上，通过后盖板加快散热，减少弧形框处的散热。

技术研发人员：蔡嘉慰
受保护的技术使用者：石狮市科达电器有限公司
技术研发日：20230601
技术公布日：2024/1/14