多功能传感器及电子设备的制作方法

本技术涉及电子产品，更为具体地，涉及一种多功能传感器及电子设备。

背景技术：

1、mems的英文全称为micro-electro-mechanical system，中文名称为微机电系统，是指尺寸在几毫米甚至更小的高科技装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。mems技术因具有微型化、智能化、高度集成化和可批量生产的优点，已广泛应用于电子、医学、工业、汽车和航空航天系统等领域。

2、在电子产品中，mems麦克风已成为中高端便携式智能电子设备的首选，为了满足电子产品小型化的设计需求，通常会将mems麦克风与其他传感器集成在mems麦克风的封装结构内，形成具有多种功能的传感器。

3、但是，现有的麦克风产品功能单一，只有单一的降噪功能，需额外配合其他芯片使用，不便于整机装配，导致结构复杂，封装工艺困难；此外，多功能传感器通常设置多个芯片，且芯片通常都是并列排放，从芯片的一侧进行连接；可知，此类芯片设置方式，不仅会导致产品占用空间较大，不利于产品的小型化发展；而且，在部分芯片产生较大电磁信号时，会对其邻近的其他芯片造成干扰，影响产品的稳定性。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种多功能传感器及设备，以解决现有传感器存在的功能单一，或者尺寸较大导致的结构复杂，封装工艺困难等问题。

2、本实用新型提供的多功能传感器，包括基板以及与基板形成封装结构的外壳；在基板的上部设置有麦克风芯片，在外壳上设置有通孔，麦克风芯片通过通孔拾取外界声音信号；在基板的内部埋设有语音加速度芯片，语音加速度芯片用于拾取外界的语音振动信号。

3、此外，可选的结构特征是，麦克风芯片包括麦克风mems芯片和麦克风asic芯片；其中，麦克风asic芯片贴设在基板上并通过第一电连接线与基板连接导通，麦克风mems芯片贴设在基板上，并通过第二电连接线与麦克风asic芯片连接导通。

4、此外，可选的结构特征是，语音加速度芯片包括加速度mems芯片和加速度asic芯片；其中，加速度mems芯片和加速度asic芯片通过位于基板内的内置线路或者预设的导电件与基板连接导通。

5、此外，可选的结构特征是，加速度mems芯片设置在位于麦克风asic芯片下方的基板内，加速度asic芯片设置在位于麦克风mems芯片下方的基板内。

6、此外，可选的结构特征是，在麦克风asic芯片上设置有cob邦定胶。

7、此外，可选的结构特征是，通孔位于麦克风asic芯片上方，或者远离麦克风mems芯片的一方。

8、此外，可选的结构特征是，麦克风asic芯片通过环氧类胶水粘贴固定在基板上，麦克风mems芯片通过硅系类胶水粘贴固定在基板上；并且，麦克风asic芯片和麦克风mems芯片相互间隔设置。

9、此外，可选的结构特征是，外壳与基板通过导电胶固定连接。

10、此外，可选的结构特征是，导电胶包括锡膏或银膏。

11、另外，本实用新型还提供一种电子设备，包括上述多功能传感器。

12、利用上述多功能传感器及电子设备，在基板的上部设置麦克风芯片，在外壳上设置有通孔，麦克风芯片通过通孔拾取外界声音信号；同时，在基板的内部埋设语音加速度芯片，能够在实现现有骨声纹传感器功能的基础上解放了麦克风芯片的功能，降低封装过程工艺难度，减小尺寸降低的情况下，增加语音加速度芯片的功能，为整机装配节约空间。

13、为了实现上述以及相关目的，本实用新型的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本实用新型的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本实用新型的原理的各种方式中的一些方式。此外，本实用新型旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。

技术特征：

1.一种多功能传感器，包括基板以及与所述基板形成封装结构的外壳；其特征在于，

2.根据权利要求1所述的多功能传感器，其特征在于，所述语音加速度芯片包括加速度mems芯片和加速度asic芯片；其中，

3.根据权利要求2所述的多功能传感器，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的多功能传感器，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的多功能传感器，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的多功能传感器，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的多功能传感器，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的多功能传感器，其特征在于，

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的多功能传感器。

技术总结
本技术提供一种多功能传感器及电子设备，其中的多功能传感器，包括基板以及与基板形成封装结构的外壳；在基板的上部设置有麦克风芯片，在外壳上设置有通孔，麦克风芯片通过通孔拾取外界声音信号；在基板的内部埋设有语音加速度芯片，语音加速度芯片用于拾取外界的语音振动信号。利用上述技术能够在实现骨声纹传感器功能的基础上行解放麦克风芯片的功能，降低封装过程中的工艺难度，降低产品尺寸。

技术研发人员：张剑,徐恩强,吴其勇,周中恒,毕训训
受保护的技术使用者：歌尔微电子股份有限公司
技术研发日：20230625
技术公布日：2024/2/6