一种高集成多协议导轨式网关的制作方法

本技术涉及网关，尤其涉及一种高集成多协议导轨式网关。

背景技术：

1、现有的传统网关，在安装方式上比较多样化，比如使用螺丝固定等，操作比较繁琐，而且后续维修的时候也比较麻烦，导轨式安装，可以令网关的安装、维修变得更加简便。但是，导轨式安装，会使网关因为没能很好得到固定而滑动，从而造成网线的接触不良；同时，导轨式安装由于容易拆卸，并不具备防盗功能。

技术实现思路

1、鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种高集成多协议导轨式网关，通过合理的导轨结构，实现网关的安装固定；通过网关内置的扩音喇叭、人脸识别摄像头、微型推杆电机与导轨板结构的配合，实现日常的防盗。

2、为实现上述实用新型目的，本实用新型提供一种高集成多协议导轨式网关，所述网关包括：外壳，所述外壳内置处理器模块、存储模块、无线收发模块、扩音喇叭；所述外壳正面设置有4g天线接口、gps接口、电源接口、网线接口、串口接口、人脸识别摄像头；所述外壳右侧设置有sim卡槽、tf卡槽、散热口；所述外壳后侧设置有导轨板，所述导轨板与所述外壳一体连接；所述4g天线接口、gps接口、电源接口、网线接口、串口接口、tf卡槽、sim卡槽、存储模块、无线收发模块、扩音喇叭、人脸识别摄像头分别与处理器模块电连接。

3、进一步的，所述导轨板包括第一卡口、第二卡口、微型推杆电机、压力传感器，所述第一卡口与第二卡口分别位于导轨板上下两侧，所述微型推杆电机设置于所述导轨板内，所述压力传感器位于第二卡口处；所述微型推杆电机、压力传感器分别与处理器模块电连接。

4、进一步的，所述压力传感器面向导轨板一面为磨砂粗糙面。

5、进一步的，还包括用于滑动式安装所述导轨式网关的导轨，所述导轨上开设有用于配合微型推杆电机推杆的限位圆孔。

6、进一步的，所述网线接口为一个快速以太网端口、一个lan端口、一个wan端口。

7、进一步的，所述串口接口为三合一串口，支持rs485/rs232/rs422三种电气接口。

8、进一步的，所述电源接口用于接入dc24v/2a的电源。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1、兼顾网关的固定与安装的简便，解决导轨式简易安装时的固定问题。

11、2、通过压力传感器、扩音喇叭、人脸识别摄像头、微型推杆电机的配合，解决导轨式安装时的防盗问题。

技术特征：

1.一种高集成多协议导轨式网关，其特征在于，所述网关包括：外壳，所述外壳内置处理器模块、存储模块、无线收发模块、扩音喇叭；所述外壳正面设置有4g天线接口、gps接口、电源接口、网线接口、串口接口、人脸识别摄像头；所述外壳右侧设置有sim卡槽、tf卡槽、散热口；所述外壳后侧设置有导轨板，所述导轨板与所述外壳一体连接；所述4g天线接口、gps接口、电源接口、网线接口、串口接口、tf卡槽、sim卡槽、存储模块、无线收发模块、扩音喇叭、人脸识别摄像头分别与处理器模块电连接。

2.根据权利要求1所述的一种高集成多协议导轨式网关，其特征在于，所述导轨板包括第一卡口、第二卡口、微型推杆电机、压力传感器，所述第一卡口与第二卡口分别位于导轨板上下两侧，所述微型推杆电机设置于所述导轨板内，所述压力传感器位于第二卡口处；所述微型推杆电机、压力传感器分别与处理器模块电连接。

3.根据权利要求2所述的一种高集成多协议导轨式网关，其特征在于，所述压力传感器面向导轨板一面为磨砂粗糙面。

4.根据权利要求1所述的一种高集成多协议导轨式网关，其特征在于，还包括用于滑动式安装所述导轨式网关的导轨，所述导轨上开设有用于配合微型推杆电机推杆的限位圆孔。

5.根据权利要求1所述的一种高集成多协议导轨式网关，其特征在于，所述网线接口为一个快速以太网端口、一个lan端口、一个wan端口。

6.根据权利要求1所述的一种高集成多协议导轨式网关，其特征在于，所述串口接口为三合一串口，支持rs485/rs232/rs422三种电气接口。

7.根据权利要求1所述的一种高集成多协议导轨式网关，其特征在于，所述电源接口用于接入dc24v/2a的电源。

技术总结
本技术提供一种高集成多协议导轨式网关，所述网关包括：外壳，所述外壳内置处理器模块、存储模块、无线收发模块、扩音喇叭；所述外壳正面设置有4G天线接口、GPS接口、电源接口、网线接口、串口接口、人脸识别摄像头；所述外壳右侧设置有SIM卡槽、TF卡槽、散热口；所述外壳后侧设置有导轨板，所述导轨板与所述外壳一体连接；所述4G天线接口、GPS接口、电源接口、网线接口、串口接口、TF卡槽、SIM卡槽、存储模块、无线收发模块、扩音喇叭、人脸识别摄像头分别与处理器模块电连接。本技术技术方案通过导轨结构，实现网关的导轨式安装与固定问题；导轨板结构与人脸识别摄像头、微型推杆电机相互配合，解决网关的防盗问题。

技术研发人员：曾建平,马江昆
受保护的技术使用者：海南海智电子信息技术有限公司
技术研发日：20230630
技术公布日：2024/1/15