一种新型高灵敏度咪头的制作方法

本技术涉及咪头，更具体地说，本技术涉及一种新型高灵敏度咪头。

背景技术：

1、咪头是一个由振膜，垫片，绝缘环、极板等组成的电容器，在麦克风、喇叭、微型喇叭、助听器、电子烟等产品上应用较多

2、现有技术中，公开号为cn217388936u的专利文件公开了一种新型高灵敏度咪头，包括外壳，外壳内部设有空腔，空腔底部装设有震动机构，震动机构上端装设有垫片，垫片的上侧装设有背极，垫片的上侧边缘处装设有绝缘铝环，绝缘铝环的上侧设有电路板，上述咪头通过在空腔底部设置的震动机构可减少金属块的振动声阻，从而提高了咪头的灵敏度，但是，现有咪头工作时缺乏对咪头中金属块的自动消除结构，继而导致金属块工作时容易受自重影响降低灵敏度。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种新型高灵敏度咪头，具有有效降低金属块、上振膜和下振膜的运动阻力和运动负载的优点。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型高灵敏度咪头，包括外壳，所述外壳的内部安装有上部机构，所述上部机构的底部安装有垫片，所述垫片的上方装设有背板，所述垫片的底面安装有膜环，所述膜环的内部由下至上依次安装有下振膜和与垫片贴合的上振膜，所述上振膜和下振膜的相对表面之间安装有金属块，所述金属块的底面安装有一组规则分布的拾音齿，所述拾音齿的底部贯穿下振膜并延伸至下振膜外部，所述上振膜和下振膜的相对表面之间固定设置有通过膜环密封的传音隔腔，所述外壳的底部开始有一组下音孔。

3、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述上振膜的厚度为下振膜厚度的2倍-4倍。

4、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述上部机构包括安装于外壳内顶部的电路板，所述电路板的底面装设有绝缘铝环，所述绝缘铝环和垫片的相对表面之间安装有密封绝缘膜，所述外壳的内壁固定安装有橡胶减震层，所述外壳的顶部开设有一组上音孔。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述外壳的内部且对应背板和电路板之间的位置固定开设有空腔，所述空腔和传音隔腔的内部均填充有氩气，所述氩气的纯度为99.99％，所述传音隔腔和空腔的内部气压均为一个标准大气压的1.1倍-1.2倍。

6、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述拾音齿的材质与金属块的材质相同。

7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

8、1、本实用新型通过双振膜式结构设置及金属块的位置设置，能够对金属块进行有效承托并进行金属块的自重抵消，通过金属块的自重抵消，从而有效降低金属块、上振膜和下振膜的运动阻力和运动负载，通过上述运动阻尼和运动负载的降低，从而有效提高上振膜、下振膜和本咪头的工作灵敏度。

9、2、本实用新型通过氩气的填充设置及高气压设置，从而有效降低外部湿气和杂质进入本装置内部的概率，继而有效降低本装置的氧化和腐蚀速率并提高本装置的可使用寿命，且通过传音隔腔的内部气体填充设置，能够有效降低外部气压波动对本咪头的工作影响，继而辅助提高本装置的工作精度。

技术特征：

1.一种新型高灵敏度咪头，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的内部安装有上部机构，所述上部机构的底部安装有垫片(2)，所述垫片(2)的上方装设有背板(3)，所述垫片(2)的底面安装有膜环(4)，所述膜环(4)的内部由下至上依次安装有下振膜(5)和与垫片(2)贴合的上振膜(6)，所述上振膜(6)和下振膜(5)的相对表面之间安装有金属块(7)，所述金属块(7)的底面安装有一组规则分布的拾音齿(8)，所述拾音齿(8)的底部贯穿下振膜(5)并延伸至下振膜(5)外部，所述上振膜(6)和下振膜(5)的相对表面之间固定设置有通过膜环(4)密封的传音隔腔(9)，所述外壳(1)的底部开始有一组下音孔(10)。

2.根据权利要求1所述的一种新型高灵敏度咪头，其特征在于：所述上振膜(6)的厚度为下振膜(5)厚度的2倍-4倍。

3.根据权利要求1所述的一种新型高灵敏度咪头，其特征在于：所述上部机构包括安装于外壳(1)内顶部的电路板(11)，所述电路板(11)的底面装设有绝缘铝环(12)，所述绝缘铝环(12)和垫片(2)的相对表面之间安装有密封绝缘膜(13)，所述外壳(1)的内壁固定安装有橡胶减震层(14)，所述外壳(1)的顶部开设有一组上音孔(15)。

4.根据权利要求1所述的一种新型高灵敏度咪头，其特征在于：所述外壳(1)的内部且对应背板(3)和电路板(11)之间的位置固定开设有空腔(16)，所述空腔(16)和传音隔腔(9)的内部均填充有氩气，所述氩气的纯度为99.99％，所述传音隔腔(9)和空腔(16)的内部气压均为一个标准大气压的1.1倍-1.2倍。

5.根据权利要求1所述的一种新型高灵敏度咪头，其特征在于：所述拾音齿(8)的材质与金属块(7)的材质相同。

技术总结
本技术涉及咪头技术领域，且公开了一种新型高灵敏度咪头，包括外壳，外壳的内部安装有上部机构，上部机构的底部安装有垫片，垫片的上方装设有背板，垫片的底面安装有膜环，膜环的内部由下至上依次安装有下振膜和与垫片贴合的上振膜，上振膜和下振膜的相对表面之间安装有金属块，金属块的底面安装有一组规则分布的拾音齿，拾音齿的底部贯穿下振膜并延伸至下振膜外部，上振膜和下振膜的相对表面之间固定设置有通过膜环密封的传音隔腔。本技术通过双振膜式结构设置及金属块的位置设置，能够对金属块进行有效承托并进行金属块的自重抵消。

技术研发人员：施存炬
受保护的技术使用者：宁波兴隆电子有限公司
技术研发日：20230710
技术公布日：2024/3/4