本技术涉及后盖结构的领域,特别是涉及一种盖体膜层及手机后盖。
背景技术:
1、随着技术发展和消费者的需求,高端的手机、平板,其后盖通常会设置有皮革材料,以提升产品的外观效果及提高消费者的使用体验度,由于皮革材料不具备强度,因此需要与其他材料结合来制备皮革后盖。
2、皮革后盖通常先注塑,再进行皮革贴胶后冲切,最后将皮革与注塑件贴合。而在加工的过程中,皮革太软会导致皮革在贴胶和冲切胶阶段冲烂皮革,皮革与注塑件贴合强度不够还会导致皮革与注塑件之间衔接发生问题。如申请号cn202120849539.x公开的技术方案。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种皮革层注塑不易冲烂与贴合强度高的盖体膜层及手机后盖。
2、本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
3、一种盖体膜层,包括依次层叠设置的纹理层及胶粘接层,所述盖体膜层还包括聚碳酸酯pc粒子层,所述聚碳酸酯pc粒子层成型于所述胶粘接层的背离所述纹理层的一侧,所述盖体膜层还包括贴合聚碳酸酯pc层,所述贴合聚碳酸酯pc层设于所述胶粘接层的背离所述纹理层的一侧,所述聚碳酸酯pc粒子层成型于所述贴合聚碳酸酯pc层的背离所述胶粘接层的表面。
4、在其中一个实施例中,纹理层包括层叠设置的皮革聚氨基甲酸酯pu层及皮革热塑性聚氨酯弹性体tpu层,所述聚碳酸酯pc粒子层成型于所述胶粘接层的背离皮革热塑性聚氨酯弹性体tpu层的一侧。
5、在其中一个实施例中,所述纹理层的厚度为0.23mm~0.27mm。
6、在其中一个实施例中,所述皮革聚氨基甲酸酯pu层的厚度为0.08mm~0.12mm。
7、在其中一个实施例中,所述皮革热塑性聚氨酯弹性体tpu层的厚度为0.13mm~0.17mm。
8、在其中一个实施例中,所述胶粘接层200的厚度为0.008mm~0.012mm。
9、在其中一个实施例中,所述贴合聚碳酸酯pc层的厚度为0.073mm~0.077mm。
10、在其中一个实施例中,所述聚碳酸酯pc粒子层的厚度为0.43mm~0.47mm。
11、在其中一个实施例中,所述聚碳酸酯pc粒子层注塑成型于所述贴合聚碳酸酯pc层的背离所述胶粘接层的表面。
12、一种手机后盖,包括上述任一实施例所述的盖体膜层。
13、与现有技术相比,本实用新型至少具有以下优点:
14、上述的盖体膜层,贴合聚碳酸酯pc层、胶粘接层与纹理层通过滚压、紫外线uv固化等工艺的贴合在一起,使得贴合聚碳酸酯pc层与纹理层连接贴合牢固,从而形成一体的皮革层;由于贴合聚碳酸酯pc层的硬度较高,使得注塑时贴合聚碳酸酯pc层与纹理层一体的皮革层的不易被聚碳酸酯pc粒子层冲烂;聚碳酸酯pc粒子层与贴合聚碳酸酯pc层的材质均为聚碳酸酯pc,聚碳酸酯pc粒子层与贴合聚碳酸酯pc层结合时无结构限制,使聚碳酸酯pc粒子层与贴合聚碳酸酯pc层可靠且紧密地结合,可适用于不同结构的盖体膜层。
1.一种盖体膜层,包括依次层叠设置的纹理层及胶粘接层,所述盖体膜层还包括聚碳酸酯pc粒子层,所述聚碳酸酯pc粒子层成型于所述胶粘接层的背离所述纹理层的一侧,其特征在于,
2.根据权利要求1所述的盖体膜层,其特征在于,纹理层包括层叠设置的皮革聚氨基甲酸酯pu层及皮革热塑性聚氨酯弹性体tpu层,所述聚碳酸酯pc粒子层成型于所述胶粘接层的背离皮革热塑性聚氨酯弹性体tpu层的一侧。
3.根据权利要求1所述的盖体膜层,其特征在于,所述纹理层的厚度为0.23mm~0.27mm。
4.根据权利要求2所述的盖体膜层,其特征在于,所述皮革聚氨基甲酸酯pu层的厚度为0.08mm~0.12mm。
5.根据权利要求2所述的盖体膜层,其特征在于,所述皮革热塑性聚氨酯弹性体tpu层的厚度为0.13mm~0.17mm。
6.根据权利要求1所述的盖体膜层,其特征在于,所述胶粘接层的厚度为0.008mm~0.012mm。
7.根据权利要求1所述的盖体膜层,其特征在于,所述贴合聚碳酸酯pc层的厚度为0.073mm~0.077mm。
8.根据权利要求1所述的盖体膜层,其特征在于,所述聚碳酸酯pc粒子层的厚度为0.43mm~0.47mm。
9.根据权利要求1所述的盖体膜层,其特征在于,所述聚碳酸酯pc粒子层注塑成型于所述贴合聚碳酸酯pc层的背离所述胶粘接层的表面。
10.一种手机后盖,其特征在于,包括权利要求1至9中任一项所述的盖体膜层。