射频模组、射频前端电路及电子设备的制作方法

本申请属于电子电路，具体涉及一种射频模组、射频前端电路及电子设备。

背景技术：

1、随着科技与经济的发展，智能手机已经被越来越广泛的使用。

2、智能手机在发射信号以及接收信号时，采用如图1所示的耦合器和dpdt的级联结构。具体的：

3、智能手机在采用rf1-rf4通路发射信号时，导通rf1-rf4。射频收发端trx输出的发射信号，经由耦合器和rf1-rf4通路通过天线1发射。同时，耦合器对发射信号进行耦合以为发射信号的功率检测提供基础。对应的，智能手机在接收信号时，导通rf1-rf4及rf2-rf3，由天线1接收到的主集接收信号经由rf1-rf4通路、耦合器到达trx端，由天线2接收到的分集接收信号经由rf2-rf3到达drx端。

4、由上可知，在实现对发射信号的耦合以及信号通路的选择时，需要dpdt和耦合器这两个独立的器件，而这导致物料成本和布局面积大的问题。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的是提供一种新的射频模组，能够解决在实现对发射信号的耦合以及信号通路的选择时，需要dpdt和耦合器这两个独立的器件所导致物料成本和布局面积大的问题。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种射频模组，包括：第一射频接入端、第二射频接入端、第三射频接入端、第四射频接入端以及第一开关，其中：

3、所述第四射频接入端与第一天线连接，所述第三射频接入端与第二天线连接，且所述第三射频接入端通过第一开关接地；

4、在第一发射状态下，所述第一射频接入端与所述第四射频接入端导通，且所述第一开关处于导通状态，所述第二射频接入端耦合所述第一射频接入端与所述第四射频接入端对应通路上的发射信号；

5、在第一接收状态下，所述第一射频接入端与所述第四射频接入端导通，所述第二射频接入端与所述第三射频接入端导通，且所述第一开关处于断开状态；

6、在开关状态下，所述第一开关处于断开状态。

7、第二方面，本申请实施例提供了一种射频前端电路，所述射频前端电路包括如第一方面所述的射频模组、第一天线以及第二天线，其中：

8、所述射频前端电路中的第三射频接入端与所述第一天线连接，所述射频前端电路中的第四射频接入端与所述第二天线连接。

9、第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括第二方面所述的射频前端电路。

10、在本申请实施例中，提供了一种射频模组，包括：第一射频接入端、第二射频接入端、第三射频接入端、第四射频接入端以及第一开关，其中：第四射频接入端与第一天线连接，第三射频接入端与第二天线连接，且第三射频接入端通过第一开关接地；在第一发射状态下，第一射频接入端与第四射频接入端导通，且第一开关处于导通状态，第二射频接入端耦合第一射频接入端与第四射频接入端对应通路上的发射信号；在第一接收状态下，第一射频接入端与第四射频接入端导通，第二射频接入端与第三射频接入端导通，且第一开关处于断开状态；在开关状态下，第一开关处于断开状态。在本申请实施例中，通过在传统的开关模组上增加第一开关形成射频模组，该射频模组可实现传统的dpdt和耦合器级联的结构所能实现的功能。即一个器件可代替dpdt和耦合器这两个独立的器件。这样，可降低物料成本与布局面积，从而解决物料成本和布局面积大的问题。

技术特征：

1.一种射频模组，其特征在于，包括：第一射频接入端、第二射频接入端、第三射频接入端、第四射频接入端以及第一开关，其中：

2.根据权利要求1所述的射频模组，其特征在于，所述射频模组还包括：第二开关，其中：

3.根据权利要求2所述的射频模组，其特征在于，所述射频模组还包括：第一电阻和第二电阻，其中：

4.根据权利要求3所述的射频模组，其特征在于，所述第一电阻和所述第二电阻的阻值均为50欧姆。

5.根据权利要求1所述的射频模组，其特征在于，所述射频模组还包括：第五射频接入端、第三开关、第六射频接入端以及第四开关，其中：

6.根据权利要求2所述的射频模组，其特征在于，所述射频模组还包括：第七射频接入端、第五开关、第八射频接入端以及第六开关，其中：

7.根据权利要求5所述的射频模组，其特征在于，所述射频模组还包括：第七开关、第八开关、第九开关以及第十开关，其中：

8.根据权利要求6所述的射频模组，其特征在于，所述射频模组还包括：第十一开关、第十二开关、第十三开关以及第十四开关，其中：

9.一种射频前端电路，其特征在于，所述射频前端电路包括如权利要求1-8任一项所述的射频模组、第一天线以及第二天线，其中：

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的射频前端电路。

技术总结
本申请公开了一种射频模组、射频前端电路及电子设备，属于电子电路技术领域。其中，射频模组包括：第一射频接入端、第二射频接入端、第三射频接入端、第四射频接入端以及第一开关，其中：第四射频接入端与第一天线连接，第三射频接入端与第二天线连接，且第三射频接入端通过第一开关接地；在第一发射状态下，第一射频接入端与第四射频接入端导通，且第一开关处于导通状态，第二射频接入端耦合第一射频接入端与第四射频接入端对应通路上的发射信号；在第一接收状态下，第一射频接入端与第四射频接入端导通，第二射频接入端与第三射频接入端导通，且第一开关处于断开状态；在开关状态下，第一开关处于断开状态。

技术研发人员：文洲,王大林
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：20230726
技术公布日：2024/2/6