一种散热式路由器的制作方法

本技术涉及路由器，具体为一种散热式路由器。

背景技术：

1、路由器是一种网络通讯设备，能够理解不同的网络通讯协议，并可以分析网络传输的数据包地址，然后根据路由算法把数据包传送到指定位置。在路由器运行过程中，由于需要处理大量的网络通讯数据，导致路由器内部的运行中的硬件会产生大量热量，因此需要及时对路由器进行散热，以免硬件损坏。经检索，中国专利号为cn218888937u的专利，公开了一种散热式工业路由器，安装散热机构，实现了提高路由器底部散热功能。上述专利通过优化路由器底部，来提高路由器的散热效果，但是由于路由器的主板安装在路由器壳体的内部，而这种散热的方式并不能直接对路由器的内的主板进行降温和散热，因此导致散热效率慢。

技术实现思路

1、为解决现有散热式工业路由器只优化了路由器底部的散热，并不能直接对路由器的内的主板进行降温和散热，因此导致散热效率慢的问题，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种散热式路由器，包括壳体、显示器、接口面板和风机，所述壳体顶端螺纹连接进风接管，所述进风接管顶端通过管道与风机相连接，所述壳体底端螺栓连接底板，所述底板中部螺栓连接网格，所述底板底端设有呈矩形分布形式的支腿，所述壳体侧端螺栓连接显示器和接口面板，所述壳体另一侧端设有呈等间距分布形式的散热片，所述壳体内部通过支杆与支撑组件相连接，所述支杆中部螺纹连接放置板，所述放置板侧端通过紧固件与阻尼弹簧减震器相连接。

2、优选的，所述支腿底端卡合连接底座，所述支腿顶端设有接筒，所述接筒中螺纹连接螺纹杆，所述螺纹杆底端螺纹连接橡胶垫。

3、优选的，所述底座侧端焊接侧板，所述侧板中螺栓连接风扇。

4、优选的，所述支杆呈矩形分布形式，所述放置板中部设有呈等间距分布形式的通槽，所述阻尼弹簧减震器底端通过紧固件与底板相连接。

5、优选的，所述放置板上螺栓连接plc控制主板，所述接口面板中设有以太网口、usb接口和console口。

6、本实用新型提供了一种散热式路由器。具备以下有益效果：

7、(1)、本实用新型可通过进风接管连接风机，接着风机通过进风接管向路由器壳体内部吹送风力，能够高效散热路由器壳体内部安装的硬件，同时，本实用新型还可通过散热片传导壳体内部的热量至外部，并通过底座侧端的风扇，使散热片和壳体内部快速降温，进一步的增强了路由器的散热效果。

8、(2)、本实用新型通过支撑组件将路由器的主板支撑在路由器壳体的中部，并可通过放置板的通槽散热路由器主板底端，这样更便于路由器主板的散热。

技术特征：

1.一种散热式路由器，包括壳体(1)、显示器(5)、接口面板(6)和风机(10)，其特征在于：所述壳体(1)顶端螺纹连接进风接管(2)，所述进风接管(2)顶端通过管道与风机(10)相连接，所述壳体(1)底端螺栓连接底板(3)，所述底板(3)中部螺栓连接网格(31)，所述底板(3)底端设有呈矩形分布形式的支腿(4)，所述壳体(1)侧端螺栓连接显示器(5)和接口面板(6)，所述壳体(1)另一侧端设有呈等间距分布形式的散热片(8)，所述壳体(1)内部通过支杆(71)与支撑组件(7)相连接，所述支杆(71)中部螺纹连接放置板(72)，所述放置板(72)侧端通过紧固件与阻尼弹簧减震器(73)相连接。

2.根据权利要求1所述一种散热式路由器，其特征在于：所述支腿(4)底端卡合连接底座(9)，所述支腿(4)顶端设有接筒(41)，所述接筒(41)中螺纹连接螺纹杆(42)，所述螺纹杆(42)底端螺纹连接橡胶垫(43)。

3.根据权利要求2所述一种散热式路由器，其特征在于：所述底座(9)侧端焊接侧板(91)，所述侧板(91)中螺栓连接风扇(92)。

4.根据权利要求1所述一种散热式路由器，其特征在于：所述支杆(71)呈矩形分布形式，所述放置板(72)中部设有呈等间距分布形式的通槽(721)，所述阻尼弹簧减震器(73)底端通过紧固件与底板(3)相连接。

5.根据权利要求1所述一种散热式路由器，其特征在于：所述放置板(72)上螺栓连接plc控制主板，所述接口面板(6)中设有以太网口、usb接口和console口。

技术总结
本技术公开了一种散热式路由器，涉及路由器技术领域，所要解决的技术问题是提供一种散热式路由器，采用的方案为：包括壳体，所述壳体顶端螺纹连接进风接管，所述进风接管顶端通过管道与风机相连接，所述壳体底端螺栓连接底板，所述底板中部螺栓连接网格，所述底板底端设有支腿，所述壳体侧端螺栓连接显示器和接口面板，所述壳体另一侧端设有散热片，所述壳体内部通过支杆与支撑组件相连接，所述支杆中部螺纹连接放置板，本技术可通过风机和进风接管向路由器壳体内部吹送风力，并散热路由器内，同时，还可通过散热片传导热量，然后通过风扇使散热片和壳体内部快速降温，散热效果好。

技术研发人员：张振丁,刘富鑫
受保护的技术使用者：甘肃清勖信息工程技术有限公司
技术研发日：20230728
技术公布日：2024/1/15