高音质耳机的制作方法

文档序号:37084160发布日期:2024-02-20 21:40阅读:14来源:国知局
高音质耳机的制作方法

本技术属于耳机,尤其涉及一种高音质耳机。


背景技术:

1、耳机(earphones、headphones、head-sets、earpieces)是一对转换单元,它接受来自媒体播放器或接收器所发出的电讯号,利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波。耳机可与媒体播放器分离,仅利用一个插头就能连接,能在不影响旁人的情况下,独自聆听音响;亦可隔开周围环境的声响,对在录音室、酒吧、旅途、运动等在嘈杂环境下使用的人很有帮助。

2、现有的耳机包括耳机壳、低频喇叭和中高频喇叭;耳机壳具有内腔,耳机壳设有出音管,低频喇叭和中高频喇叭安装于内腔中,低频喇叭和中高频喇叭产生的声音从出音管传出。但是,低频喇叭和中高频喇叭产生的声音在传播的过程中,容易向耳机壳的内腔扩散,导致音质无法进一步提升。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种高音质耳机,旨在解决现有技术中的耳机低频喇叭和中高频喇叭产生的声音在传播的过程中,容易向耳机壳的内腔扩散,导致音质无法进一步提升的技术问题。

2、为实现上述目的,本实用新型实施例提供的一种高音质耳机,包括耳机壳、低频发声单元和中高频发声单元;所述耳机壳具有内腔,所述耳机壳的外壁设有连通所述内腔的出音管;所述内腔设有第一安装腔和第二安装腔,所述第一安装腔靠近并连通所述出音管,所述第二安装腔通过一声音传播通道与所述出音管连通;所述中高频发声单元适配安装于所述第一安装腔且其中高频出音侧连通所述出音管,所述低频发声单元适配安装于所述第二安装腔且其低频出音侧连通所述声音传播通道。

3、可选地,所述内腔在靠近所述出音管处设有第一安装座,所述第一安装腔设于所述第一安装座;所述第一安装座叠设有第二安装座,所述第二安装腔设于所述第二安装座;所述声音传播通道设于所述第一安装座和第二安装座,所述声音传播通道的两端分别连通所述低频发声单元的低频出音侧和所述出音管。

4、可选地,所述第二安装座的底部凸设有连接管,所述第一安装座在所述第一安装腔的旁侧设有连接槽,所述连接管适配插接于所述连接槽;所述第一安装座设有第一声音通道,所述第一声音通道与所述出音管和所述连接管的一端连通;所述第二安装座设有第二声音通道,所述第二声音通道与所述低频发声单元的低频出音侧和所述连接管的另一端连通;所述第一声音通道、所述连接管的管道与所述第二声音通道形成所述声音传播通道。

5、可选地,所述第二安装座的外壁设有连通所述第二声音通道的第一气孔。

6、可选地,所述第二安装座的底部设有定位槽,所述第一安装座靠近所述第二安装座的一端定位插接于所述定位槽。

7、可选地,所述第一安装腔在所述中高频发声单元的后端与所述第二安装座之间形成一后腔,所述后腔与所述低频发声单元的低频出音侧隔断设置。

8、可选地,所述第一安装座的外壁设有连通所述第一安装腔的穿线槽。

9、可选地,所述第一安装腔的底部设有第一定位台,所述中高频发声单元的下端抵接所述第一定位台;所述第二安装腔的底部设有第二定位台,所述低频发声单元的下端抵接所述第二定位台。

10、可选地,所述耳机壳的外壁设有连通所述中高频发声单元的中高频出音侧的第二气孔。

11、可选地,所述耳机壳包括前壳和后壳;所述前壳与所述后壳适配盖合,所述前壳与所述后壳之间形成所述内腔;所述出音管设于所述前壳。

12、与现有技术相比,本实用新型实施例提供的高音质耳机中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一:

13、低频发声单元适配安装于第二安装腔,低频发声单元产生的低频声音从第一安装腔沿声音传播通道传送,低频声音在声音传播通道传送的过程中产生回响,增强了低频音效,提升了从出音管传出的低频效果,从而提升了音质。

14、中高频发声单元适配安装于第一安装腔中并靠近出音管,中高频发声单元产生的中高频声音从第一安装腔沿出音管传出,中高频衰减小,且中高频声音不易向内腔扩散,提升了音质。



技术特征:

1.一种高音质耳机,包括耳机壳、低频发声单元和中高频发声单元;所述耳机壳具有内腔,所述耳机壳的外壁设有连通所述内腔的出音管;其特征在于,所述内腔设有第一安装腔和第二安装腔,所述第一安装腔靠近并连通所述出音管,所述第二安装腔通过一声音传播通道与所述出音管连通;所述中高频发声单元适配安装于所述第一安装腔且其中高频出音侧连通所述出音管,所述低频发声单元适配安装于所述第二安装腔且其低频出音侧连通所述声音传播通道。

2.根据权利要求1所述的高音质耳机,其特征在于:所述内腔在靠近所述出音管处设有第一安装座,所述第一安装腔设于所述第一安装座;所述第一安装座叠设有第二安装座,所述第二安装腔设于所述第二安装座;所述声音传播通道设于所述第一安装座和第二安装座,所述声音传播通道的两端分别连通所述低频发声单元的低频出音侧和所述出音管。

3.根据权利要求2所述的高音质耳机,其特征在于:所述第二安装座的底部凸设有连接管,所述第一安装座在所述第一安装腔的旁侧设有连接槽,所述连接管适配插接于所述连接槽;所述第一安装座设有第一声音通道,所述第一声音通道与所述出音管和所述连接管的一端连通;所述第二安装座设有第二声音通道,所述第二声音通道与所述低频发声单元的低频出音侧和所述连接管的另一端连通;所述第一声音通道、所述连接管的管道与所述第二声音通道形成所述声音传播通道。

4.根据权利要求3所述的高音质耳机,其特征在于:所述第二安装座的外壁设有连通所述第二声音通道的第一气孔。

5.根据权利要求2所述的高音质耳机,其特征在于:所述第二安装座的底部设有定位槽,所述第一安装座靠近所述第二安装座的一端定位插接于所述定位槽。

6.根据权利要求2所述的高音质耳机,其特征在于:所述第一安装腔在所述中高频发声单元的后端与所述第二安装座之间形成一后腔,所述后腔与所述低频发声单元的低频出音侧隔断设置。

7.根据权利要求2所述的高音质耳机,其特征在于:所述第一安装座的外壁设有连通所述第一安装腔的穿线槽。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的高音质耳机,其特征在于:所述第一安装腔的底部设有第一定位台,所述中高频发声单元的下端抵接所述第一定位台;所述第二安装腔的底部设有第二定位台,所述低频发声单元的下端抵接所述第二定位台。

9.根据权利要求1-7任意一项所述的高音质耳机,其特征在于:所述耳机壳的外壁设有连通所述中高频发声单元的中高频出音侧的第二气孔。

10.根据权利要求1-7任意一项所述的高音质耳机,其特征在于:所述耳机壳包括前壳和后壳;所述前壳与所述后壳适配盖合,所述前壳与所述后壳之间形成所述内腔;所述出音管设于所述前壳。


技术总结
本技术属于耳机技术领域,尤其涉及一种高音质耳机,包括耳机壳、低频发声单元和中高频发声单元;耳机壳具有内腔,耳机壳的外壁设有连通内腔的出音管;其特征在于,内腔设有第一安装腔和第二安装腔,第一安装腔靠近并连通出音管,第二安装腔通过一声音传播通道与出音管连通;中高频发声单元适配安装于第一安装腔且其出音侧连通出音管,低频发声单元适配安装于第二安装腔且其出音侧连通声音传播通道;低频发声单元产生的低频声音从第一安装腔沿声音传播通道传送,低频声音在声音传播通道传送的过程中产生回响,增强了低频音效,从而提升了音质;中高频发声单元产生的中高频声音从第一安装腔沿出音管传出,中高频衰减小,提升了音质。

技术研发人员:何越
受保护的技术使用者:东莞市原泽声学技术有限公司
技术研发日:20230804
技术公布日:2024/2/19
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