一种开放式耳机的制作方法

本申请涉及音频产品，特别是一种开放式耳机。

背景技术：

1、随着科技的发展，人们对音频产品的佩戴舒适感要求越来越高，佩戴方式追求更加舒适及个性，如今市面上的挂耳式耳机、夹耳式耳机等蓝牙设备在装配时耳挂与耳机腔之间都是通过钢丝和硬胶装配连接，装配十分不便，装配效率较低且成本较高。

技术实现思路

1、鉴于所述问题，提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种开放式耳机，包括：

2、一种开放式耳机，包括耳挂、前腔功能组件和后腔功能组件；

3、所述耳挂内部设有记忆钢丝，所述记忆钢丝的两端分别设有第一连接部与第二连接部，所述前腔功能组件通过第一螺丝与所述第一连接部连接，所述后腔功能组件通过第二螺丝与所述第二连接部连接；其中，所述第一连接部与所述第二连接部均为“l”形挂钩、“u”形挂钩、圆形挂钩或弧形挂钩中的一种；

4、当佩戴耳机时，所述耳挂悬挂在人体头部与耳轮之间，所述前腔功能组件设置在人体耳甲位置，所述后腔功能组件设置在耳郭外侧对应耳甲的位置。

5、进一步地，所述耳挂内部设有连接线，所述前腔功能组件与所述后腔功能组件通过所述连接线连接。

6、进一步地，所述前腔功能组件包括扬声器、前腔腔体和pcba板；所述扬声器和所述pcba板均设置在所述前腔腔体内部，所述pcba板与所述连接线电连接，所述扬声器与所述连接线电连接。

7、进一步地，所述后腔功能组件设有电池和后腔腔体，所述电池设置在所述后腔腔体内部，所述电池与所述连接线电连接。

8、进一步地，所述扬声器为气传导扬声器、骨传导扬声器或骨声传导扬声器中的一种。

9、进一步地，所述耳挂为弧形、r形或u形中的一种。

10、进一步地，所述耳挂包括记忆钢丝和包裹在所述记忆钢丝外部的软胶。

11、进一步地，所述前腔功能组件和所述后腔功能组件在与所述耳挂连接位置均设有保护壳。

12、本申请具有以下优点：

13、在本申请的实施例中，相对于现有技术中的开放式耳机在装配不便、装配成本较高、装配效率较低的缺点，本申请提供了通过在记忆钢丝两端设置挂钩进行连接耳机功能腔的解决方案，具体为一种开放式耳机，包括耳挂、前腔功能组件和后腔功能组件；所述耳挂内部设有记忆钢丝，所述记忆钢丝的两端分别设有第一连接部与第二连接部，所述前腔功能组件通过第一螺丝与所述第一连接部连接，所述后腔功能组件通过第二螺丝与所述第二连接部连接；其中，所述第一连接部与所述第二连接部均为“l”形挂钩、“u”形挂钩、圆形挂钩或弧形挂钩中的一种；当佩戴耳机时，所述耳挂设置在耳轮，所述前腔功能组件设置在人体耳甲位置，所述后腔功能组件设置在耳郭外侧对应耳甲的位置。通过在耳挂中记忆钢丝的两端设置挂钩，使前腔功能组件与后腔功能组件可直接通过螺丝与耳挂连接，装配方便，提升装配效率，降低耳机装配成本。

技术特征：

1.一种开放式耳机，其特征在于，包括耳挂、前腔功能组件和后腔功能组件；

2.根据权利要求1所述的开放式耳机，其特征在于，所述耳挂内部设有连接线，所述前腔功能组件与所述后腔功能组件通过所述连接线连接。

3.根据权利要求2所述的开放式耳机，其特征在于，所述前腔功能组件包括扬声器、前腔腔体和pcba板；所述扬声器和所述pcba板均设置在所述前腔腔体内部，所述pcba板与所述连接线电连接，所述扬声器与所述连接线电连接；

4.根据权利要求2所述的开放式耳机，其特征在于，所述前腔功能组件包括扬声器和前腔腔体，所述扬声器设置在所述前腔腔体内部，所述扬声器与所述连接线电连接；

5.根据权利要求3-4任一项所述的开放式耳机，其特征在于，所述扬声器为气传导扬声器、骨传导扬声器或骨声传导扬声器中的一种。

6.根据权利要求1所述的开放式耳机，其特征在于，所述耳挂为弧形、圆形、r形或u形中的一种。

7.根据权利要求1所述的开放式耳机，其特征在于，所述耳挂外部为包裹所述记忆钢丝的软胶。

8.根据权利要求1所述的开放式耳机，其特征在于，所述前腔功能组件和所述后腔功能组件在与所述耳挂连接位置均设有保护壳。

技术总结
本申请提供了一种开放式耳机，包括耳挂、前腔功能组件和后腔功能组件；所述耳挂内部设有记忆钢丝，所述记忆钢丝的两端分别设有第一连接部与第二连接部，所述前腔功能组件通过第一螺丝与所述第一连接部连接，所述后腔功能组件通过第二螺丝与所述第二连接部连接；其中，所述第一连接部与所述第二连接部均为“L”形挂钩、“U”形挂钩、圆形挂钩或弧形挂钩中的一种；当佩戴耳机时，所述耳挂设置在耳轮，所述前腔功能组件设置在人体耳甲位置，所述后腔功能组件设置在耳郭外侧对应耳甲的位置。通过在耳挂两端设置“L”形挂钩，前腔功能组件与后腔功能组件可直接通过螺丝与耳挂连接，装配方便，提升装配效率，降低耳机装配成本。

技术研发人员：刘明涛
受保护的技术使用者：深圳市明悦达电声科技有限公司
技术研发日：20230807
技术公布日：2024/4/29