一种扬声器及开放式耳机的制作方法

文档序号:36980637发布日期:2024-02-09 12:12阅读:10来源:国知局
一种扬声器及开放式耳机的制作方法

本申请涉及声学器件的,尤其涉及一种扬声器及开放式耳机。


背景技术:

1、扬声器的低频性能与扬声器的磁间隙、振动系统的同心度等因素有关,在相关技术中,扬声器中的音圈仅能靠一个振膜固定支撑,当音圈振动工作时,容易产生不平衡振动,为了避免音圈在振动时发生偏振,需要在音圈的周侧预留较大的尺寸间隙,也即磁间隙较大,这样会对扬声器的低频性能产生限制。


技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种扬声器及开放式耳机,能够更好地抑制音圈的偏振,从而能够减小扬声器的磁间隙。

2、第一方面,本申请实施例提供了一种扬声器,包括磁路系统、振动系统和悬挂件,磁路系统包括盆架及设于盆架上的磁路组件,磁路组件形成有磁间隙;振动系统包括振膜和音圈组件,音圈组件的一端插设于磁间隙,另一端连接振膜,振膜的边缘连接盆架;悬挂件设置于音圈组件的外围,悬挂件的一端连接音圈组件,另一端连接盆架;其中,悬挂件与振膜沿音圈组件的轴向间隔排布,悬挂件与振膜沿音圈组件的轴向的间距为0.05mm~2mm。

3、第二方面,本申请实施例还提供了一种开放式耳机,包括壳体以及如上述实施例中所述的扬声器,扬声器设置于壳体的内部。

4、本申请实施例的有益效果为:本申请实施例通过设置悬挂件,使得悬挂件以及振膜可以同时支撑音圈组件,且悬挂件与振膜之间具有0.05mm~2mm的间隔距离,从而使得音圈组件的不同部位受到两种不同方向的作用力,也就是说在音圈组件处形成桁架结构,由此可以抑制音圈组件的偏振,从而减小音圈的偏振,减少音圈组件与磁路系统的剐蹭;同时,由于音圈组件的偏振更小,则音圈组件与磁路系统之间的间隙尺寸也可以设置的更小,这样使得音圈组件更靠近磁路系统的磁力线密集区,音圈组件通电受到的洛伦兹力更大,从而扬声器的驱动效率更高,输出的声音更大。



技术特征:

1.一种扬声器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的扬声器,其特征在于,所述悬挂件为平面环状结构,和/或,所述悬挂件上设置有镂空结构。

3.根据权利要求1所述的扬声器,其特征在于,所述悬挂件包括:

4.根据权利要求3所述的扬声器,其特征在于,所述悬臂包括依次连接的第一连接端、形变段和第二连接端,所述第一连接端与所述外圈部连接,所述第二连接端与所述内圈部连接,所述形变段沿所述内圈部的周向延伸。

5.根据权利要求4所述的扬声器,其特征在于,所述形变段呈波浪线设置;或者,所述形变段包括第一弧形段及与所述第一弧形段连接的第二弧形段,所述第二弧形段位于所述第一弧形段与所述内圈部之间,且所述第一弧形段、所述第二弧形段、所述内圈部、所述外圈部共圆心设置。

6.根据权利要求5所述的扬声器,其特征在于,所述第二弧形段的周长是所述第一弧形段的周长的1/2~2/3。

7.根据权利要求4所述的扬声器,其特征在于,所述第一连接端与所述内圈部的中心的连线为第一连接线,所述第二连接端与所述内圈部的中心的连线为第二连接线,所述第一连接线与所述第二连接线之间的夹角大于或等于30°。

8.根据权利要求1所述的扬声器,其特征在于,所述音圈组件包括:

9.根据权利要求1所述的扬声器,其特征在于,所述振膜包括球顶、围设于所述球顶周侧的折环,及设于所述折环边缘的连接部,所述球顶包括与所述折环连接的固定部及与所述固定部连接的弧形部,所述音圈组件与所述固定部连接,且所述悬挂件与所述固定部沿所述音圈组件的轴向的间距为0.05mm~2mm,所述连接部与所述盆架连接。

10.根据权利要求1所述的扬声器,其特征在于,所述磁路组件包括第一磁体和第二磁体,所述第二磁体环绕所述第一磁体设置,且所述第一磁体与所述第二磁体之间形成有所述磁间隙,所述音圈组件位于所述磁间隙;所述音圈组件与所述第一磁体之间的距离为0.1mm~0.25mm;所述音圈组件与所述第二磁体之间的距离为0.1mm~0.25mm。

11.一种开放式耳机,其特征在于,包括壳体以及如上述权利要求1-10中任一项所述的扬声器,所述扬声器设置于所述壳体的内部。


技术总结
本申请公开了一种扬声器及开放式耳机,扬声器包括磁路系统、振动系统和悬挂件,磁路系统包括盆架及设于盆架上的磁路组件,磁路组件形成有磁间隙;振动系统包括振膜和音圈组件,音圈组件的一端插设于磁间隙,另一端连接振膜,振膜的边缘连接盆架;悬挂件设置于音圈组件的外围,悬挂件的一端连接音圈组件,另一端连接盆架;其中,悬挂件与振膜沿音圈组件的轴向间隔排布,悬挂件与振膜沿音圈组件的轴向的间距为0.05mm~2mm。本申请实施例通过设置悬挂件,使得悬挂件以及振膜可以同时支撑音圈组件,增加了音圈组件的受力点,从而减小音圈的偏振。

技术研发人员:肖宇
受保护的技术使用者:安克创新科技股份有限公司
技术研发日:20230816
技术公布日:2024/2/8
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