光模块测试板的制作方法

本技术属于光通信，具体涉及一种光模块测试板。

背景技术：

1、高速光模块在生产制造过程中，需要在对光模块各项指标进行测试，而误码分析仪在此测试过程中，扮演了十分重要的角色。传统的误码分析仪体积较大且价格昂贵，加上需要通过射频线与测试板进行连接，使用起来很不方便。对于100g/400g等多通道误码分析仪，其弊端体现的更加明显。另外，由于近年来光模块生产自动化程度越来越高，光模块逐步由自动化机械手测试的方式取代了人工测试，而100g以上高速光模块在机械手自动化测试过程中，由于多通道射频线的干涉，传统的误码分析仪无法使用。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术中的至少一种缺陷，提供了一种光模块测试板。

2、本实用新型的技术方案是这样实现的：本实用新型公开了一种光模块测试板，包括测试板本体，所述测试板本体上设有电源电路、主控模块、信号处理模块dsp以及用于连接待测模块的第一接口，所述电源电路用于给整个测试板供电，所述信号处理模块dsp的line侧的第一tx端、第一rx端与第一接口连接，所述主控模块与信号处理模块dsp连接，所述主控模块与第一接口的部分引脚连接。

3、进一步地，主控模块经第一接口与待测模块的iic通讯引脚连接；

4、或/和，

5、主控模块经第一接口与待测模块的低速引脚连接；

6、或/和，

7、第一接口为qsfp-dd接口；

8、或/和，

9、主控模块采用mcu。

10、进一步地，所述测试板本体上设有用于连接光源的第二接口，所述信号处理模块dsp的host侧的第二tx端与第二接口连接。

11、进一步地，光源为光模块或光发射次模块；

12、或/和，

13、第二接口为qsfp-dd接口。

14、进一步地，所述主控模块与第二接口的部分引脚连接，使主控模块经第二接口与光源的iic通讯引脚连接。

15、进一步地，所述测试板本体上设有用于与示波器连接的射频接口，所述信号处理模块dsp的时钟信号输出端monckp与射频接口连接；

16、或/和，

17、所述测试板本体上设有eeprom，所述eeprom通过spi通讯方式与信号处理模块dsp进行通讯；

18、或/和，

19、所述测试板本体上设有用于为信号处理模块dsp提供工作所需的时钟脉冲的时钟电路，所述时钟电路与信号处理模块dsp连接。

20、进一步地，所述射频接口与述信号处理模块dsp的时钟信号输出端monckp之间串联有电容c97。

21、进一步地，所述测试板本体上设有地隔离测量电路或/和电流测量电路或/和电压测量电路，所述电流测量电路包括用于监控电流的电流监控芯片，所述电流监控芯片的输入端用于与第一接线端连接，第一接线端用于给待测模块供电，所述电流监控芯片的电流监控输出端与主控模块的第一输入端imon连接，所述电流监控芯片的电压输出端输出第三电压，并与第三电压接线端连接；

22、所述电压测量电路包括电阻r21和电阻r25，电阻r21的一端与vcc接线端、电感l6的一端、电容c67的一端连接，电容c67的另一端接地，电感l6的另一端与第三电压接线端或第一接线端连接，电阻r21的另一端分别与主控模块的第二输入端vmon以及电阻r25的一端连接，电阻r25的另一端接地；

23、所述地隔离测量电路包括检测电阻r65，检测电阻r65的一端与vcc接线端连接，检测电阻r65的另一端分别与主控模块的第三输入端、待测模块管壳连接端连接。

24、进一步地，所述电源电路包括降压模块，所述降压模块的输入端连接输入电压，所述降压模块的输出端输出第二电压，用于给待测模块供电，所述降压模块的输出端分别与电容c46的一端、电阻r14的一端连接，电容c46的另一端分别与降压模块的fb引脚、电阻r14的另一端、电阻r17的一端和电阻r16的一端连接，电阻r17的另一端接地，电阻r16的另一端与主控模块的dac输出端连接。

25、进一步地，所述测试板本体上设有用于与上位机连接的通讯接口，所述通讯接口与主控模块电连接。

26、本实用新型至少具有如下有益效果：

27、本实用新型的光模块测试板，通过硬件电路设计，以mcu为主控部分，使用iic通讯控制dsp、dc-dc等外围电路，将误码仪和模块测试板集成到一起，使用起来很方便。

28、本实用新型的光模块测试板通过硬件电路设计，设计了地隔离测量电路或/和电流测量电路或/和电压测量电路，可实时监控待测模块电压、电流、并可测试模块地隔离是否合格。

29、本实用新型的光模块测试板可用于100g、200g、400g高速光模块测试，包括机械手自动化测试及普通测试系统人工测试及研发用途测试。

技术特征：

1.一种光模块测试板，其特征在于：包括测试板本体，所述测试板本体上设有电源电路、主控模块、信号处理模块dsp以及用于连接待测模块的第一接口，所述电源电路用于给整个测试板供电，所述信号处理模块dsp的line侧的第一tx端、第一rx端与第一接口连接，所述主控模块与信号处理模块dsp连接，所述主控模块与第一接口的部分引脚连接。

2.如权利要求1所述的光模块测试板，其特征在于：主控模块经第一接口与待测模块的iic通讯引脚连接；

3.如权利要求1所述的光模块测试板，其特征在于：测试板本体上设有用于连接光源的第二接口，所述信号处理模块dsp的host侧的第二tx端与第二接口连接。

4.如权利要求3所述的光模块测试板，其特征在于：光源为光模块或光发射次模块；

5.如权利要求3所述的光模块测试板，其特征在于：所述主控模块与第二接口的部分引脚连接，使主控模块经第二接口与光源的iic通讯引脚连接。

6.如权利要求1所述的光模块测试板，其特征在于：所述测试板本体上设有用于与示波器连接的射频接口，所述信号处理模块dsp的时钟信号输出端monckp与射频接口连接；

7.如权利要求6所述的光模块测试板，其特征在于：所述射频接口与述信号处理模块dsp的时钟信号输出端monckp之间串联有电容c97。

8.如权利要求1所述的光模块测试板，其特征在于：所述测试板本体上设有地隔离测量电路或/和电流测量电路或/和电压测量电路，所述电流测量电路包括用于监控电流的电流监控芯片，所述电流监控芯片的输入端用于与第一接线端连接，第一接线端用于给待测模块供电，所述电流监控芯片的电流监控输出端与主控模块的第一输入端imon连接，所述电流监控芯片的电压输出端输出第三电压，并与第三电压接线端连接；

9.如权利要求1所述的光模块测试板，其特征在于：所述电源电路包括降压模块，所述降压模块的输入端连接输入电压，所述降压模块的输出端输出第二电压，用于给待测模块供电，所述降压模块的输出端分别与电容c46的一端、电阻r14的一端连接，电容c46的另一端分别与降压模块的fb引脚、电阻r14的另一端、电阻r17的一端和电阻r16的一端连接，电阻r17的另一端接地，电阻r16的另一端与主控模块的dac输出端连接。

10.如权利要求1所述的光模块测试板，其特征在于：所述测试板本体上设有用于与上位机连接的通讯接口，所述通讯接口与主控模块电连接。

技术总结
本技术公开了一种光模块测试板，包括测试板本体，所述测试板本体上设有电源电路、主控模块、信号处理模块DSP以及用于连接待测模块的第一接口，所述电源电路用于给整个测试板供电，所述信号处理模块DSP的LINE侧的第一TX端、第一RX端与第一接口连接，所述主控模块与信号处理模块DSP连接<subgt;，</subgt;所述主控模块与第一接口的部分引脚连接，信号处理模块DSP的HOST侧的第二TX端与第二接口连接。本技术的装置通过硬件电路设计，以MCU为主控部分，使用IIC通讯控制DSP、DC‑DC等外围电路，将误码仪和模块测试板集成到一起，使用及其方便，且可用于100G、200G、400G高速光模块测试，包括机械手自动化测试及普通测试系统人工测试及研发用途测试。

技术研发人员：尹正茂,李林科,吴天书,杨现文,张健
受保护的技术使用者：武汉联特科技股份有限公司
技术研发日：20230818
技术公布日：2024/3/21