散热装置及交换机的制作方法

本技术涉及通讯，具体地，涉及一种散热装置及交换机。

背景技术：

1、随着人工智能、大数据、云计算应用需求的发展，驱动数据中心规模不断扩大，对带宽容量与高速数据传输速率的需求明显增加。不同服务器之间需要频繁的大量数据交换，数据互联的带宽往往会限制整体任务的性能，这成为数据中心引入超高带宽基于硅光子的数据互联的主要理由。

2、cpo(co-packagedoptics，即光电共封装技术)是指在封装上将光芯片或光模块与专用集成电路控制芯片(下简称芯片)封装在一起，以提高互连密度，是业界公认未来高速率产品形态。光电共封装较传统的板边以及板中光模块在带宽、尺寸、重量和功耗有重要的优势。

3、然而，cpo也存在着相应的问题，例如，通常会将光模块设置在芯片的周围，这就导致小封装尺寸内分布多个热源，热流密度高，散热困难。虽然现有技术中存在用液冷方式散热，通过冷板贴合在芯片或光模块表面实现散热，但由于芯片和光模块装配高度不同，甚至光模块之间的高度不同，就导致芯片表面与光模块表面、不同的光模块表面不再位于同一平面内，冷板的散热面无法同时与冷板、光膜块表面贴合。冷板必然与芯片或光模块其中之一存在间隙，而为了充分散热，需要另外的导热件填充间隙，将热量传递至冷板实现散热。而由于导热件的存在会导致热传递效率低下，从而降低散热效果。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中的散热装置对光电共封装芯片散热效果差的问题，提出了一种散热装置及交换机。

2、为实现本实用新型的目的而提供一种散热装置，包括：支架组件，所述支架组件用于与集成电路板连接，所述支架组件具有分液流道和集液流道；第一冷板，所述第一冷板与所述支架组件连接，所述第一冷板用于冷却第一发热元件，所述第一冷板与所述分液流道连通，所述第一冷板与所述集液流道连通，所述第一冷板为多个，多个所述第一冷板间隔分布在所述支架组件上，以冷却多个所述第一发热元件。

3、进一步地，所述支架组件包括：支架，所述第一冷板弹性连接在所述支架上；冷媒管，所述冷媒管连接在所述支架上，所述冷媒管包括所述分液流道和所述集液流道。

4、进一步地，所述支架组件还包括：连接杆，所述连接杆穿设在所述支架上，且所述连接杆与所述支架之间相对可移动，所述连接杆的第一端与所述第一冷板连接，所述连接杆的另一端设置有限位帽；弹性件，所述弹性件的第一端连接在所述第一冷板上，所述弹性件的第二端连接在所述支架上。

5、进一步地，所述支架组件还包括：第一连接管，所述第一连接管连接在所述冷媒管上，第二连接管，所述第二连接管连接在所述第一冷板上，所述第一连接管与所述第二连接管插接且密封配合，所述第一连接管相对所述第二连接管在轴向和/或径向上可移动。

6、进一步地，所述第二连接管的外周壁上设置有限位凸台，所述限位凸台将所述第二连接管分为插接段和连接段，所述插接段与所述第一连接管插接配合，所述连接段与所述第一冷板连接；所述第二连接管的插接段外径小于所述第一连接管的内径，所述插接段的外壁与第一连接管内壁之间设置有弹性密封件。

7、进一步地，所述第一连接管抵顶在所述限位凸台上，所述第一连接管的端部与所述限位凸台之间设置有密封件。

8、进一步地，所述支架具有环形的连接板，所有所述第一冷板均连接在所述连接板上，且所有所述第一冷板沿周向分布在所述连接板上。

9、进一步地，所述冷媒管包括：进液管，所述进液管为环形管，其内部设置有所述分液流道，所述进液管连接在所述连接板的内周侧，所有所述第一冷板分别与所述进液管连通；出液管，所述出液管为环形管，其内部设置有所述集液流道，所述出液管连接在所述连接板的外周侧，所有所述第一冷板与所述出液管连通。

10、进一步地，所述散热装置还包括：第二冷板，所述第二冷板用于冷却第二发热元件；分流器，所述分流器的出液口分别连通所述分液流道和所述第二冷板；集流器，所述集流器分别连通所述集液流道和所述第二冷板。

11、根据本实用新型的第二个方面，还公开了一种交换机，包括：集成电路板，所述集成电路板上设置有多个光模块；上述的散热装置，所述散热装置设置在所述集成电路板上，所述第一冷板与所述光模块一一对应设置，所述第一冷板抵顶在对应的所述光模块表面，以冷却所述光模块。

12、进一步地，所述交换机还包括：芯片，所述芯片设置所述集成电路板上；所述散热装置还包括：第二冷板，所述第二冷板设置在所述芯片上并与所述集成电路板连接固定，以冷却所述芯片；分流器，所述分流器的出液口分别连通所述分液流道的和所述第二冷板；集流器，所述集流器的进液口分别连通的集液流道和所述第二冷板。

13、进一步地，所述光模块分布在所述芯片的外周侧，所述支架组件具有环形的连接板，所述连接板连接在所述集成电路板上，并且所述连接板的位置与所述光模块分布的区域相对应；所述冷媒管为环形结构，所述进液管连接在所述连接板上，所述第一冷板位于所对应的所述光模块与连接板之间；所述第二冷板位于所述连接板在所述集成电路板上正投影形成的环形区域的中部。

14、本实用新型的散热装置通过在支撑组件上设置多个第一冷板，并使每个冷板与分液流道连通，可以通过冷媒同时冷却多个第一发热元件，由于多个第一冷板之间不再是一整块连接板，可以针对各自对应的第一发热件的高度进行单独调整，从而保证第一冷板与对应的第一发热件的贴合度，缩短导热路径，从而提高散热效率。

技术特征：

1.一种散热装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述支架组件(10)包括：

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述支架组件(10)还包括：

4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述支架组件(10)还包括：

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，

7.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述冷媒管(12)包括：

9.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括：

10.一种交换机，其特征在于，包括：

技术总结
本技术提供一种散热装置及交换机，散热装置，包括：支架组件，支架组件用于与集成电路板连接，支架组件具有分液流道和集液流道；第一冷板，第一冷板与支架组件连接，第一冷板用于冷却第一发热元件，第一冷板与分液流道连通，第一冷板与集液流道连通，第一冷板为多个，多个第一冷板间隔分布在支架组件上，以冷却多个第一发热元件。本技术的散热装置通过在支撑组件上设置多个第一冷板，并使每个冷板与分液流道连通，可以通过冷媒同时冷却多个第一发热元件，由于多个第一冷板之间不再是一整块连接板，可以针对各自对应的第一发热件的高度进行单独调整，从而保证第一冷板与对应的第一发热件的贴合度，缩短导热路径，从而提高散热效率。

技术研发人员：李龙文,刘帆,范皓龙
受保护的技术使用者：中兴通讯股份有限公司
技术研发日：20230821
技术公布日：2024/2/29