一种手机保护套的制作方法

本技术涉及手机保护套，具体为一种手机保护套。

背景技术：

1、手机是可以在较广范围内使用的便携式电话终端，全称为移动电话或无线电话，由于手机比较昂贵，手机在生活中使用频繁，而且容易损坏，从而需要保护套套在手机的外侧对手机进行保护。

2、专利文件cn206964263u公开了一种具有减震防摔功能的手机保护套，“包括手机保护套主体、第二按键孔、tpe材质层、卡槽孔、摄像头孔和pc材质层，所述手机保护套主体的左侧设置有第一按键孔，所述第二按键孔设置在手机保护套主体的右侧，所述tpe材质层设置在手机保护套主体的内侧，且tpe材质层上设置有减震凸块，所述卡槽孔设置在第二按键孔的下方，所述摄像头孔设置在手机保护套主体的背面，所述pc材质层设置在手机保护套底层的外侧。该具有减震防摔功能的手机保护套，在手机保护套主体的内侧设置有tpe材质层，起到缓冲减震的作用，有利于对手机的保护，tpe材质层上设置有减震凸块，进一步提高该具有减震防摔功能的手机保护套的减震抗摔功能。”但是该专利文件中的手机保护套只是起到保护减震的作用，但是保护套功能单一，缺少防掉落结构，若出现掉落还会有可能造成损坏。

技术实现思路

1、本申请的一个目的是提供一种手机保护套，以解决现有技术中提出的保护套功能单一，缺少防掉落结构，若出现掉落还会有可能造成损坏的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种手机保护套，包括保护套本体、第一安装槽和环形槽，所述保护套本体的底部内壁上开设有第一安装槽；

3、所述保护套本体的底部开设有环形槽，所述环形槽的一侧内壁上开设有连接槽，所述连接槽的内部安装有弹性连接绳，所述弹性连接绳的一端安装有使用环。

4、所述保护套本体的底部开设有第二贯穿槽，且第二贯穿槽贯穿保护套本体的底部内壁，保护套本体的一侧开设有第一贯穿槽，保护套本体的正面和背面设置有按键套。

5、所述第一安装槽的内部设置有吸水垫。

6、所述保护套本体的一侧对称开设有第二安装槽，第二安装槽的内部开设有多个贯穿孔。

7、所述第二安装槽的内部活动安装有滑动板，且滑动板位于贯穿孔的外侧，滑动板的一侧开设有防滑痕。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、1、本实用新型中连接槽为弹性连接绳的安装提供空间，使用环在进行使用时弹性连接绳被拉伸，使使用环可以正常时间，使用环可以挂在挂钩上，使手机被悬空放置，还可以戴在手指上避免收集掉落，使用环在不需要使用时，弹性连接绳回缩到连接槽中，使用环可以存放在环形槽中，避免使用环在外部影响保护套本体的使用，也容易导致使用环的损坏。

10、2、本实用新型中第一安装槽用来安装吸水垫，吸水垫用来将水进行吸收，保护套本体在平常使用时，会有水渍通过第二贯穿槽进入到保护套本体的内部，通过安装的吸水垫可以将进入的水渍进行吸收，防止水渍进入到内部对收集造成损坏，同时为了防止水渍通过贯穿孔进入到保护套本体的内部，利用滑动板可以将水渍进行遮挡，而且滑动板可以进行滑动，避免影响手机声音的传播。

技术特征：

1.一种手机保护套，包括保护套本体(1)、第一安装槽(2)和环形槽(5)，其特征在于：所述保护套本体(1)的底部内壁上开设有第一安装槽(2)；

2.根据权利要求1所述的一种手机保护套，其特征在于：所述保护套本体(1)的底部开设有第二贯穿槽(103)，且第二贯穿槽(103)贯穿保护套本体(1)的底部内壁，保护套本体(1)的一侧开设有第一贯穿槽(102)，保护套本体(1)的正面和背面设置有按键套(101)。

3.根据权利要求1所述的一种手机保护套，其特征在于：所述第一安装槽(2)的内部设置有吸水垫(201)。

4.根据权利要求1所述的一种手机保护套，其特征在于：所述保护套本体(1)的一侧对称开设有第二安装槽(3)，第二安装槽(3)的内部开设有多个贯穿孔(301)。

5.根据权利要求4所述的一种手机保护套，其特征在于：所述第二安装槽(3)的内部活动安装有滑动板(4)，且滑动板(4)位于贯穿孔(301)的外侧，滑动板(4)的一侧开设有防滑痕(401)。

技术总结
本技术公开了一种手机保护套，包括保护套本体、第一安装槽和环形槽，所述保护套本体的底部内壁上开设有第一安装槽，所述保护套本体的底部开设有环形槽，所述环形槽的一侧内壁上开设有连接槽，所述连接槽的内部安装有弹性连接绳，所述弹性连接绳的一端安装有使用环。本技术中使用环在进行使用时弹性连接绳被拉伸，使使用环可以正常时间，使用环可以挂在挂钩上，使手机被悬空放置，还可以戴在手指上避免收集掉落，使用环在不需要使用时，弹性连接绳回缩到连接槽中，使用环可以存放在环形槽中，避免使用环在外部影响保护套本体的使用，也容易导致使用环的损坏。

技术研发人员：贲雪莲,贲雪峰
受保护的技术使用者：深圳市赛特尔通讯技术有限公司
技术研发日：20230823
技术公布日：2024/1/25