风噪降低结构和采用该结构的头戴式耳机的制作方法

文档序号:37387775发布日期:2024-03-22 10:40阅读:15来源:国知局
风噪降低结构和采用该结构的头戴式耳机的制作方法

本技术涉及一种头戴式耳机,并尤其涉及一种应用于头戴式耳机内的风噪降低结构。


背景技术:

1、头戴式耳机包括两个耳罩和将两个耳罩连接到一起并通常为弹性或长度可调节的头带。发声单元通常设置在耳罩中。由于头戴式耳机可以包绕佩戴者的整个耳朵而非像入耳式耳机那样插入到佩戴者的耳道内,头戴式耳机具有诸多优点,例如,提供更好的声场、更舒适的感觉、更好地隔离外界声音、避免擦伤耳道等,由此很多佩戴者在户外使用头戴式耳机。

2、头戴式耳机通常还包括麦克风,以拾取佩戴者的声音或指令。麦克风通常设置在左和/或右耳罩的壳体内并位于在佩戴者佩戴耳机时靠近佩戴者嘴部的位置或朝向前方的位置。为了更好拾取声音,在耳罩的壳体上开设有小孔,麦克风设置在小孔的后侧,以便拾取外界声音。但是,这种设置也带来一定问题,即,在外界环境中,除了佩戴者自身发出的声音外,通常还存在诸多噪声,尤其是风或气流带来的噪声,也称为风噪,而这种噪声会干扰麦克风拾取声音的灵敏度,并带来令人不悦的感受。


技术实现思路

1、提出本实用新型,以克服或至少部分解决上述问题,尤其是风噪的问题。

2、因此,根据本实用新型的一个方面,提供了一种降低头戴式耳机中的麦克风的风噪的结构,所述麦克风安装在所述耳机的拾音通孔内侧,以拾取外界声音,所述风噪降低结构包括:第一阻尼结构和第二阻尼结构,所述第一阻尼结构和第二阻尼结构串联设置在所述拾音通孔和所述麦克风之间。

3、在一个实施例中,所述第一阻尼结构包括间隔设置的盖网和筛网,所述盖网优选地为金属制成并包括多个小孔,优选地是,所述小孔的直径在0.5mm至1.5mm的范围内。所述筛网由防尘和透声材料制成,并优选地为尼龙或无纺布,并且更优选地是,所述筛网的孔隙度为约400目。

4、在一个实施例中,所述第二阻尼结构为前腔,所述前腔的体积大于30mm3。

5、在一个实施例中,提供了前腔构件,该前腔构件固定在所述耳机壳体的内侧,并且该前腔壳体包括所述前腔,该前腔与所述耳机的壳体的拾音通孔连通,并且由前腔构件的侧壁和后壁围成,所述麦克风安装在所述后壁的与所述前腔相反的一侧上并通过形成在后壁内的孔与所述前腔连通。

6、根据本实用新型的另一方面,提供了一种包括上述风噪降低结构的头戴式耳机。

7、由此,利用本实用新型的风噪降低结构,风或气流在通过壳体上形成的拾音通孔进入时,与现有技术中直接撞击在麦克风的振膜上不同,风或气流被第一阻尼结构,即,盖网和筛网分成多个小的气流,减弱了气流的能量,另外,在所述多个小的气流进入到前腔中时,由于前腔为气流提供了扩大的空间,由此进一步减小了气流的能量,进而减弱了气流对麦克风的振膜的影响,即,降低了外界风或气流在麦克风上产生的噪声。



技术特征:

1.一种降低头戴式耳机中的麦克风的风噪的结构,所述麦克风安装在所述耳机的拾音通孔内侧,以拾取外界声音,其特征在于,所述风噪降低结构包括:

2.根据权利要求1所述的结构,其特征在于,所述第一阻尼结构包括间隔设置的盖网和筛网。

3.根据权利要求2所述的结构,其特征在于,所述盖网为金属制成,并包括多个供气流穿过的小孔。

4.根据权利要求3所述的结构,其特征在于,所述小孔的直径在0.5mm至1.5mm的范围内。

5.根据权利要求4所述的结构,其特征在于,所述小孔的直径约为0.8mm。

6.根据权利要求2所述的结构,其特征在于,所述筛网由防尘且透声材料制成,所述筛网的孔隙度为约400目。

7.根据权利要求2至6中任一项所述的结构,其特征在于,所述第二阻尼结构包括前腔,所述前腔的体积大于30mm3。

8.根据权利要求7所述的结构,其特征在于,还包括前腔构件,该前腔构件固定在所述耳机壳体的内侧或与所述耳机的壳体一体形成,并且该前腔壳体包括围成所述前腔的侧壁和后壁,所述麦克风安装在所述后壁的与所述前腔相反的一侧上并通过形成在后壁内的孔与所述前腔连通。

9.根据权利要求8所述的结构,其特征在于,在所述麦克风和所述后壁之间还设置有衬垫。

10.一种包括头戴式耳机,包括左耳罩和/或右耳罩,麦克风设置在所述左耳罩和/或右耳罩的壳体内,并且在所述壳体内形成拾音通孔,在所述拾音通孔和所述麦克风之间设置有如权利要求1至9中任一项所述的结构。


技术总结
本技术提供了一种降低头戴式耳机中的麦克风的风噪的结构和包括该结构的头戴式耳机,所述麦克风安装在所述耳机的拾音通孔内侧,以拾取外界声音,所述风噪降低结构包括:第一阻尼结构,以将通过所述拾音通孔进入的气流分割成多个部分;和第二阻尼结构,所述第二阻尼结构与所述第一阻尼结构连通,并为所述气流的所述多个部分提供扩大的空间。由此降低风对麦克风的拾音效果的影响。

技术研发人员:赵洁,羊平东
受保护的技术使用者:哈曼国际工业有限公司
技术研发日:20230825
技术公布日:2024/3/21
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