微型摄像模组以及智能电子设备的制作方法

本技术涉及摄像模组，尤其是涉及一种微型摄像模组以及智能电子设备。

背景技术：

1、摄像模组一般应用于电子设备，例如应用于手机终端、笔记本电脑、平板电脑等，其用以拍照或拍摄。摄像模组一般包括镜头组件以及芯片组件。请参阅图1，摄像模组的镜头组件包括基座70、设于基座70的内部设有滤光片构件72以及设于滤光片构件72上方的镜头构件71，滤光片构件72用于过滤透过镜头构件71的光线，镜头构件71通过螺纹连接或者点胶的方式固定于基座70的内壁上；芯片组件包括芯片构件74和电路板构件73，芯片组件设置于镜头组件的下方，电路板构件73通过胶粘层75粘接在基座70的底面，芯片构件74设在电路板构件73顶面，且芯片构件74位于滤光片构件72的下方。在该方案中，摄像模组的总高度＝电路板构件73厚度+胶粘层75厚度+基座70厚度+镜头构件71外露于基座70之外的厚度。

2、目前，电子设备的尺寸越来越轻薄化，为了配合电子设备轻薄化，摄像模组结构也需要做到小型化，降低摄像模组的高度尺寸。因此如何降低摄像模组高度是大多数厂商的重要研究方向。

3、综上所述，有必要提供一种可以降低摄像模组高度技术方案。

技术实现思路

1、本实用新型提出一种微型摄像模组以及智能电子设备，其可降低摄像模组的高度，有利于实现智能电子设备轻薄化。

2、本实用新型采用的技术方案如下：

3、一种微型摄像模组，包括镜头、镜座、电路板以及芯片；镜座包括基板以及自基板顶面往上延伸设置的镜筒；基板开设有由上至下贯穿基板的通孔，通孔与镜筒的位置相对应，且连通镜筒内腔；镜头装配在镜筒；芯片贴附于基板底面，且对应于通孔的底端口；电路板贴附于基板顶面；电路板和芯片之间通过导电介质电性连接。

4、在一实施方式中，基板表面凹陷以形成线槽组，导电介质设于线槽组。

5、在一实施方式中，线槽组包括多个并列设置的线槽；导电介质包括多根金属导线；每一根金属导线嵌接于一个线槽。

6、在一实施方式中，线槽包括上延伸部、竖向部以及下延伸部，上延伸部形成于基板顶面；下延伸部形成于基板的底面；竖向部形成于基板的竖向侧壁，且竖向部的两端分别连通上延伸部和下延伸部；金属导线自上延伸部依次延伸至竖向部以及下延伸部。

7、在一实施方式中，电路板覆盖上延伸部；金属导线位于上延伸部的部位与电路板电性连接；芯片覆盖下延伸部；金属导线位于下延伸部的部位与芯片电性连接。

8、在一实施方式中，导电介质贴附于基板的表面。

9、在一实施方式中，导电介质为蚀刻在基板表面的电路；或者导电介质为采用镀膜的方式设于基板表面的电路；或者导电介质为采用镭射方式设于基板表面的电路。

10、在一实施方式中，导电介质穿设于基板，且导电介质的两端分别电性连接于电路板和芯片。

11、在一实施方式中，还包括设在通孔内的滤光片。

12、一种智能电子设备，包括上述的微型摄像模组。

13、本实用新型的有益效果是：

14、本申请的镜座包括基板以及自基板顶面往上延伸设置的镜筒。镜头装配在镜筒，芯片贴附于基板底面，电路板贴附于基板顶面，电路板以及用以连接电路板和基板的胶粘物不会增加整个摄像模组的高度。因此，本申请微型摄像模组的总高度＝芯片厚度+基板厚度+镜筒高度+镜头外露于镜筒之外的厚度。

15、与现有技术相比，本申请的微型摄像模组的总高度减少了胶粘物的厚度以及电路板的厚度，因而使得本申请的微型摄像模组的总高度有所降低，有利于实现微型摄像模组小型化，从而实现智能电子设备轻薄化。

技术特征：

1.一种微型摄像模组，包括镜头(30)、镜座(10)、电路板(20)以及芯片(40)；所述镜座(10)包括基板(11)以及自所述基板(11)顶面往上延伸设置的镜筒(12)；所述基板(11)开设有由上至下贯穿所述基板(11)的通孔(112)，所述通孔(112)与所述镜筒(12)的位置相对应，且连通所述镜筒(12)内腔；所述镜头(30)装配在所述镜筒(12)；其特征在于：

2.如权利要求1所述的微型摄像模组，其特征在于，所述基板(11)表面凹陷以形成线槽组，所述导电介质设于所述线槽组。

3.如权利要求2所述的微型摄像模组，其特征在于，所述线槽组包括多个并列设置的线槽(111)；导电介质包括多根金属导线(50)；每一根所述金属导线(50)嵌接于一个所述线槽(111)。

4.如权利要求3所述的微型摄像模组，其特征在于，所述线槽(111)包括上延伸部(1111)、竖向部(1112)以及下延伸部(1113)，所述上延伸部(1111)形成于基板(11)顶面；所述下延伸部(1113)形成于所述基板(11)的底面；所述竖向部(1112)形成于所述基板(11)的竖向侧壁，且所述竖向部(1112)的两端分别连通所述上延伸部(1111)和所述下延伸部(1113)；所述金属导线(50)自所述上延伸部(1111)依次延伸至所述竖向部(1112)以及所述下延伸部(1113)。

5.如权利要求4所述的微型摄像模组，其特征在于，所述电路板(20)覆盖所述上延伸部(1111)；所述金属导线(50)位于所述上延伸部(1111)的部位与所述电路板(20)电性连接；所述芯片(40)覆盖所述下延伸部(1113)；所述金属导线(50)位于所述下延伸部(1113)的部位与所述芯片(40)电性连接。

6.如权利要求1所述的微型摄像模组，其特征在于，所述导电介质贴附于所述基板(11)的表面。

7.如权利要求1所述的微型摄像模组，其特征在于，所述导电介质为蚀刻在所述基板(11)表面的电路；或者所述导电介质为采用镀膜的方式设于所述基板(11)表面的电路；或者所述导电介质为采用镭射方式设于所述基板(11)表面的电路。

8.如权利要求1所述的微型摄像模组，其特征在于，所述导电介质穿设于所述基板(11)，且所述导电介质的两端分别电性连接于所述电路板(20)和所述芯片(40)。

9.如权利要求1所述的微型摄像模组，其特征在于，所述微型摄像模组还包括设在所述通孔内的滤光片(60)。

10.一种智能电子设备，其特征在于，包括如权利要求1－9任一项所述的微型摄像模组。

技术总结
本申请涉及微型摄像模组技术领域，其提出一种微型摄像模组以及智能电子设备。其中，微型摄像模组包括镜头、镜座、电路板以及芯片；镜座包括基板以及自基板顶面往上延伸设置的镜筒；基板开设有由上至下贯穿基板的通孔，通孔连通镜筒内腔；镜头装配在镜筒；芯片贴附于基板底面，且对应于通孔的底端口；电路板贴附于基板顶面；电路板和芯片之间通过导电介质电性连接。本申请微型摄像模组的总高度＝芯片厚度+基板厚度+镜筒高度+镜头外凸于镜筒之外的厚度，与现有技术相比，微型摄像模组的总高度有所降低。

技术研发人员：黄程
受保护的技术使用者：昆山丘钛光电科技有限公司
技术研发日：20230918
技术公布日：2024/4/17