压电薄膜发声结构及压电薄膜发声器件的制作方法

本申请属于压电发声，尤其涉及一种压电薄膜发声结构及压电薄膜发声器件。

背景技术：

1、压电式发声器件在电子产品中应用广泛，为广大消费者提供了音频娱乐，增强了音频体验。但随着智能手机、平板电脑等电子产品的发展，传统电磁式发声器件难以满足轻薄、小型化的要求。

技术实现思路

1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种压电薄膜发声结构及压电薄膜发声器件，可以实现器件的小型化，且无需贴合或者其他打孔工艺，以实现压电薄膜发声结构的一体化。

2、第一方面，本申请提供了一种压电薄膜发声结构，包括：

3、支撑层，形成有空腔；

4、压电材料层，位于支撑层的一侧，且覆盖空腔；

5、第一电极，位于压电材料层的第一侧，且位于空腔内；

6、第二电极，位于压电材料层与第一侧相对的第二侧，且在层叠方向上与第一电极正对布置；

7、保护层，位于第二电极远离压电材料层的一侧。

8、根据本申请的压电薄膜发声结构，第一电极设置于空腔内部，减小了压电薄膜发声结构在层叠方向上的厚度，使得压电薄膜发声结构更薄，可以实现器件的小型化；且压电薄膜发声结构无需键合或者其他打孔工艺，以实现一体化的制备。

9、根据本申请的一个实施例，支撑层和保护层采用柔性材料形成。

10、根据本申请的一个实施例，支撑层的材料为光刻胶。

11、根据本申请的一个实施例，保护层包括层叠的缓冲层和聚酰亚胺层，缓冲层位于聚酰亚胺层和第二电极之间。

12、根据本申请的一个实施例，支撑层的厚度范围为20～100um。

13、根据本申请的一个实施例，在垂直于压电薄膜发声结构的层叠方向的方向上，第一电极的截面面积与空腔的截面面积相等。

14、根据本申请的一个实施例，压电薄膜发声结构的谐振频率的取值范围为20hz-20khz。

15、根据本申请的一个实施例，在垂直于压电薄膜发声结构的层叠方向的方向上，空腔的截面形状为圆形，圆形的半径大于0.5mm。

16、根据本申请的一个实施例，压电薄膜发声结构还包括：

17、第一绝缘层，位于第一电极远离压电材料层的一侧；

18、第二绝缘层，位于第二电极和压电材料层之间。

19、第二方面，本申请提供了一种压电薄膜发声器件，该压电薄膜发声器件包括多个上述的压电薄膜发声结构。

20、根据本申请的压电薄膜发声器件，第一电极设置于空腔内部，减小了压电薄膜发声结构在层叠方向上的厚度，使得压电薄膜发声结构更薄，可以实现器件的小型化；且压电薄膜发声结构无需键合或者其他打孔工艺，以实现一体化的制备。

21、根据本申请的一个实施例，在垂直于压电薄膜发声结构的层叠方向的方向上，至少两个压电薄膜发声结构的空腔的截面面积不同。

22、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

技术特征：

1.一种压电薄膜发声结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的压电薄膜发声结构，其特征在于，所述支撑层和所述保护层采用柔性材料形成。

3.根据权利要求2所述的压电薄膜发声结构，其特征在于，所述支撑层的材料为光刻胶。

4.根据权利要求2所述的压电薄膜发声结构，其特征在于，所述保护层包括层叠的缓冲层和聚酰亚胺层，所述缓冲层位于所述聚酰亚胺层和所述第二电极之间。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的压电薄膜发声结构，其特征在于，所述支撑层的厚度范围为20～100um。

6.根据权利要求1-4中任一项所述的压电薄膜发声结构，其特征在于，在垂直于所述压电薄膜发声结构的层叠方向的方向上，所述第一电极的截面面积与所述空腔的截面面积相等。

7.根据权利要求1-4中任一项所述的压电薄膜发声结构，其特征在于，所述压电薄膜发声结构的谐振频率的取值范围为20hz-20khz。

8.根据权利要求7所述的压电薄膜发声结构，其特征在于，在垂直于所述压电薄膜发声结构的层叠方向的方向上，所述空腔的截面形状为圆形，所述圆形的半径大于0.5mm。

9.根据权利要求1-4中任一项所述的压电薄膜发声结构，其特征在于，所述压电薄膜发声结构，还包括：

10.一种压电薄膜发声器件，其特征在于，包括多个根据权利要求1-7中任一项所述的压电薄膜发声结构。

11.根据权利要求10所述的压电薄膜发声器件，其特征在于，在垂直于所述压电薄膜发声结构的层叠方向的方向上，至少两个所述压电薄膜发声结构的空腔的截面面积不同。

技术总结
本申请公开了一种压电薄膜发声结构及压电薄膜发声器件，属于压电发声技术领域。本申请提供了一种压电薄膜发声结构，包括：支撑层，形成有空腔；压电材料层，位于支撑层的一侧，且覆盖空腔；第一电极，位于压电材料层的第一侧，且位于空腔内；第二电极，位于压电材料层与第一侧相对的第二侧，且在层叠方向上与第一电极正对布置；保护层，位于第二电极远离压电材料层的一侧。根据本申请的压电薄膜发声结构，第一电极设置于空腔内部，减小了压电薄膜发声结构在层叠方向上的厚度，使得压电薄膜发声结构更薄，可以实现器件的小型化；且压电薄膜发声结构无需键合或者其他打孔工艺，以实现一体化的制备。

技术研发人员：崔钊,张超,宋梦亚,侯东飞,赵坤
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17