本申请涉及天线，特别涉及一种天线调谐器、天线组件及电子设备。
背景技术：
1、随着5g/毫米波/uwb/卫星通讯等技术集成至电子设备无线领域，单一天线需要覆盖的频段逐渐增多，需要用到天线调谐器(tuner)扩展单一天线的工作带宽。
2、相关技术中天线调谐器受限于成本和可靠性问题，通常不超过四路，可以实现的调谐状态数量较少。
技术实现思路
1、本申请提供了一种天线调谐器、天线组件及电子设备，能够解决天线调谐器调谐状态数量较少的问题。
2、所述技术方案如下：
3、一方面，提供了一种天线调谐器，包括：封装本体；
4、所述封装本体内设有至少两个第一开关元件；
5、所述封装本体外侧设有输入引脚、寻址引脚、至少一个输出引脚和至少一个控制引脚；
6、所述输入引脚和所述至少一个输出引脚之间设有至少一个所述第一开关元件，所述输入引脚和所述寻址引脚之间设有至少一个所述第一开关元件；每个所述第一开关元件分别电性连接于所述至少一个控制引脚；
7、所述至少一个控制引脚接收控制信号，控制所述至少一个第一开关元件打开或闭合，使得所述输入引脚和所述至少一个输出引脚导通或断开；和/或，控制所述至少一个第一开关元件打开或闭合，使得所述输入引脚和所述寻址引脚导通或断开。
8、在一些实施例中，所述封装本体包括第一边缘、第二边缘、第三边缘和第四边缘；
9、所述第一边缘和所述第二边缘相对布置，所述输入引脚位于所述第一边缘，所述至少一个控制引脚位于所述第二边缘；
10、所述第三边缘和所述第四边缘相对布置，所述寻址引脚和所述至少一个输出引脚位于所述第三边缘和所述第四边缘中的至少之一上。
11、在一些实施例中，所述输出引脚的数量为四个，其中两个所述输出引脚并列位于所述第三边缘，其余两个所述输出引脚并列位于所述第四边缘；
12、所述寻址引脚位于所述第三边缘或所述第四边缘上，并与所述输出引脚并列布置。
13、在一些实施例中，所述封装本体内还设有至少一个第二开关元件，所述封装本体外侧设有至少一个接地引脚；
14、所述寻址引脚和所述至少一个输出引脚中的之一通过所述至少一个第二开关元件电性连接于所述至少一个接地引脚。
15、在一些实施例中，所述第二开关元件的数量等于所述寻址引脚和所述输出引脚的数量之和，所述寻址引脚和每个所述输出引脚均通过一个所述第二开关元件电性连接于所述至少一个接地引脚。
16、在一些实施例中，所述接地引脚的数量为一个，所述寻址引脚位于所述封装本体的第三边缘和第四边缘中的之一上，所述接地引脚位于在所述封装本体的第三边缘和第四边缘中的另一个上。
17、在一些实施例中，所述寻址引脚和所述接地引脚的位置相互对称，且在所述第三边缘和所述第四边缘上的位置分别靠近所述封装本体的第二边缘。
18、在一些实施例中，所述天线调谐器还包括寻址功能单元模块，所述寻址功能模块电性连接于所述至少一个控制引脚。
19、在一些实施例中，所述控制引脚包括并列布置在所述封装本体上的电源引脚、数据传输引脚和时钟引脚；
20、所述寻址功能模块电性连接于所述数据传输引脚和所述时钟引脚中的至少之一上。
21、另一方面，提供了一种天线组件，包括：本申请所述的天线调谐器，以及射频前端组件、天线和通信模块；
22、所述天线与所述输入引脚电性连接，所述射频前端组件与所述至少一个输出引脚和/或所述寻址引脚电性连接，所述通信模块与所述至少一个控制引脚电性连接。
23、另一方面，提供了一种电子设备，所述电子设备采用本申请所述的天线调谐器，或者本申请所述的天线组件。
24、本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
25、本申请的天线调谐器，封装本体外侧设有输入引脚、寻址引脚、输出引脚和控制引脚，其中输出引脚和寻址引脚分别通过不同的第一开关元件与输入引脚连接，第一开关元件受控于控制引脚，控制输出引脚和输入引脚的导通和断开，以及寻址引脚和输入引脚的导通和断开，在原有输出引脚的基础上，将寻址引脚作为输出引脚使用，增加了一路开关切换通道，无需改变封装本体的其它引脚的功能或性能配置，可以有效减少杂散等问题，维持天线调谐器的可靠性，提供了天线调谐器状态扩展的低成本实现方案。
1.一种天线调谐器，其特征征在于，包括：封装本体(10)；
2.根据权利要求1所述的天线调谐器，其特征征在于，所述封装本体(10)包括第一边缘(1001)、第二边缘(1002)、第三边缘(1003)和第四边缘(1004)；
3.根据权利要求2所述的天线调谐器，其特征征在于，所述输出引脚(4)的数量为四个，其中两个所述输出引脚(4)并列位于所述第三边缘(1003)，其余两个所述输出引脚(4)并列位于所述第四边缘(1004)；
4.根据权利要求1至3中任一项所述的天线调谐器，其特征征在于，所述封装本体(10)内还设有至少一个第二开关元件(6)，所述封装本体(10)外侧设有至少一个接地引脚(7)；
5.根据权利要求4所述的天线调谐器，其特征征在于，所述第二开关元件(6)的数量等于所述寻址引脚(3)和所述输出引脚(4)的数量之和，所述寻址引脚(3)和每个所述输出引脚(4)均通过一个所述第二开关元件(6)电性连接于所述至少一个接地引脚(7)。
6.根据权利要求4所述的天线调谐器，其特征征在于，所述接地引脚(7)的数量为一个，所述寻址引脚(3)位于所述封装本体(10)的第三边缘(1003)和第四边缘(1004)中的之一上，所述接地引脚(7)位于在所述封装本体(10)的第三边缘(1003)和第四边缘(1004)中的另一个上。
7.根据权利要求6所述的天线调谐器，其特征征在于，所述寻址引脚(3)和所述接地引脚(7)的位置相互对称，且在所述第三边缘(1003)和所述第四边缘(1004)上的位置分别靠近所述封装本体(10)的第二边缘(1002)。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的天线调谐器，其特征征在于，所述天线调谐器(100)还包括寻址功能模块(8)，所述寻址功能模块(8)电性连接于所述至少一个控制引脚(5)。
9.根据权利要求8所述的天线调谐器，其特征征在于，所述控制引脚(5)包括并列布置在所述封装本体(10)上的电源引脚(51)、数据传输引脚(52)和时钟引脚(53)；
10.一种天线组件，其特征在于，包括：权利要求1至9中任一项所述的天线调谐器(100)，以及射频前端组件(200)、天线(300)和通信模块(400)；
11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备采用权利要求1至9中任一项所述的天线调谐器(100)，或者权利要求10所述的天线组件。