电子通信系统的制作方法

文档序号:8266949阅读:133来源:国知局
电子通信系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于电子技术领域,具体涉及一种电子通信系统。
【背景技术】
[0002]目前的电子操作系统中,由于受控组件数量越来越大,因此需要的连接越来越多,另外在实地操作中,由于后期的维护要求,也就使得需要越来越灵活的附属装置来满足维护的要求,但是迄今为止还没有这样的扩展装置。

【发明内容】

[0003]本发明提供一种电子通信系统,包括主模块卡槽以及若干副模块卡槽,所述的主模块卡槽同副模块卡槽通过光纤串联,并且该主模块卡槽含有能操纵副模块卡槽信号通信流的主处理器,另外能够操纵信号通信流构造通信包和通过光纤把通信包传递到副模块卡槽的副处理器。有效地避免了迄今为止还没有这样的扩展装置的缺陷。
[0004]为实现上述目的,本发明的技术方案为:
一种电子通信系统,包括主模块卡槽I以及若干副模块卡槽2,所述的主模块卡槽I同副模块卡槽2通过光纤3串联,并且该主模块卡槽I含有能操纵副模块卡槽2信号通信流的主处理器4,另外能够操纵信号通信流构造通信包和通过光纤3把通信包传递到副模块卡槽2的副处理器5。
[0005]本发明与现有技术相比,通过主模块卡槽I以及若干副模块卡槽2,所述的主模块卡槽I同副模块卡槽2通过光纤3串联,并且该主模块卡槽I含有能操纵副模块卡槽2信号通信流的主处理器4,另外能够操纵信号通信流构造通信包和通过光纤3把通信包传递到副模块卡槽2的副处理器5。就能有效的通过副模块装置来进行相关的扩展。
【附图说明】
[0006]图1为本发明的电子通信系统的结构示意图。
【具体实施方式】
[0007]下面通过具体实施例对本发明做进一步说明:
如图1所示,电子通信系统,包括主模块卡槽I以及若干副模块卡槽2,所述的主模块卡槽I同副模块卡槽2通过光纤3串联,并且该主模块卡槽I含有能操纵副模块卡槽2信号通信流的主处理器4,另外能够操纵信号通信流构造通信包和通过光纤3把通信包传递到副模块卡槽2的副处理器5。
[0008]本发明的工作原理为:通过主模块卡槽I以及若干副模块卡槽2,所述的主模块卡槽I同副模块卡槽2通过光纤3串联,并且该主模块卡槽I含有能操纵副模块卡槽2信号通信流的主处理器4,另外能够操纵信号通信流构造通信包和通过光纤3把通信包传递到副模块卡槽2的副处理器5。就能有效的通过副模块装置来进行相关的扩展。
[0009]以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质,在本发明的精神和原则之内,对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等,均仍属于本发明技术方案的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电子通信系统,其特征在于包括主模块卡槽(I)以及若干副模块卡槽(2),所述的主模块卡槽(I)同副模块卡槽(2)通过光纤(3)串联,并且该主模块卡槽(I)含有能操纵副模块卡槽(2)信号通信流的主处理器(4),另外能够操纵信号通信流构造通信包和通过光纤3把通信包传递到副模块卡槽(2)的副处理器(5)。
【专利摘要】一种电子通信系统,包括主模块卡槽以及若干副模块卡槽,所述的主模块卡槽同副模块卡槽通过光纤串联,并且该主模块卡槽含有能操纵副模块卡槽信号通信流的主处理器,另外能够操纵信号通信流构造通信包和通过光纤把通信包传递到副模块卡槽的副处理器。有效地避免了迄今为止还没有这样的扩展装置的缺陷。
【IPC分类】H04Q1-02, G06F1-16
【公开号】CN104581438
【申请号】CN201310494243
【发明人】彭悦
【申请人】西安星云网络有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年10月21日
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