一种手机卡座的制作方法
【专利说明】一种手机卡座
[0001]
技术领域
[0002]本发明涉及一种手机卡座。
[0003]
【背景技术】
[0004]随着通讯工具的不断发展，移动电话的结构、样式和性能更显也日益频繁，人们对移动电话的要求也越来越高。一般手机的应用，大多将SIM (用户识别模块)卡插入手机所设的卡槽内，并完成起用程序后，即可使用手机进行接收、拨打电话。现有的手机，很多具有双卡双待或者说是双网双待的功能，即一个手机卡座中装有两个SIM卡，除此之外，现有的手机卡座中还可安装有TF卡。因为手机卡座内部的安装空间有限，使得一个手机卡座中只能同时安装两张卡片，即只能同时识别两张卡片，这样就导致在使用过程中需要频繁地插装和抽卸卡片，卡片与手机卡座之间的摩擦不仅会严重影响到手机卡座的使用寿命，而且还会对卡片造成不可恢复的损伤。
[0005]
【发明内容】
[0006]本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术中手机卡座的使用寿命短、卡片易收到损伤的上述缺陷，提供一种普适性强、使用寿命长且能避免对卡片造成损伤的手机卡座。
[0007]本发明为解决上述技术问题，其所采用的技术方案如下:
一种手机卡座，包括外壳、卡托、弹片层、绝缘固定层和PCB板，该外壳与PCB板相连并限定出容纳空腔，且卡托和绝缘固定层从上至下依次设置在该容纳空腔中，而弹片层位于绝缘固定层的内腔中；
上述卡托上设有上卡槽和下卡槽；
上述弹片层上集成设有检测PIN、Micro-SIM卡接触弹片、TF卡接触弹片和Nano-SM卡接触弹片，且该Nano-S頂卡接触弹片包括向上翘起的三角头部，而该三角头部的外侧边缘设有向下翻转的弧形翻边；
上述检测PIN穿过绝缘固定层与卡托接触，且上述Micro-SIM卡接触弹片穿过绝缘固定层伸入上卡槽内部，而上述TF卡接触弹片和Nano-SIM卡接触弹片均穿过绝缘固定层而伸入下卡槽内部。
[0008]在本发明所述手机卡座中，上述弹片层上集成设有检测PIN、Micro-SIM卡接触弹片、TF卡接触弹片和Nano-SM卡接触弹片，即将检测PIN、Micro-SM卡接触弹片、TF卡接触弹片、Nano-SIM卡接触弹片集成设置在弹片层上，这样不仅方便了所述手机卡座的装配，而且还有助于提高加工效率。
[0009]上述弹片层置于绝缘固定层的内腔中，检测PIN穿过绝缘固定层与卡托接触，且Micro-SIM卡接触弹片穿过绝缘固定层伸入上卡槽内部，而TF卡接触弹片和Nano-SM卡接触弹片均穿过绝缘固定层而伸入下卡槽内部，这样的设计不仅可避免检测PIN、Micro-SIM卡接触弹片、TF卡接触弹片和Nano-SIM卡接触弹片松动，有助于提高所述手机卡座的品质，而且也能保证Micro-SIM卡接触弹片、TF卡接触弹片、Nano-SIM卡接触弹片分别与另设的手机卡片，比如分别与Micro-SIM卡、TF卡和Nano-SM卡紧密接触，即由此可知，本发明所述手机卡座可识别Micro-SIM卡、TF卡和Nano-SIM卡，大大增强了所述手机卡座的普适性，间接降低了研发和生产成本。
[0010]另外，上述Nano-SM卡接触弹片包括向上翘起的三角头部，而该三角头部的外侧边缘设有向下翻转的弧形翻边，当将Nano-SIM卡插入所述手机卡座中或从所述手机卡座中抽出Nano-SM卡时，该向上翘起的三角头部和弧形翻边会使得Nano-SM卡沿着三角头部和弧形翻边滑行，不仅方便了 Nano-SIM卡与所述手机卡座的安装和拆卸，更为重要的是，大大减缓了所述手机卡座与Nano-SIM卡之间的磨损，延长了所述手机卡座的使用寿命，而且还可避免卡片收到损伤。
[0011]作为对本发明所述技术方案的一种改进，上述Micro-SIM卡接触弹片的尾部设有向上翘起的第一折弯结构，且该第一折弯结构的尾部设有第一端板。
[0012]当将Micro-SIM卡插入所述手机卡座中时，该向上翘起的第一折弯结构会使得Micro-SIM卡有下压的动作，方便了 Micro-SIM卡与所述手机卡座的安装和拆卸。
[0013]上述第一折弯结构的尾部设有第一端板，且该第一端板的宽度大于第一折弯结构的最大宽度，当将Micro-SIM卡插入所述新型手机卡座中时，因该第一端板的宽度大于第一折弯结构的最大宽度，这样可大大减小Micro-SIM卡接触弹片对Micro-SIM卡表面的压强，故该第一端板可避免Micro-SIM卡接触弹片对Micro-SIM卡表面造成损伤，从而对Micro-SIM卡起到保护作用。
[0014]作为对本发明所述技术方案的一种改进，上述TF卡接触弹片的尾部设有向上翘起的第二折弯结构，且该第二折弯结构的尾部设有第二端板。
[0015]同上所述，当将TF卡插入所述手机卡座中时，上述第二折弯结构会使得TF卡有下压的动作，方便TF卡与所述手机卡座的安装和拆卸；而第二端板的设置也能够避免TF卡接触弹片对TF卡表面造成损伤，且该第二端板的宽度大于第二折弯结构的最大宽度，有助于增强对TF卡的保护力度。
[0016]作为对本发明所述技术方案的一种改进，上述检测PIN为双弹片检测PIN。
[0017]一旦其中一个弹片与卡片脱离或接触不良时，双弹片结构中的另一个弹片还能保证与卡片之间形成紧密的接触或保证与卡片之间始终保持良好的接触，故将检测PIN选择为双弹片检测PIN，有助于保证检测PIN与卡片之间始终处于紧密接触的状态，从而可避免出现现有技术中单弹片结构的检测PIN与卡片接触不良或脱落的现象。
[0018]作为对本发明所述技术方案的一种改进，上述PCB板上设有多个禁布区域。在禁布区域内，不能有任何线路及铜箔，即PCB板上多个禁布区域的设置主要起到提示避免走线的作用。
[0019]作为对本发明所述技术方案的一种改进，上述绝缘固定层的顶部设有第一安装孔、第二安装孔、第三安装孔和第四安装孔；
上述检测PIN穿过第一安装孔与卡托接触，且上述Micro-SM卡接触弹片穿过第二安装孔伸入上卡槽内部，而上述TF卡接触弹片和Nano-SM卡接触弹片分别穿过第三安装孔和第四安装孔而伸入下卡槽内部。
[0020]绝缘固定层上的第一安装孔、第二安装孔、第三安装孔和第四安装孔能够避免检测PIN、Micro-SIM卡接触弹片、TF卡接触弹片和Nano-SM卡接触弹片松动，有助于提高所述手机卡座的可靠性。
[0021]作为对本发明所述技术方案的一种改进，上述上卡槽和下卡槽内分别设有Micro-SIM卡和TF卡，且上述Micro-SM卡接触弹片穿过第二安装孔与该Micro-SM卡的底部抵紧，而上述TF卡接触弹片穿过第三安装孔与该TF卡的底部抵紧。
[0022]作为对本发明所述技术方案的一种改进，上述上卡槽和下卡槽内分别设有Micro-SM卡和Nano-SM卡，且上述Micro-SM卡接触弹片穿过第二安装孔与该Micro-SIM卡的底部抵紧，而上述Nano-SIM卡接触弹片穿过第四安装孔与该Nano-SIM卡的底部抵紧。
[0023]由上可知，本发明所述手机卡座可识别三种手机卡片，但不能同时识别三种卡片，在手机开机使用过程中，一次只能插入两张卡片，故本发明所述手机卡座能够适用于不同品牌的手机，普适性大为增强。
[0024]在本发明所述技术方案中，上述下卡槽顶部和下卡槽底部的宽度均小于下卡槽中部的宽度。因为Nano-SIM卡的宽度大于TF卡的宽度，这样的设计使得下卡槽在能够安装TF卡的同时还能方便、快速安装Nano-SIM卡，无需另外再拓展用于安装Nano-SIM卡的空间，有利于所述手机卡座的小型化。
[0025]在本发明所述技术方案中，上述卡托外侧设置有推杆，且该推杆的顶部与设置在绝缘固定层顶部的转轴抵紧。该推杆与转轴抵紧的设，方便了推杆沿着卡托外侧推进与拉出。
[0026]优选地，上述转轴通过设置在绝缘固定层顶部的安装轴与绝缘固定层转动连接。安装轴的设置，使得转轴频繁转动时转轴和绝缘固定层不至于断裂，有益于延长所述手机卡座的使用寿命。
[0027]另外，在本发明所述技术方案中，凡未作特别说明的，均可通过采用本领域中的常规手段来实现本技术方案。
[0028]因此，本发明提供的手机卡座具有普适性强、使用寿命长且能避免对卡片造成损伤的优点。
[0029]
【附图说明】
[0030]下面将结合附图及实施