一种相变控温手机壳的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及手机保护壳技术领域，具体是相变控温手机壳。
【背景技术】
[0002]随着整个电子市场的发展，智能手机等电子产品的功能越来越多，逐渐取代了很多工具，成为生活必备品。人们对手机的CPU、内存、屏幕尺寸、屏幕分辨率、摄像头和电池等元件要求越来越高，手机硬件不断升级，其所执行的任务计算处理更加繁杂，CPU等芯片部件将会面临过热的威胁。一旦数据处理量加大或者充电手机温度将会升高至40°c，处理器系统性能会因为温度升高而有所降低，手机温度过高损害手机甚至会导致手机的爆炸。为了使得手机正常运行，手机的良好散热变的尤为重要。手机体积有一定的局限性，不能添加冷却系统，手机壳成为散热的关键。
[0003]为了追求个性或者保护价格昂贵的手机，手机壳市场越来越大，目前手机壳普遍为单层塑胶或者金属壳体，导热散热性能均比较差，不仅不能将智能手机内部产生的热量及时有效的散出，而且还会堆积大量的热量。因此，出现了大量散热型的手机壳，例如小孔、中空和网状手机壳，甚至有加入小型风扇等冷却系统的手机壳。然而这样的手机的控温效果并不明显，并且有的会增加手机壳的体积，不实用。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于:针对上述现有技术存在的问题，提出一种相变控温型手机壳体，在保证具备美观耐摔等常规手机壳功能外，能够显著控制手机的温度，并且环保安全。
[0005]本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
一种相变控温手机壳，包括石墨垫、含相变材料的壳体和金属片。其中，所述石墨垫紧紧贴在含相变材料的壳体的内侧；所述金属片内嵌在含相变材料的壳体的外侧。
[0006]所述的含相变材料的壳体是相变材料-塑料壳体、相变材料-硅胶壳体、相变材料-金属壳体。
[0007]所述的相变材料壳体外周均设置与手机配合的凸边和洞，内设置有容腔。
[0008]所述相变材料的相变温度是38-45 °C。
[0009]所述的金属片为镁铝合金或者不锈钢，厚度为0.2-0.8mm，成方状、圆状、心状、三角状，0-10个。
[0010]本发明的有益效果:
(I)本发明提供的相变控温手机壳，由于是添加了相变材料制备的壳体，使得所制造的壳体能够恒温吸收大量的热量，并且相变材料的相变温度正是综合了手机正常运行的极限温度和人手能够接受的适宜温度，从而能够保证手机在数据处理量大或者充电时温度保持在正常范围内，达到控温和保护手机的目的。
[0011](2)本发明提供的相变控温手机壳，内侧有石墨垫，石墨的导热速率快，能够将手机的热量迅速的传递到手机壳上，增加了热灵敏性，并且石墨垫质软，能够起到缓冲的效果O
[0012](3)本发明提供的相变控温手机壳，外侧有金属片，金属片的导热速率快，能够将手机壳的热量迅速的传递至人手或者其他载体中，使手机壳能够释放储存的热量，进而能够恒温地吸收更多的热量；并且手机壳外侧内嵌金属片还能够起到美观的目的，彰显个性。
【附图说明】
[0013]图1为本发明实施例1的剖视图。
[0014]图2为本发明实施例1的内侧俯视图。
[0015]图3为本发明实施例1的外侧俯视图。
[0016]图4为本发明实施例2的外侧俯视图。
[0017]图5为本发明实施例3的外侧俯视图。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图与【具体实施方式】对本发明新型作进一步详细描述:
实施例1
参见图1至图3，相变控温手机壳，从内侧向外侧，包括石墨垫、含相变材料的壳体和金属片。石墨垫紧紧贴在含相变材料的壳体的内侧，金属片内嵌在壳体外侧，如图1所示。含相变材料的壳体是相变材料-硅胶壳体。金属片为长方形，数量为I个，厚度为0.2mm，如图2和图3所示。相变材料壳体外周均设置与手机配合的凸边和洞，内设置有容腔。
[0019]实施例2
相变控温手机壳，从内侧向外侧，包括石墨垫、含相变材料的壳体和金属片。石墨垫紧紧贴在含相变材料的壳体的内侧，金属片内嵌在壳体外侧。含相变材料的壳体是相变材料-塑料壳体。金属片是长方形，数量为5个，厚度为0.5mm，如图4所示。相变材料壳体外周均设置与手机配合的凸边和洞，内设置有容腔。
[0020]实施例3
相变控温手机壳，从内侧向外侧，包括石墨垫、含相变材料的壳体和金属片。石墨垫紧紧贴在含相变材料的壳体的内侧，金属片内嵌在壳体外侧。含相变材料的壳体是相变材料-金属壳体。金属片是心形，数量为I个，厚度为0.8mm，如图5所示。相变材料壳体外周均设置与手机配合的凸边和洞，内设置有容腔。
[0021]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种相变控温手机壳，其特征在于，包括石墨垫、含相变材料的壳体和金属片，所述的石墨垫紧紧贴在含相变材料的壳体的内侧；所述的金属片内嵌在含相变材料的壳体的外侧。2.根据权利要求1所述的一种相变控温手机壳，其特征在于，所述的含相变材料的壳体是相变材料-塑料壳体、相变材料-硅胶壳体、相变材料-金属壳体。3.根据权利要求1所述的一种相变控温手机壳，其特征在于，所述的相变材料壳体外周均设置与手机配合的凸边和洞，内设置有容腔。4.根据权利要求1所述的一种相变控温手机壳，其特征在于，所述的相变材料相变温度是 38-45 °C。5.根据权利要求1所述的一种相变控温手机壳，其特征在于，所述的金属片为镁铝合金或者不锈钢，厚度为0.2-0.8mm，成方状、圆状、心状、三角状，0-10个。
【专利摘要】本发明涉及手机保护壳技术领域，具体是相变控温手机壳。包括石墨垫、含相变材料的壳体和金属片，所述的石墨垫紧紧贴在含相变材料的壳体的内侧，所述的金属片内嵌在含相变材料的壳体的外侧。本发明集导热、储热和散热为一体，能够保证手机在散发大量热量的时候，温度保持在正常运行的温度。同时金属片的应用，不仅增加了手机壳的导热和散热，还提高了手机壳的美观。
【IPC分类】H04M1/02
【公开号】CN104902041
【申请号】CN201510318016
【发明人】兰培强
【申请人】宁波绿凯节能科技有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年6月11日