一种无线路由器的制造方法

文档序号:9455805阅读:382来源:国知局
一种无线路由器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种无线路由器,属于通信技术领域。
【背景技术】
[0002]随着带W1-Fi功能的智能手机和平板电脑的快速普及,市场对高性能、大容量、使用寿命长的无线路由器有了新的要求。
[0003]目前,针对市场特点,现有路由器在信号功率上不能满足使用距离增加所带来的信号强度需求。另一方面,现有无线路由器由于散热性能不好,往往会缩短其使用寿命。同时,在某些高温的环境中容易出现故障。因此一种带散热器的路由器的开发很有必要。

【发明内容】

[0004]发明目的:本发明所要解决的技术问题是提供一种无线信号强度高、带有散热风扇、使用寿命长的无线路由器。
[0005]为解决上述技术问题,本发明采用的技术手段为:
一种无线路由器,包括相互连接的壳体和无线收发天线,所述壳体内设有控制电路板,所述控制电路板上集成有主控制器芯片、无线收发芯片、Flash存储器、内存模块和电源模块,其中,所述主控制器芯片分别连接无线收发芯片、Flash存储器、内存模块和电源模块,所述无线收发芯片通过收发电路与所述无线收发天线连接,所述无线收发天线呈伞状,所述壳体的上表面设有散热孔,所述壳体侧表面设有带网状结构的窗口,所述窗口内固定有散热风扇,所述散热风扇的电源与所述电源模块连接。
[0006]其中,所述无线收发芯片通过PC1-E接口连接主控制器。
[0007]其中,所述窗口呈圆形或正方形。
[0008]其中,所述窗口的直径为壳体侧表面宽度的2/3。
[0009]有益效果:相比于现有技术,本发明的无线收发天线呈伞状,可有效增加收发信号的强度。同时,壳体的上表面设有散热孔,壳体侧表面设有带网状结构的窗口,窗口内固定有散热风扇。这种设计增强了路由器本身的散热性能,使其能够在高温环境正常工作,同时增加了路由器的使用寿命。
【附图说明】
[0010]图1为本发明无线路由器的结构示意图;
其中,1、壳体;2、天线;3、窗口 ;4、风扇。
【具体实施方式】
[0011]下面结合实施例和附图对本发明进行进一步的说明。
[0012]如图1所示,本发明的无线路由器包括相互连接的壳体I和无线收发天线2,壳体I内设有控制电路板,控制电路板上集成有主控制器芯片、无线收发芯片、Flash存储器、内存模块和电源模块,其中,主控制器芯片分别连接无线收发芯片、Flash存储器、内存模块和电源模块,无线收发芯片通过收发电路与无线收发天线2连接,无线收发天线2呈伞状,壳体I的上表面设有散热孔,壳体I侧表面设有带网状结构的窗口 3,窗口 3内固定有散热风扇4,散热风扇4的电源与电源模块连接。本发明无线收发芯片通过PC1-E接口连接主控制器。
[0013]本发明的无线收发天线2呈伞状,可有效增加收发信号的强度。同时,壳体I的上表面设有散热孔,壳体I侧表面设有带网状结构的窗口 3,窗口 3内固定有散热风扇4。这种设计增强了路由器本身的散热性能,使其能够在高温环境正常工作,同时增加了路由器的使用寿命。
【主权项】
1.一种无线路由器,其特征在于:包括相互连接的壳体和无线收发天线,所述壳体内设有控制电路板,所述控制电路板上集成有主控制器芯片、无线收发芯片、Flash存储器、内存模块和电源模块,其中,所述主控制器芯片分别连接无线收发芯片、Flash存储器、内存模块和电源模块,所述无线收发芯片通过收发电路与所述无线收发天线连接,所述无线收发天线呈伞状,所述壳体的上表面设有散热孔,所述壳体侧表面设有带网状结构的窗口,所述窗口内固定有散热风扇,所述散热风扇的电源与所述电源模块连接。2.根据权利要求1所述的无线路由器,其特征在于:所述无线收发芯片通过PC1-E接口连接主控制器。3.根据权利要求1所述的无线路由器,其特征在于:所述窗口呈圆形或正方形。4.根据权利要求3所述的无线路由器,其特征在于:所述窗口的直径为壳体侧表面宽度的2/3。
【专利摘要】本发明公开了一种无线路由器,包括相互连接的壳体和无线收发天线,所述壳体内设有控制电路板,所述控制电路板上集成有主控制器芯片、无线收发芯片、Flash存储器、内存模块和电源模块,其中,所述主控制器芯片分别连接无线收发芯片、Flash存储器、内存模块和电源模块,所述无线收发芯片通过收发电路与所述无线收发天线连接,所述无线收发天线呈伞状,所述壳体的上表面设有散热孔,所述壳体侧表面设有带网状结构的窗口,所述窗口内固定有散热风扇,所述散热风扇的电源与所述电源模块连接。本发明增强了路由器本身的散热性能,使其能够在高温环境正常工作,同时增加了路由器的使用寿命。
【IPC分类】H05K7/20, H04L12/771
【公开号】CN105207914
【申请号】CN201410281637
【发明人】杨金花
【申请人】南京升平通信设备有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2014年6月23日
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